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热点新闻

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SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

广泛复苏、人工智能及先进封装需求的扩大支撑了增长的加速
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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年11月25日-12月2日 芯耀未来 Chip the Future Challenge-SEMI 半导体大赛

□ 2026年12月4日 SEMI 中国硅光委员会会议 无锡

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

SEMI数据

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□SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□华虹宏力2026年第三季度销售收入达9.871亿美元

□中微公司2026年第三季度报告

□盛美上海2026年前三季度财报

□安森美公布2026年第三季度业绩

□英特尔发布2026年第三季度财报

□铠侠发布2026财年第二季度（7月至9月）财报

□粤芯半导体：前三季度净亏损14.01亿元

□通富微电发布2026年第三季度报告

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系统应用

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蓝牙™ HDT 高吞吐量数据传输开启无线性能新篇章

综合报道 | 2026-11-05

这一重要里程碑带来更快的数据传输速度、更强的数据承载能力、更高的能效和更强的可靠性。

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□机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
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设计制造

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Ceva 与 Mobilint 携手推出 REGULUS 边缘 AI SoC 促进物理 AI 发展

大半导体产业网 | 2026-11-06

Ceva公司今日宣布，Mobilint已在其REGULUS边缘AI系统级芯片 (SoC) 中采用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU，这标志着Ceva NeuPro NPU系列产品首次实现量产部署。

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□孤波科技何为： 从AI“痛点”里重建半导体工程底座
□从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
□从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
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设备材料

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SMEE新一代光刻机平台模型亮相

综合报道 | 2026-11-09

上海微电子装备(集团)股份有限公司（SMEE）携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型亮相第九届中国国际进口博览会，展示前道光刻装备自主化的阶段性成果。

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□中科飞测：第2000台集成电路质量控制设备正式出机
□盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
□中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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