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SEMI中国FAP首次会议在上海圆满举行
出自:SEMI中国

12月10日,SEMI China Fab Acceleration Program(FAP)首次会议在上海圆满举行。包括TSMC、SMIC、华虹宏力、华润上华、士兰微、积塔半导体、南京德科码、合肥晶合、长光圆辰在内的Fab厂以及施耐德、Lam Research、KLA Tencor、TEL、上阳软件等公司出席了此次会议。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对大家的到来表示热烈的欢迎。居龙介绍到,2018年SEMI同FOA成为战略合作伙伴,获得了北美二十多家公司一百二十多个工厂的运营经验。在此基础上,SEMI China Fab Acceleration Program(FAP)的目的是为了借助SEMI全球资源,帮助国内的晶圆厂提升效能,加速成长。

 

SEMI总部负责FOA相关事务的高级经理Paul Trio介绍了FOA,以及相关会员公司加入FOA的益处。FOA全称是Fab Owners Alliance,Paul介绍到,FOA成立于2004年,是半导体和MEMS工厂和行业供应商的非营利性贸易协会,在世界各地举行季度会议和活动,于2018年被整合到SEMI中, 目前属于SEMI的技术社区,定期召开会议,讨论共同面对的制造问题和相应的解决方案,结合优势资源,提高全球竞争力。FOA通过定期会议、社交活动、学习讨论小组和Fab厂运营基准等方面使会员受益。
 


SEMI总部负责标准和EHS事务的资深总监James Amano给大家整体介绍了SEMI标准、智能制造标准、EHS标准的内容。SEMI早在1973 年就开始了标准制定工作,目前已有近千项 SEMI 标准在半导体制造、平板显示、光伏等领域得到普遍应用,目前全球有20 余个工作小组, 2000多家公司参与,专家覆盖了半导体、光伏、LED、MEMS,平板显示等行业。

James指出,产业需要开发新标准,以便软件和工具供应商能够更好地解决EOS问题,防止特别是在旧设备上的病毒攻击。这些标准将在所有供应商之间建立安全管理和控制监控系统,以便设备制造商准确、快速地监控、控制和管理工厂中所有设备的状态。关键的信息和控制标准将会促进Fab厂更加智能地工作。



SALUS公司的产品安全工程师王帅介绍了SEMI S2标准的发展历史和重要性,她指出S2是覆盖面最广的”雨伞型”结构(见下图),并且用一句话总结现在产业界对S2的评价:世界级的半导体设备生产商拥有强大的S2体系,这是他们对整个行业展现他们设备与公司实力的一种方式。




 
 
会议的讨论环节将此次会议带入了高潮,每个与会嘉宾都积极发表自己的看法和感悟。与会嘉宾表示这次会议是一个非常好的开始,提到了Operation的痛点,希望大家能更多聚在一起信息分享。嘉宾们指出FOA是顺应大家需求的,希望FOA这个平台在中国继续不断地发挥更大地作用。有嘉宾提到SEMI标准的存在,避免了很多错误的发生。SEMI是一个大家乐意分享的平台,希望借助SEMI中国国际的影响力,主导交流,推进大家在环境问题、安全、流程管理、品质管理等方面的进一步交流,每个Fab之间分享经验,也希望SEMI进一步制定相应的工业4.0、智能制造标准,对于智能生产线从手动到半自动、全自动,数字化、系统化意义非常大。同时也有嘉宾表示希望供应商能将安全问题共享给Fab,一起商讨,避免错误重复。

SEMI China FAP第一次会议得到了与会嘉宾热烈的响应,相信这只是一个开端,SEMI China会继续利用自身国际化的资源定期举办讨论会,促进Fab厂之间的进一步交流,优势互补、资源共享,携手提高全球竞争力。
 

 

 

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文章收入时间: 2018-12-11
 
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