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马斯克的Terafab正与约10家韩国芯片供应商洽谈合作
2026-10-21
马斯克的特斯拉和SpaceX正在与韩国半导体材料、组件和设备供应商进行洽谈，以确保其Terafab芯片制造项目的供应链，多家公司已签署保密协议（NDA），并就具体产品展开讨论。 -
宏昌电子拟合计投资超12亿元加码高端覆铜板等项目
2026-10-21
其中，先进封装膜材(GBF)项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产能，打造高端膜材规模化生产基地，项目全部投产后可实现年产值超4亿元、年税收约2000万元。 -
通富微电成立微电子公司
2026-10-21
深圳华芯涌微电子有限公司成立，法定代表人为高雄，注册资本为1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造等。 -
芯际无限完成Pre-A轮融资
2026-10-21
本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。
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英伟达商谈进一步投资AI云服务商Firmus
2026-10-21
此举表明英伟达将继续支持这些尚未经验证的AI云服务商。英伟达已是Firmus及其同行的投资者。 -
Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资
2026-10-21
该公司称，本轮资金将主要用于Galaxy服务器的规模部署，以及其向客户授权的AI和CPU IP业务拓展。 -
工信部：成立600亿元国家人工智能产业投资基金
2026-10-21
在介绍“人工智能+制造”专项行动取得的积极成效时，工业和信息化部科技司司长魏巍明确提到：建设人工智能开源社区 AtomGit，释放开源活力。 -
亚马逊向所有PyTorch开发者开放AWS Trainium AI芯片
2026-10-20
通过TorchNeuron，开发者编写的PyTorch代码可原生运行在亚马逊AWS Trainium芯片上，仅需修改一项配置，无需改写业务代码。
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宁德时代与奇瑞设立合资公司
2026-10-21
新公司经营范围涵盖电池制造、电池零配件生产与销售、储能技术服务等业务，将聚焦动力电池相关产品研发与制造。 -
英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌
2026-10-21
据了解，该创新应用中心的核心定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。 -
Waymo拟利用50亿美元融资将自动驾驶车队规模扩至2万辆
2026-10-21
Waymo目标在今年年底把车队规模提升至8000台，当前车队为4000台。 -
吉利控股与谷歌达成全球战略合作
2026-10-20
双方将在谷歌服务可覆盖的海外市场，为吉利控股旗下符合条件的品牌车型共建数字座舱生态。
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内蒙古察右中旗960MW灵改配置新能源项目全容量并网发电
2026-10-21
项目全容量投产后，预计年发电量达23亿千瓦时，每年可节约标准煤约69.94万吨，减少二氧化碳排放约192.06万吨。 -
湖南耒阳光伏项目并网成功
2026-10-21
该项目工程配置640瓦单晶硅双面双玻组件与320千瓦组串式逆变器，配套建成110千伏升压站及输电网络，搭建起高效完整的发电体系。 -
鄂州发电公司光伏再利用二期项目成功并网发电
2026-10-21
公司厂前区光伏电站总容量提升至360千瓦，年均发电量可达39万千瓦时。 -
甘肃张掖市拟建200MW光伏绿电直连项目
2026-10-20
根据文件，甘肃河西硅业200兆瓦光伏发电绿电直连项目，拟建设200兆瓦光伏发电项，解决河西硅业二期硅昔新材料生产负荷。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
大半导体产业网 | 2026-10-20
随着大模型开始进入工厂、企业和各类智能设备，边缘AI的需求可能进一步扩展，但不同场景的商业化节奏不会完全一致。对于芯片厂商来说，如何在成本、性能、功耗和易用性之间找到合适的平衡，并让客户能够持续、稳定地部署应用，将是决定产品能否从技术能力转化为市场收入的关键。
设备材料
源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
综合报道 | 2026-10-20
源归材料宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资将主要用于旗下源展材料在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。
SEMI China每日要闻
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