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万州首个半导体芯片产业化项目开工 总投资14亿元
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出自:华龙网

4日,记者从重庆市万州区了解到,万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工,项目总投资14亿元,建成后将推动万州半导体产业发展。

记者了解到,该项目总用地面积75亩,总建筑面积为3.2万平方米,主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片,光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

据项目相关负责人介绍,该项目的产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用,并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。

万州区相关负责人表示,该项目作为万州第一个半导体芯片项目,极具带动作用,相信会吸引更多产业链配套关联项目入驻万州。

据悉,该项目分两期建设,其中一期项目总投资8亿元左右,预计于今年年底竣工投产。 

 

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文章收入时间: 2018-05-07
 
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