2025-10-23
在集成电路、人工智能、新能源等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组。
2025-10-23
联电的55nm BCD平台包含非外延/磊晶 (Non-EPI)、外延/磊晶 (EPI)、绝缘层上硅 (SOI) 三类制程
2025-10-23
基金规模为4.5亿元，主要投向高端制造、新材料、新能源、集成电路、人工智能等领域。
2025-10-23
拟投资总额为17.68亿元，其中15亿元拟使用本次定增募集资金，已完成土地购置、总包施工合同，已启动施工建设。
2025-10-23
Meta表示与资产管理公司Blue Owl Capital达成了一项合资公司协议，价值270亿美元，用于为在路易斯安那州农村的大型Hyperion数据中心开发提供资金。
2025-10-23
IBM此前公布，这项投资计划将包括超过300亿美元的研发资金，以确保公司能够继续在美国生产其大型主机和量子电脑。
2025-10-23
据了解，资金将用于建设新工厂及升级现有设施，预计将创造数千个就业岗位。
2025-10-22
据《纽约时报》报道，亚马逊正加速推进自动化战略，计划在未来数年内通过机器人系统取代超过60万个美国岗位。
2025-10-23
据接近Stellantis的高层人士透露，欧宝正考虑从2026年开始，将零跑汽车的最新电动车型作为独立的欧宝车型纳入其产品线，首款车型为零跑B10。
2025-10-23
接入Gemini后，驾驶员在路上撰写信息、规划包含额外停靠点的路线，甚至准备会议，都将更加轻松顺利。同时，车载助手还能联网回答历史、地理等相关问题。
2025-10-23
停产主要是由于商业用途电动送货车市场需求远低于预期，且美国取消了相关税收抵免政策。
2025-10-22
根据10月17日发布的欧盟文件，日产与比亚迪将在欧洲共享汽车碳排放池，以规避2025-2027年更严格的碳排放目标，并避免欧盟的巨额罚款。
2025-10-23
项目建设内容涵盖光伏组件阵列、逆变器、汇流箱、变压器、集成电路及220kV升压站送出线路等发电设备。
2025-10-23
其中山东发展投资（景泰）E区35万千瓦一期5万千瓦光伏项目，总投资约2.66亿元；山东能源集团景泰盛鲁新能源有限公司景泰岗东梁西20万千瓦风电场项目，总投资约9.32亿元。
2025-10-23
项目位于甘肃省金昌市永昌县水源镇河清滩，规划总装机交流容量100MW，配置15MW/60MWh储能系统。
2025-10-22
三大项目均包含设计、采购、制造至调试的全链条建设内容，建设期介于26至30个月之间，目前已签署有限开工协议，计划于2027年四季度至2028年一季度陆续进入商业运营阶段。
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡
December 2, 2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-10-16
芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。
大半导体产业网 | 2025-10-16
新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
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