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集成电路产业的第三次国际转移,中国如何把握机会?
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出自:《瞭望》新闻周刊

◆ 分析称,当前中国的集成电路产业迎来黄金机遇期:摩尔定律逼近物理极限,产业从技术驱动转向应用驱动;中国已成为全球最大的市场,集成电路产业迎来第三次国际转移;国内已有数十年产业积累,且国家对集成电路产业高度重视

◆ 国内集成电路产业在建成齐全产业链的同时,也面临高端产品对外依赖度仍较高、人才短缺及产业集中度不高等新挑战。

“集成电路的进口值已超过了原油”,在《瞭望》新闻周刊近日就集成电路产业进行的调研中,多位专家和业内人士都用了这个数据对比。根据海关总署数据,集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油,且二者进口差额每年都在950亿美元以上。

被称为“现代工业粮食”的集成电路,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君介绍道:“集成电路产业是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业,也是一个高度的国际竞争行业,是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是保障国防建设和国家安全的重要战略资源。”

《瞭望》新闻周刊记者在我国集成电路产业高地——无锡调研采访了解到,在市场需求牵引和政策与资本的支持下,国内集成电路发展势头良好,已建成齐全的产业链。同时也面临高端产品对外依赖度较高、人才短缺及产业集中度不高等需进一步解决的问题。

现状:已建成齐全的产业链

国内集成电路正在一步一步积累实力。

根据中国半导体行业协会统计,中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元增长到2017年的5411.3亿元,五年间翻了一番;该产业2017年增速为24.8%,并首次实现设计、制造和封装三个分支的增长皆超过20%。

 “经过几十年的发展和沉淀,我国已形成相对齐全的集成电路产业链”,黄安君表示,国内已经形成设计、制造、封装测试和配套支撑的产业链条,“且链条各部分的实力都在不断加强。”

中科芯集成电路股份有限公司总经理梅滨证实了这一观点:

结合市场需求所做的设计,国内企业已能和国际企业实现抗衡;

工艺方面,依靠国内的工艺线已经能够实现与国外同步,如中芯国际14nm节点在快速推进;

国内封装测试能力与国外同步,如长电科技已在全球占据一席之地。

装备和材料等集成电路产业的配套支撑也有所突破。采访中,江阴润玛电子材料股份有限公司董事长戈士勇告诉《瞭望》新闻周刊,目前公司产品中已有60%可替代进口,打破了国外对这类材料的垄断,也能为客户提供更实惠的价位和及时的服务:“以往企业要获得这些材料,需提前付货款预定,3~6个月后才能拿到货物,如果这段时间市场发生变化,产品就可能滞待。自主产品打破垄断,就能避免这种情况,也为国家在进口关税方面赢得话语权。”

一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。

在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集成电路产业高地。

短板:自主可控程度有待提升

调研中企业告诉《瞭望》新闻周刊记者,尽管这几年国内集成电路发展很快,但自主可控程度依然不够,对外依赖仍较大。翻检海关总署的数据可知,近些年的集成电路年进口额都超过2000亿美元,去年达2601亿美元,进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元。

梅滨告诉《瞭望》新闻周刊,进口额高、逆差大,源于我国高端中端集成电路产品对海外依赖度高。调研中多家企业也表示,在高端集成电路方面,我国与国外仍有较大的差距,CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品目前仍受制于人;在中高端集成电路方面,则受限于国外的关键设备和材料。

无锡市副市长高亚光在今年两会上提出,设备和材料是制约我国集成电路产业自主可控发展的“卡脖子”问题,严重依赖进口。“设备和材料研制成功后,需要进入大产线进行长时间和全方位的验证。在国家政策的推动下,国产设备和材料产业已取得长足进步,但关键设备、零部件和材料严重依赖进口的局面仍未根本改变。一些国产设备上的关键零部件受进口关税影响,组装后的整机价格甚至高于进口整机。”

目前各地正纷纷布局建线,高亚光建议政府抓住这一轮高潮,加大对国产设备和材料的扶持,建立设备材料研制与生产制造用研结合的协同机制,同时减免关键零部件的进口关税,以增强国产设备和材料的市场竞争力。

基于集成电路的发展现状及战略地位,政府对此一直很重视:

在今年3月5日的政府工作报告中,集成电路被列为“加快制造强国建设”五大产业之首;

3月28日财政部、税务总局、国家发改委及工信部又联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》;

此前2014年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了国家级的集成电路产业投资基金;

