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居龙:产业发展一定要坚持创新、国际合作共赢
出自:SEMI中国

10月22日,SEMI全球副总裁,中国区总裁居龙先生受邀出席2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛,并发表了演讲。





居龙先生在其《全球变局-中国半导体产业发展之路思考》的主题演讲中和大家分享了全球及中国半导体产业最新的状况和未来走势,以及成长动能分析。居龙介绍到,从2014年国家 “发展纲要”发布、大基金出台,2017年全球半导体营收总额突破4000亿美金,2019年可能会突破5000亿美金。纵观半导体发展历史,每隔10年,就会有杀手级的应用出来。这轮成长并不是单一的杀手级应用,而是多元化,多样性的各种智能应用,成长趋势依然非常乐观。AI已成为半导体产业成长的一大动力,AI和5G这两个核心技术,将无所不在,是今后几年成长的动能。智能终端、物联网、自动驾驶、AR/VR、智能制造等应用将产生海量的数据,推动AI技术在云端和终端的应用。继2017和2018年之后,2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器,Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国,是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素,2019年中国的投资将仅次于韩国,位居第二。

居龙指出,持续投资是必要的,但是要维持可持续性成长,必须要加强创新。希望国家更加重视,投资更有耐心;创业家团队要坚持把产品做好,不急功近利赚快钱。各个地方政府也要根据当地的具体情况,包括人才、产业环境来选择合适的产业投入,不一味地跟风大的项目,不是每一个城市都需要盖一个晶圆厂;从国家层面上讲,在资源配置、区域性地发展上做好计划,避免造成重复投资浪费,产生缺乏周密考虑的项目。除了做研发补助、资金投入之外,更重要的是要有一个灵活的员工激励政策,除了给企业很多补助补贴、资金投入,同时也要降低企业的税务负担。政府的扶持引导对于企业而言是必要的,但过度保护对企业长期发展并不一定是有利的,企业必须要有核心技术和产品,需要市场导向、客户导向、全球化。

同时在鼓励创新方面,要加强对知识产权的尊重、保护及奖励,这样才能鼓励创新,否则创新成果不能得到投入回收,对于创新积极性会有很大的打击。而且对于知识产业的保护,可以提升我们在国际产业的形象,吸引和引进全球领先的技术和人才,一起共谋中国半导体产业的发展。半导体产业是一个需要长期投入、坚持和有耐心的行业,需要产业界的合作共赢,不断创新技术和产品应用,不是光靠钱就可以砸出来的。

我们也注意到有不少的不确定因素,如中美贸易战引起的对于产业的负面影响。居龙提到,SEMI 十分关注中美贸易摩擦带来对产业的影响。SEMI作为沟通连接全球电子半导体产业链的全球性行业组织必须积极行动,为推动产业合作共赢不遗余力。SEMI反对不必要的关税,坚决支持自由贸易、开放市场、知识产权保护、合作共赢的产业发展精神,SEMI将持续努力缓解目前中美贸易局势、为产业界发声。

居龙介绍,SEMI是连接沟通电子半导体产业链的全球性行业协会,在中国致力于成为实现半导体中国梦的最佳伙伴,在过去的48年中维系全球2000多家会员单位实现合作共赢。特别是去年9月SEMI在北京启动的战略投资创新平台SIIP China,作为一个国际的、中立的组织,SIIP China平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任,搭建专业权威的产业投资平台连接全球,力助中国半导体产业走向世界,融入国际半导体产业生态圈。SIIP China自成立以来,积极推动与全球战略创新高地的产业对接,包括硅谷、以色列、欧洲等。据悉,SEMI中国企业代表团日本交流会已于昨日在日本福冈拉开帷幕,相信接下来的一周中日企业代表将会充分交流、为未来的进一步合作打下坚实的基础。在下个月即将召开的SEMICON Europa期间,SEMI中国也将组织企业代表团访问欧洲,推动中国和欧洲企业交流和合作。

最后,居龙以 “海纳百川,有容乃大,壁立千仞,无欲则刚”作为总结。相对而言,前半句是对国际产业的呼吁,以开放包容的心态,公平公正的竞争游戏规则,加强产业链沟通对话,寻求合作共赢,后半句则更适用国内产业的自我勉励,要积极创新,开发核心技术,共谋产业的可持续性发展。

此次出席高峰论坛的嘉宾还有加州伯克利大学教授、美国最高科技奖项获得者胡正明、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕、清华大学微电子所所长魏少军等。

次日(10月23日),SEMI中国承办的专题论坛:先进IC制造专场论坛,中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕为论坛致辞,同时也邀请到了TEL、Vizuro、KLA-Tencor、北方华创、Lam Research、中电科的高管和技术专家和大家分享半导体制程工艺技术、人工智能等话题,现场座无虚席。



10月22日-24日,为期三天的2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(简称“IC WORLD”)在北京亦创国际会展中心隆重举行。这是北京微电子国际研讨会19年来首次“扩容”,在业界大咖云集的学术会议之外,增设博览会, 200多家集成电路产业上下游企业参展。

其中,学术会议聚集了500多位业内知名专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器•电子元器件及其制造、关键设备与材料、人工智能、智能网联•新能源汽车等新兴市场热点及半导体产业投融资等开展高水平学术交流。

 

 

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文章收入时间: 2018-10-23
 
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