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高通骁龙670资料曝光:10nm制程 OPPO或率先使用
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出自:腾讯数码

高通下一代中端芯片名叫骁龙670,最近,新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片,用10纳米技术制造,内置一颗Adreno 615 GPU。

骁龙670将会替代现有的骁龙660,和660一样,它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核,670不一样,它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。

芯片共有三级缓存,包括32KB L1缓存、128KB L2缓存、1024KB L3缓存。和之前曝光的资料不同,新资料显示670不会采用Adreno 620,而是615,标准速度介于430MHz - 650MHz,可以动态推进至700MHz,支持的最高分辨率为2560x1440。

图像信号处理器支持双摄像头配置,只是支持的分辨率还不清楚,高通参考设计显示,它支持1300MP+2300MP传感器。

什么手机将会安装骁龙670芯片呢?现在还不清楚,高通可能会在本月的MWC上推出新芯片。去年12月,高通发布骁龙845芯片,预计三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和诺基亚8 Sirocco都会使用845芯片。

从最新公布的资料看,670性能相当强大。因为安装了X2X调制解调器,最大下载速度可以达到1Gbps,至于内存,可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。 

 

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文章收入时间: 2018-02-13
 
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