2026-10-15
受全球芯片产业产能调整和产品升级需求的拉动,屹唐股份已开始面向全球多元客户拓展业务,其设备的市场需求呈稳步增长趋势。
2026-10-15
三星电子计划将OLED Galaxy DDI的代工生产从目前的联电独家调整为与格芯共同合作。
2026-10-14
美国建设项目持续扩张,全球300mm投资势头强劲
2026-10-14
P2工厂预计2027年5月正式通线投产。今年9月已完成签约落地的P3工厂,将新建年产超70万片的高端基板智能化产线,预计2027年启动建设,2028年实现量产。
2026-10-15
报道称,NTT旗下子公司NTT Data Group和Anthropic争取于2026财政年度结束前、即2027年3月前签署协议,并预计于2028年开始局部运作。
2026-10-14
清华系AI原生基础设施企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资,其成立以来的累计融资额达43亿元。
2026-10-14
通过将自身在传感器、控制器和工业自动化方面的技术积累,与OnLogic的工业计算平台结合,公司将能够向客户提供更完整的人工智能工业解决方案。
2026-10-14
该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统,推动AI数据中心800 V直流供电架构发展。
2026-10-15
奇瑞汽车与博世在法国巴黎将围绕奇瑞汽车在欧洲的首批本土化ADAS项目展开合作,将搭载于奇瑞6款全新车型,助力奇瑞加速欧洲市场本土化布局。
2026-10-14
巨湾技研通过对其现有4吉瓦时液态锂电池成熟产线进行局部专属工序的技术改造与工艺优化,便完成了从液态到全固态的制造跨越。
2026-10-14
比亚迪集团持续推进欧洲市场扩张。执行副总裁李柯称,该公司计划在欧洲再新建两座工厂,法国是潜在选址之一。
2026-10-14
地图与定位技术提供商TomTom与自动驾驶技术公司元戎启行签署合作备忘录,开展基于人工智能的自动驾驶联合技术合作。目前,双方已将TomTom的位置数据深度整合至元戎启行的自动驾驶技术栈中。
2026-10-15
我国依托完整产业体系和科技创新能力,为应对全球算力和电力需求增长提供坚实支撑。
2026-10-15
星帅尔发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购梵宇科技100%股权,本次交易暂估对价8.4亿元,构成关联交易。
2026-10-14
该项目总投资30383.99万元,直流侧装机115.0045MW,交流侧装机90MW。
2026-10-14
隆基绿能与凯伦股份将整合各自核心能力,围绕建筑光伏展开全方位协同,共同打造兼具建筑属性与发电效能的安全屋面系统及解决方案。
SEMI报告:随着建设提速,预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告:2028年全球半导体设备销售额预计创纪录,达2295亿美元
ESDA报告:2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告:预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
SEMI报告:2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-09-28
英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列,为电源与电机应用的实时控制赋能。
综合报道 | 2026-10-09
Halo-300的成功研发与落地,精准破解了先进制程掩模基板检测的国产化难题,为国内先进制程掩模制造筑牢了自主可控、安全可靠的质量管控屏障。
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