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热点新闻

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聚焦光互连与玻璃基挑战——2026 SEMI中国四大委员会及联席会议圆满召开

10月29日，[2026 SEMI中国设备、材料、封测、智能制造委员会联席会议]在宁波余姚举行。
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    TCL华星t8项目设备正式搬入

    2026-11-02
    10月31日，TCL华星t8项目设备搬入仪式在广州举行，随着主生产设备进场安装，全球首条印刷OLED G8.6产线建设正式从“厂房建设期”切入“设备安装与调试期”。

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    协合新能源出售美国两光伏项目公司

    2026-11-02
    10月28日，协合新能源全资附属公司Red River拟以最高约2998万美元，出售美国得州两家拟建光伏项目公司100%股权，合计545兆瓦，买方隶属NextEra。

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    华能云南120MW光伏发电项目变更

    2026-11-02
    该项目位于云龙县白石镇云顶村，总占地面积157.99hm²，总投资49775万元，属于重大变动重新报批项目。

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    中国能建签约哈萨克斯坦700兆瓦光伏发电项目

    2026-10-30
    项目位于哈萨克斯坦阿拉木图州，所在地地势平坦开阔、太阳能资源丰富，具备良好的光伏发电开发条件，规划装机容量700兆瓦，是哈萨克斯坦大型集中式光伏发电项目之一。

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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海

□ 2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海

SEMI数据

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□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

□SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□英特尔发布2026年第三季度财报

□铠侠发布2026财年第二季度（7月至9月）财报

□粤芯半导体：前三季度净亏损14.01亿元

□通富微电发布2026年第三季度报告

□北方华创：前三季度净利润53.92亿元

□盛合晶微发布2026年第三季度财报

□三星电子公布第三季度财报

□拓荆科技：第三季度净利润10.88亿元

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系统应用

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机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
□蓝牙核心规范6.2正式发布
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设计制造

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孤波科技何为： 从AI“痛点”里重建半导体工程底座

大半导体产业网 | 2026-11-02

“大模型的能力已经很强了，用好大模型缺的是行业的语义。”

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□从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
□从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
□爱芯元智 AX8860 大算力系列新品正式发布，赋能边端 AI 加速产业落地
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设备材料

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中科飞测：第2000台集成电路质量控制设备正式出机

综合报道 | 2026-11-02

近日，中科飞测第2000台集成电路质量控制设备正式出机并发往客户端。

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□盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
□中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
□工业AI走向规模化，先要跨过数据与应用关
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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