2026-04-23
华海清科拟募资不超过40亿元投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。
2026-04-23
爱德万将加入应用材料公司新EPIC平台，合作加强前端制造技术与芯片和封装后端测试之间的联系。
2026-04-23
力积电透露与美光合作的1P制程已进入开发阶段，预计2028年上半年完成试产，下半年进入量产。
2026-04-23
P&T7是用于高带宽内存（HBM）等人工智能（AI）存储器制造的先进封装专用半导体制造厂。
2026-04-23
OpenAI将首先向这家内部名为“DeployCo”的合资企业投入5亿美元的股权，该合资企业的估值将达到100亿美元，预计将于5月初完成一轮融资。
2026-04-23
这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专门用于制造HBM（高带宽内存）等AI存储器产品。
2026-04-23
项目总用地面积约97.5亩，总建筑面积约19万平方米，规划建设2栋超级工厂、1栋办公研发楼，将专注于新一代高速光器件的研发、制造与销售。
2026-04-22
此次合作是奇异摩尔与图灵量子优势互补、协同创新的重要实践，双方将通过各自在网络互联和光量子计算领域的技术积累，聚焦CPO技术底层创新与工程化落地。
2026-04-23
千里科技明确提出未来三年累计装车800万辆的目标，并计划于2030年在全球范围内部署30万辆搭载其解决方案的Robotaxi。
2026-04-23
该方案基NVIDIA DRIVE AGX Thor加速计算平台，并结合了NVIDIA NVLink互连技术打造，旨在应对L3/L4高阶智驾开发难题，并可延伸应用于具身智能及其他边缘计算领域。
2026-04-23
相较上代，新产品通过器件结构改进和制造工艺优化在175℃ 结温 (Tj) 下导通电阻降低约30%。
2026-04-22
近日，界首蔚来新能源科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；汽车零部件研发；人工智能应用软件开发等。
2026-04-23
经审慎判断，决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的2026年8月延长至2027年12月。
2026-04-23
Tandem PV已开始生产首批组件，首批商业化订单计划于2026年交付验证；公司同步推进量产计划，目标于2028年实现全大规模化生产。
2026-04-23
项目由国家高新技术企业深圳山本光电股份有限公司投资1.2亿元建设，专注显示背光模组研发生产，目前已上线4条生产线，单日产能约7万片。
2026-04-22
帝尔激光聚焦于自主创新的激光技术，主要面向光伏、半导体以及新型显示等行业，提供激光精密微纳加工解决方案。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-21
“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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