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预测2021年晶圆出货量将创下新高
出自:SEMI中国

2018年10月16日(美国加州时间),根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测,2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位,并将持续到2021年创下历史新高。对2018年至2021年期间硅单位需求的预测显示,2018年抛光和外延硅片出货总量为12445百万平方英寸; 2019年为13090百万平方英寸; 2020年为13440百万平方英寸,2021年为13778百万平方英寸(见下表)。

“随着memory和foundry新的绿地工厂项目,预计2019年到2021年硅的出货量将持续强劲,”SEMI产业研究和统计部门总监Clark Tseng表示。 “随着移动、高性能计算,汽车和物联网应用中半导体内容的增加,硅需求将继续增长。”

2018 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of Square Inches)

 

Actual

Forecast

 

2016

2017

2018

2019

2020

2021

MSI

10,577

11,617

12,445

13,090

13,440

13,778

Annual Growth

3.0%

9.8%

7.1%

5.2%

2.7%

2.5%

*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
Source: SEMI (www.semi.org), October 2018


硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和晶圆制造商向最终用户提供的外延硅晶圆。数据不包括非抛光或回收的晶圆。

 

 

 

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文章收入时间: 2018-10-17
 
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