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SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。
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    新石器完成6亿美元D轮融资

    2025-10-24
    新石器公司宣布完成逾6亿美元D轮融资，自主研发的L4级无图自动驾驶技术方案已开始商业化交付。

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    欣旺达推出新一代固态电池

    2025-10-24
    欣旺达推出新一代聚合物全固态电池“欣·碧霄”，能量密度达400Wh/kg，在＜1MPa的超低外加压力下循环寿命1200周。

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    萝卜快跑落地瑞士

    2025-10-24
    按规划，2025年12月萝卜快跑将在瑞士东部三州启动初步车队测试，最晚2027年一季度实现完全无人驾驶常规运营，乘客可手机预约，享四人专属或拼车服务。

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    欧宝品牌引入零跑B10换标销售

    2025-10-23
    据接近Stellantis的高层人士透露，欧宝正考虑从2026年开始，将零跑汽车的最新电动车型作为独立的欧宝车型纳入其产品线，首款车型为零跑B10。

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近期活动

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□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡

□ December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

□SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

□SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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    AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

    SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29

    先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

□GF收购MIPS：只是为了RISC-V吗？

公司财报

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□英特尔发布2025年第三季度财报

□台积电公布2025年第三季度业绩

□ASML发布2025年第三季度财报，整体表现符合预期

□博通公布2025财年第三季度财务业绩

□英伟达发布2026财年第二季度财务报告

□意法半导体公布2025年第二季度财报

□长电科技发布2025年中报，二季度及上半年营收同创历史新高

□鸿海公布2025年第二季财务报告，全年维持显著成长展望

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系统应用

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蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

大半导体产业网 | 2025-10-24

蓝牙技术联盟宣布正式成立中国兴趣小组，致力于打造一个协作、教育与市场拓展的平台。

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□以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地
□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
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设计制造

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国产 EDA与 AI 融合的发展现状探析

大半导体产业网 | 2025-10-16

芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。

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□2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代
□从AI算力到6G 前沿测试测量如何助力算力时代？
□异构集成中的混合键合：破局后摩尔时代 重塑半导体封装
□Cadence以“three-layer cake”战略加码芯片设计全面转型
□芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
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设备材料

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栎新源与龙芯中科签署战略合作协议 国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品

大半导体产业网 | 2025-10-24

超声波扫描显微镜OAK-SAM001全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，实现从核心硬件到系统软件的全栈自主创新。

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□重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
□盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行
□中国AMHS的超车逻辑
□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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