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SEMI China 2017年设备材料委员会下半年会议共商产业发展和合作
出自:SEMI中国



12月19日,SEMI China 2017年设备材料委员会下半年会议成功举办。来自SEMI China设备材料委员会的成员企业六十余位代表齐聚上海,共同探讨国内外半导体产业的发展和合作。



SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙热烈欢迎了与会嘉宾,同时也介绍了全球半导体产业发展的最新趋势。居龙谈到:“2017年是半导体的Revenue增长很快的一年,据SEMI预测分析,未来几年,产业都会呈稳定正向成长,Revenue都将会保持在US$400B以上。” 居龙还指出,2018年Fab设备和基建投资额度将双双破历史记录。 同时居龙还对半导体设备和材料市场、投资和并购等方面做了详细的分享。在这样的大背景之下,SEMI中国产业创新投资平台-SIIP China正是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台,旨在推进中国半导体产业可持续发展,提供全球技术与投资对接机遇,促进中国与全球合作伙伴的协作。

居龙提到,SEMI除了传统的服务之外,也会进一步加强在SEMI标准、市场数据分析、产业人才培养等方面的服务。



华虹宏力副总裁李琦对华虹集团以及华虹宏力进行了介绍,包括主要的技术节点、产能、Revenue等,同时也对市场战略做了分享。李琦也提到华虹宏力在努力下,Gross margin连创新高,同时也感谢在座设备材料厂商的支持。



Intel供应链总监Ben Fullmer介绍了Intel Fab 68供应商互惠互利的合作关系,同时Ben还提及Intel在人、技术、质量、成本四大方面的发展战略,以及二大技术(3D NAND Technology和Optane Technology)上的投资,同时还在会上邀请参会者拜访Intel。



盛美半导体CEO王晖的介绍了国产装备发展模式,本土装备商如何有效服务本土集成电路企业,也重点介绍了半导体制造中晶圆清洗的重要性和挑战。大家也再次祝贺盛美今年11月正式登陆美国纳斯达克。

会议还宣布了SEMI China设备材料委员会新加入的二位成员:优仪半导体设备(上海)有限公司(简称AE)亚太区总经理杨大园(Michael Young)先生和均豪精密工业股份有限公司(简称GPM)副总裁张文治(Windsor Chang)先生。二位也就各自公司的业务做了简单的介绍。

下午,与会人员启程前往参观了盛美半导体的办公区域和产线。
 

 

 

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文章收入时间: 2017-12-19
 
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