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华虹七厂开建助无锡IC产业升级
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出自:SEMI中国



今天(4月3日),总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目(华虹7厂)一期工程,在无锡新吴区举行了桩基启动仪式和誓师动员大会。华虹集团董事长张素心表示,华虹将无锡列为除上海张江、金桥、康桥(规划2020年导入14nm工艺)之外的集团第四个IC制造基地,从而带动无锡集成电路产业的发展。



华虹集团1995年在上海承担实施了“909工程”,而无锡是国家“908”工程所在地,现在华虹要在无锡实施国家“910工程”,建设技术自主可控的集成电路研发和制造基地。无锡代市长黄钦在启动仪式上称,集成电路是无锡高科技产业的核心,总投资100亿美元的华虹项目是无锡史上最大单体投资项目,为无锡加速打造国家集成电路产业新高地发挥巨大的推动作用。



2017年8月,华虹集团与无锡市政府签署了战略合同协议。今年3月项目开工建设,定位于打造一个“超摩尔”定律的特色工艺平台。据悉,该项目主要从事非挥发性存储器、先进射频技术、高端电源管理、汽车电子等相关IC制造,这个特色工艺平台瞄准的终端应用包括5G通信、物联网、功率管理IC等领域。

随着云计算、物联网、大数据、智慧城市及5G通讯应用领域的快速发展,激发了对300mm晶圆生产的需求。这是华虹集团在无锡设立一座新的300mm晶圆厂的动力所在,并将其列为2018年集团重点推进的投资项目。

目前,国家大基金计向华虹注资9.22亿美元,以助华虹无锡300mm晶圆厂的兴建。据悉,大基金其中出资4亿美元持股华虹半导体18.94%股份,另向华虹无锡注资5.22亿美元持股29%。

采用90-55nm工艺,面向物联网应用芯片领域的华虹无锡300mm生产线一期工程,规划投资25亿美元,按计划将于2019年Q4建成投产,规划至2022年底逐步把起初的月产能1万片增加到4万片。



在当日下午举行的华虹集团2018技术研讨会上,华虹重点向与会者介绍了8+12英寸两个芯片制造平台,表示将以华虹无锡基地建设为契机,促进长三角经济一体化战略在集战电路领域落地。近年来,在国家大力发展半导体产业背景下,华虹取得长足进步。如华力副总裁舒奇表示,公司的COMS图像传感器工艺在国内Foundry中是最为领先的;华虹宏力副总裁孔蔚然介绍,在功率器件领域成为国内首家量产Trench FS厂家等......,但这一切都受制于目前华虹的产能不足,而影响了公司前行步伐。

华虹无锡正是打破公司发展瓶颈的钥匙。据了解,华虹三大工艺平台:嵌入式非挥发性存储器、功率半导体、模拟和电源管理及逻辑与射频,将会悉数适时导入无锡厂。


华虹集团董事长张素心(右)和SEMI中国总裁居龙(左)

作为SEMI China的新会员单位,华虹的”新时代、芯征程”,将会得到SEMI中国这个国际化、专业化、本土化服务平台的实时护航,大家携手共同前行。

 

 

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文章收入时间: 2018-04-03
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