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新旧动能转换促电子信息制造业升级—2018上海国际信息化博览会开幕在即
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出自:SEMI中国



第十五届上海国际信息化博览会(以下简称“信博会”)将于2018年3月14日至16日、20日至22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)举行。由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办,国际半导体产业协会(SEMI)及中国电子商会(CECC)、慕尼黑博览集团(MMG)、中国印制电路行业协会(CPCA)共同承办。据官方介绍,本届信博会规模宏大、技术高端,涉及产业热点之广将创历史新高。超过4,000家参展商,展出面积245,750平方米,同比增长7.3%,预计将有24.5万专业观众到场参观。

过去一年,电子信息制造业呈现加速发展态势,新旧动能转换顺利,传统产业不断升级、新兴产业加速成长。今年的信博会将延续以往传统,由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成,分别是:中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018),中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018),慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览。

其中,将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018)”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018)”,作为全球最大规模、最高规模国际半导体专业展,2018年展览面积达74,000多平方米,1100多家展商,3600多个展位,逾7万名专业观众,将是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的年度半导体产业盛会。值得一提的是,本届SEMICON China 2018是SEMI进入中国的第三十个年头,也将是全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出,“在今年全国两会政府工作报告中,集成电路再度受到国家高度重视,全球半导体也将启动新一轮成长动能。而当下大热的智能应用,人工智能、5G、云端存储及运算能力等,其核心基础是集成电路。SEMI关注人工智能、智能汽车等当下热门的智能应用,并致力于参与产业链的发展。作为沟通电子产业链的全球性行业协会,SEMI在过去的四十八年中,维系全球会员合作共赢,连接全球电子半导体产业链。在中国,SEMI更致力于做实现‘中国半导体梦’的最佳伙伴。”

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势,SEMICON China 2018包括了四大主题展区:IC制造专区、LED及蓝宝石专区、集成电路材料产业联盟、电力电子专区。展会同期还将举办多场高端论坛和技术研讨会。今年的开幕主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖:中芯国际董事长、KLA-Tencor总裁兼首席执行官、Mentor总裁兼首席执行官、Amkor总裁兼首席执行官、Intel副总裁、Lam Research执行副总裁兼首席技术官、华为副总裁兼首席战略官,将畅谈全球产业发展趋势。“SEMI产业创新投资平台:产业与技术投资论坛 - 中国2018”集聚了国家大基金、IC产业基金、全球领先投资机构的掌门人。此外,智能汽车电子论坛-AI inside”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“MISG国际物联网论坛”、“中国显示大会”等将先进技术与成熟技术创新应用并举。中国国际半导体技术大会(CSTIC)更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。

据悉,同期举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展会参展商计有2,400家,展览面积131,750平方米,预计将吸引125,000名观众到现场参观;2018中国国际电子电路展览会将于3月20日至22日在上海虹桥国家会展中心举办,云集了670家来自全球20多个国家和地区的参展厂商,展览面积达40,000平方米。
 

 

 

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文章收入时间: 2018-03-08
 
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