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大基金、01/02三驾马车齐聚TIIF2018
出自:SEMI中国

SEMI 产业创新投资平台:产业与技术投资论坛 - 中国 2018
日期: 2018年3月15日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅5+6+7
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译


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即将过去的2017年,全球半导体市场行业竞争加剧。而随着摩尔定律在近几年逐渐逼近极限,云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用领域又是一派风起云涌之势。全球集成电路产业由此进入了发展的重大转型期和变革期。作为全球最大集成电路消费市场的中国,近年来一直保持半导体产业的两位数增速。大半导体细分市场的竞争格局正在加快重塑,制造、设计与封测三大支柱产业发展日趋均衡。围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,强劲的需求强力拉升着半导体制造业的蓬勃发展。

大半导体产业是资本高度密集的产业,资金往往成为遏制发展的瓶颈。2014年在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布的同时成立的国家集成电路产业投资基金,是目前国内产业发展的航母级助推器,第一期的基金规模达到1,387亿元。据不完全统计,在其带动下,各有关省市宣布设立的集成电路产业地方基金总规模超过了4,651亿元。第二期资金的募集也即将收尾,必将推动又一轮企业和资本走上全球半导体并购大舞台。

【SEMI产业创新投资平台-SIIP China】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SEMI产业创新投资平台:产业与技术投资论坛–中国2018,TIIF2018】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括每年7月与SEMICON West同期在旧金山举办以及11月与SEMICON Europa同期在慕尼黑举办的China Forum,以色列和日本的代表团参观访问活动等等,旨在促进并推动市场与资本的对接。

TIIF2018将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方基金以及产业基金的掌门人做主题演讲。论坛还将聚焦AI人工智能以及半导体设备和材料:半导体将如何开启并促进AI的革新与发展?人工智能又将如何借助深度学习、大数据与云计算、机器视觉以及AR/VR来实现现实功能,从而进一步提升智能制造与智能生活?半导体设备和材料一直是产业发展的重头戏和热点,引发着业内外的诸多关注。论坛将探讨半导体设备、材料企业的投资、并购、合作以及设备和材料生产商在中国的挑战和机遇。

SPONSORS


Agenda / 会议日程:
 
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
09:30-09:35
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
09:35-09:45
Moderator introduces Speakers 主持人介绍出席嘉宾
Liangsheng, BDA Administrative Commission Director
梁胜,北京经济技术开发区管委会主任
   
09:45-10:05
Keynote Speech 主题演讲
Ding Wenwu
President, China National IC Industry Investment Fund
Chairman, China High-end Integrated Circuits Alliance
丁文武,国家集成电路投资基金总裁,中国高端芯片联盟理事长
   
10:05-10:25 Signing ceremony of MOU between SEMI China and SIIP China partners
SIIP China合作备忘录签约仪式
   
  AM Speeches 嘉宾演讲
   
10:25-10:45
Wei Shaojun
Director, Institute of Microelectronics, Tsinghua University
魏少军, 清华大学微电子学研究所所长
   
10:45-11:05
Ye Tianchun
Director, Institute of Microelectronics Chinese Academy of Sciences
叶甜春,中国科学院微电子研究所所长
   
11:05-11:25
Shen Weiguo
Chairman of the Board, Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund
General Manager, Shanghai S&T Investment Co., Ltd. 
沈伟国,上海集成电路产业投资基金董事长,上海科技创业投资(集团)有限公司董事总经理
   
11:25-11:45
Rick Hemond
Global Marketing, Strategy and Business Development, Dow Electronic Materials
   
11:45-13:30 Lunch break 午休
   
  PM Sessions
   
13:30-15:00 Panel Discussion 1 主题论坛1
Topic: Trends and Investment Opportunities in Artificial Intelligence
主题:人工智能领域的发展趋势及投资机遇
   
  Moderator 主持人:
Wu Ping
President, Summitview Capital
武平,武岳峰资本创始合伙人
   
  Panelist 嘉宾:
   
Allen Wu
EVP and President, Arm Greater China
吴雄昂,Arm大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁
   
Sean Ding
CTO, IoT BU, Alibaba
丁险峰,阿里云事业群-IoT事业部-技术部CTO,阿里巴巴
   
Tammy Kiely
Managing Director, Security and Investment Service, Goldman Sachs
   
Farhan Ahmad
Vice President, Credit Suisse
   
Christopher Thomas (TBD)
Managing Partner, Global Digital and Advanced Technology Strategy Practice & Asia Semiconductor Practice, McKinsey & Company, Inc.
唐睿思,麦肯锡公司全球董事合伙人,全球数字化及先进技术战略业务负责人&亚洲半导体业务负责人
   
15:00–16:30 Panel Discussion 2 主题论坛2
Topic: Semiconductor Equipment and Materials
主题:半导体设备和材料
   
  Moderator 主持人:
Zhang Guoming
Senior Vice President & Chief Strategy Officer, NAURA
张国铭,北方华创科技集团服务有限公司高级副总裁&首席战略官
   
  Panelist 嘉宾:
   
SHUJI DINGLEE
Global Head, Lithography Business, The Dow Chemical Company
丁术季,Global Head, Lithography Business,陶氏化学
   
Tomoyasu Cho
VP & President of KLA-Tencor China
张智安,科天副总裁兼科天中国总裁
   
Liu Xinyu
Managing Partner, CGP Techfund
刘新玉,盛世投资管理合伙人
   
Wang Hui
CEO & President, ACM Research (Shanghai), Inc.
王晖,盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官兼董事长
   
16:30–16:35 Thank you 致谢结束
   

Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知

演讲嘉宾来自以下企业:

 

更多活动资讯欢迎联系我们: http://www.semi.org.cn/siip 扫码即送2018年全年“半导体产业新闻半月刊(精华版)”
SEMI中国 Lily Feng
Tel: +86-21-60278500
E-MAIL: lifeng@semi.org
 
 

 


 

 

 

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文章收入时间: 2018-01-17
 
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