2025-11-26
芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机完成出厂调试与验收，标志着我国在高端半导体光刻设备领域实现关键突破。
2025-11-26
联合实验室将聚焦半导体集成电路封测装备前沿技术研发、成果转化、人才培养及产业孵化。
2025-11-26
日月光宣布向关系企业宏璟建设购入中坜第二园区新建厂房主要产权，以及双方合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。
2025-11-26
将重点承接半导体设备制造、封装测试、材料中试、芯片设计等产业链环节，预计2027年二季度交付使用。
2025-11-26
平台汇聚了辽宁省内各类算力资源，包括通用算力、智能算力、超算算力等。
2025-11-26
WEDC已批准的鸿海奖励计划中，以现有规模为基础，鸿海规划额外投入5.69亿美元，扩大在拉辛县的营运，并在未来四年内创造1374个新工作机会。
2025-11-26
亚马逊云服务部门AWS表示，计划于明年破土动工，建设总计1.3GW的新增数据中心容量，这些数据中心将专门服务于美国联邦机构。
2025-11-25
这座工厂的意义，不仅在于“造出一台量子计算机”，更在于建立了一套可复制、可扩展的量子硬件制造标准。
2025-11-27
长城汽车正为其欧洲首座汽车工厂选址，目标是到2029年实现年产30万辆汽车。
2025-11-26
测试车间占地面积约10万平方米，配备逾百间先进实验室，覆盖软硬件集成、电池与动力总成测试，以及整车级验证等关键能力，助力整车研发时间节省30%。
2025-11-26
计划今年年底发布2026年工作协同相关标准清单，包括“车路云一体化”推进路线图、基础设施分级征求意见稿等。
2025-11-26
公司启动预重整程序，旨在引入新的战略投资人，盘活现有资产与资源，维护资产价值，并保障用户售后权益。
2025-11-26
团队研发出一种新型SAM，并在此基础上设计出新型叠层太阳能电池，测试结果显示其光电转化效率突破34%。
2025-11-26
项目计划总投资42375.4万元，将购置激光开槽、板式PECVD、板式PVD、封装成套设备等研发设备及配套自动化设备，通过新建研发中心完成钙钛矿晶硅高效叠层电池研发项目。
2025-11-26
三星显示计划从明年7月左右开始量产新款iPad mini的8.4英寸OLED面板，年产量预计300万片。
2025-11-25
此次德力西集团在江海落地的光学膜材产线，将率先投产新一代高透光防窥膜高清投影幕布、高性能增亮膜等产品。
ICCAD-Expo | 2025-11-25
11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。
Jimmy Zhang | 2025-11-21
在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。
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