2026-02-24
此次合作将实现英伟达CPU、数百万颗Blackwell与Rubin架构GPU的规模化部署。
2026-02-24
SK海力士提出了一种新型半导体结构名为“H³”，该结构采用了HBM和HBF两种技术。
2026-02-24
项目总投资达25.5亿元，将打造集研发、制造、量产于一体的智能化现代工厂，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产。
2026-02-24
该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与ADC/DAC模块。
2026-02-24
知情人士透露，此举意在将资本开支与收入增长预期挂钩，缓解外界对其盲目扩张的担忧。
2026-02-13
Meta宣布，将在美国印第安纳州破土动工兴建一座价值100亿美元的数据中心，以期获得支持其人工智能（AI）发展所需的海量计算能力。
2026-02-13
Mistral AI宣布将投资12亿欧元在瑞典新建数据中心，计划于2027年在瑞典投入使用。
2026-02-13
HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。
2026-02-24
露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试。
2026-02-24
三星SDI称，公司与哥伦比亚大学共同开发了一种氟基凝胶聚合物电解质，可有效抑制了长期损害锂金属电池性能的关键因素——枝晶的形成。
2026-02-13
知情人士透露，Stellantis正探索退出合资企业的途径，但尚未作出最终决定，相关情况仍可能发生变化。
2026-02-13
项目总投资约11.53亿元，占地面积约10万平方米，建筑面积约5.7万平方米，具备明显的工程化与体系化特征。
2026-02-24
2月14日，江苏无双新能源总投资1.2亿元的双玻组件用光伏玻璃加工项目签约仪式在安徽省淮南市凤台县总工会会议室举行。
2026-02-13
项目位于南非自由州省迪尔斯维尔镇，工程范围包括新建一座620兆瓦光伏电站，配套变电站、开关站及输电线路，并提供为期两年的运维服务。
2026-02-13
项目工程内容包括建设一座装机容量为300MWac/459.27MWp的光伏电站及配套275kV升压站和输电线路的设计、采购、施工、调试及完工服务等EPC总承包工作。
2026-02-13
该项目总装机容量100兆瓦，占地面积约4500亩，配套建设一座220千伏升压站及8.7公里外送线路。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
雷娜科技 | 2025-12-29
浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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