SEMI大半导体产业网

博世将拆分半导体业务部门 2028年独立运营

2026-11-05
半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。
三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

2026-11-05
三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，其中大部分订单来自AMD。
总规模10亿元武汉泛半导体产业投资基金正式设立

2026-11-05
11月4日，武汉泛半导体产业投资基金正式设立，总规模10亿元、首期5亿元，由东湖高新区和鄂州市共同出资。
长鑫科技旗下芯聚股权投资公司增资至约78.8亿

2026-11-04
天眼查App显示，近日，长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司发生工商变更，注册资本由约63.8亿元人民币增至约78.8亿元人民币，增幅约23%。

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Anthropic到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦

2026-11-05
根据Anthropic上市招股书，公司承诺至2045年投入8954亿美元用于算力及芯片采购，其中今年算力规模预计超过3.5吉瓦，明年目标翻倍。
LG新能源扩大北美电池产能

2026-11-05
11月4日消息，LG新能源计划扩大北美储能电池的产能，抓住人工智能数据中心带来的旺盛需求。
凌川科技完成10亿元B轮融资

2026-11-04
近日，人工智能芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。
英国Drax电站将建大型数据中心

2026-11-04
项目首期规划容量最高达100兆瓦，目标于2028年第一季度投入运营；第二阶段计划在2028年至2031年间将容量提升至500兆瓦。

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英飞凌推出全新AURIX™ RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制

2026-11-04
AURIX™ RC1是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台，产品可从传统微控制器拓展至微控制器/微处理器混合型器件，提供更高水平的高能效实时智能，为未来安全可靠的SDV、SDX和物理AI提供支撑。
易成创新完成2亿元C轮融资

2026-11-04
近日，L4级自动驾驶末端商用车和智能驾驶方案提供商深圳市易成自动驾驶技术有限公司完成2亿元C轮融资，本轮由粤科金融、善达投资、安徽国投、佛山创投共同投资。
本田考虑重启欧洲整车生产

2026-11-04
11月3日，本田欧洲负责人表示，这家日本车企有可能重建欧洲本土产能，最终取决于欧盟新规的定稿版本，新规将向本地生产车型倾斜。
日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车

2026-11-04
日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。

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中核田湾海上光伏项目并网投产突破100万千瓦

2026-11-05
近日，中核田湾200万千瓦滩涂光伏示范项目累计并网投产容量突破100万千瓦，装机投产顺利过半，工程建设取得阶段性重要成果，为项目实现全容量并网筑牢坚实基础。
丹巴巴底光伏发电项目220千伏送出工程顺利完工

2026-11-05
该项目220千伏送出工程线路全长54.38km，新建铁塔134基，沿线海拔2050m~4400m。
消息称三星显示和LG Display正为苹果产品OLED面板开发新工艺

2026-11-05
三星显示和LG Display正分别开发新的原子层沉积（ALD）及溅射工艺方案，以便将相关技术应用于实际生产线。
扬企在南通开建大型光伏项目

2026-11-04
近日，南通百适乐运动科技集团有限公司19.9MW集中式光伏发电项目正式开工建设，建成投用后，年均发电约2501万千瓦时。