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美国新的Fab厂是否终结?
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出自:SEMI产业研究和分析总监, Christian Dieseldorff

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗?

根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测(World Fab Forecast)报告,最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂,而是在现有结构上重建3D NAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。

然后是英特尔的Fab 42。在2011年开始建设之前,它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备,预计设备支出在明年达到高峰。

许多年前建造的其他Fab厂仍在增加,如Globalfoundries的Fab 8阶段3(TDC)和D1X(模块1和模块2)。 D1X是一个研发试点,而不是大批量生产的Fab厂。 Globalfoundries在马耳他的第二座晶圆厂的计划已经推出。

三星在奥斯汀有很多空间,但没有迹象表明它们会增加。

SEMI全球Fab厂预测显示,有五个规模较小的工厂正在计划或正在建设中,但这些对美国Fab厂建设趋势影响不大。

基本上就是这样!没有更多的Fab厂!

如果我们将Fab厂设备支出分为两类 - 新产能投资和升级 - 我们看到Fab厂增加产能的趋势下降。见下面的图表。 (比较2005-2011与2017-2019)。我们看看2017年、2018年和2019年,Globalfoundries,英特尔和美光是新产能的几大投资者。


 

今年,全部Fab厂中有60%预计将投资设备以增加产能,但仅有一两个Fab厂(美光和Globalfoundries)占据了这一增长的大部分。 2019年同样的情况,两家工厂(英特尔和Globalfoundries)代表了最大的增长份额。新产能的投资将低于升级支出水平。

一旦这些晶圆厂达到满负荷生产,额外的设备投资将严重滞后于升级的支出增长,这标志着美国新Fab厂的终结。

 

 

 

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文章收入时间: 2018-05-16
 
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