多地纷纷设立和支持产业基金。

在此背景下,各地竞相上马集成电路项目,会否重复建设、同质化竞争的疑问也随之而来。

调研中,上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟认为,在应用驱动时代,市场是巨大的,“集成电路从应用角度可分为存储器、CPU等多种,2016年到2018年建设的20多所12英寸晶圆厂,初步看定位都不一样,我们应该更看重在不同领域让整个中国集成电路的技术节点更加合理。”

也有多家企业对目前这股建设热潮持谨慎态度。长电科技总部高级副总裁、董事会秘书朱正义表示,集成电路产业中的封装测试行业是重资产行业,要认真考虑市场、成本控制、产品竞争力、工艺技术、专利等多因素,不然“资金砸下去,买了一大堆设备,最后做不出来产品或做出来的产品过时没有销路,真的会很痛心。”

清华大学信息科学技术学院副院长魏少军认为发展集成电路有四个条件:

第一,当地是否有相应的产业基础。集成电路不是一个简单的加工业,需要具备深厚的技术功底并要长期积累;

第二,是否有足够的财力支撑。集成电路投资有的是以百亿为单位的,甚至很多时候是以百亿美元作为单位,即使“花了100亿建厂,在全生命周期中,还要投入更多资金来维持,所以投入相当大”;

第三,是否有足够的人力资源;

第四,能否形成集聚效应。集聚效应是集成电路产业的重要特点,通常企业越多,配套成本越低。

解决:要攻克三大难题

黄安君认为当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期:

一是摩尔定律逼近物理极限,产业从技术驱动转向应用驱动;

二是中国已成为全球最大的市场,集成电路产业迎来第三次国际转移;

三是国内已有数十年产业积累,且国家对集成电路产业高度重视。

调研中政府、企业和研究者也强调,要抓住发展机遇,还有很多难题需要攻克。

首先是完善集成电路产业结构,重视扶持集成电路设计业。设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节。“最合理的结构应该是设计、制造、封装测试产业分别占比30%、40%、30%,但我们的设计部分现在只有10%,”无锡市委副书记、代市长黄钦分析道,设计是国内产业的短板,尽管部分制造技术的成熟度、稳定性基本有保证,但如果核心设计达不到国际应用的最高标准,也就不能摆脱对部分国外企业的依赖。

梅滨强调,推动设计业发展,需要有强需求的拉动和引导,与软件、算法、应用体系相结合,实现产学研用相结合。

其次要注重培养和吸引人才。“现在人才比十年前难招多了”,无锡力芯微电子股份有限公司副总经理毛成烈感慨。华润微电子有限公司副总经理姚东晗形容当前人才争夺处于“白热化状态”:不少地区都在加快推进集成电路产线建设,未来五年行业人才缺口可能达到数十万,但高校每年只能培养数千名毕业生,人才供不应求;从结构看,行业需要建立人才梯队,不仅需要顶级人才,同时需要专业知识丰富、具有工匠精神的工程师队伍。

其实,对高校培养人才的呼吁多年来一直存在。魏少军分析了集成电路人才培养面临的困境:多数学校根据一级学科分类开设学院,但微电子专业属于二级学科,难以开设独立学院,且学校依然有按照行政进行资源分配的问题,因此微电子专业招生规模受到限制;每年毕业生大约有30%到40%的流失率,而人才培养是一个长期过程,“一名硕士毕业后至少需要3年时间才能真正成才”。他建议,国内高校在学科设置方面可更多考虑市场需求。

为人才提供好的环境也很重要。中国半导体行业协会副理事长于燮康说:一是在住房、子女教育等方面为高科技人才提供便利条件;二是要从社会层面营造重视实业的氛围。朱正义说不少名牌大学毕业生不愿意进实业,觉得做实业太辛苦了,“这很让人忧虑”。

第三,需要对企业并购重组提供指导和服务。并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。魏少军提供了一组数据:我国集成电路设计企业约1380家,其中191家设计企业销售过亿元,销售总和占全国设计业销售总额的91%。众多小型企业盈利能力不足,却固化了大量人力物力财力,并购重组将利于整合资源,提高企业抗风险能力。

在海外并购方面,企业近年来不太顺利。高亚光介绍,受限于相关政策及企业对国外法律法规不熟悉等情况,目前集成电路企业参与国际并购难度大,成功率不高,这需要国家层面强化对企业实施集成电路重大海外兼并收购的指导和服务。

“电子行业有个特点,有时候只需要一个概念,就可以颠覆原来的状态。所以我们现在扎实积累,机会来了就抓住,实现弯道超车。”无锡芯朋微电子股份有限公司董秘周飙说。

 

 

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文章收入时间: 2018-04-16
 
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