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    Microchip收购完成对Hailo的收购

    2026-09-22
    本次收购推进了Microchip在边缘实现智能、互联系统的战略,并增强了其为边缘AI、机器视觉、机器人技术和Physical AI(物理AI)应用提供完整解决方案的能力。

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    消息称英特尔携友达共同开发CPO

    2026-09-22
    业界消息人士表示,英特尔看好先进封装需求,持续发力EMIB技术路线,导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低的玻璃基板等应用,跨入MicroLED基板先进封装领域。

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    银河微电:拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目

    2026-09-22
    银河微电公告称,公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。

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    中国台湾先进封装园区破土动工

    2026-09-22
    据报道,台积电将在白埔工业园区建设两座建筑,包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。预计这些设施将在2029年第四季度开始运营。

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    上海嘉定与海信集团签署战略合作协议

    2026-09-22
    根据协议,海信集团将在嘉定打造上海创新中心暨华东区域总部,并设立三电全球研发中心暨中国区总部。

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    芯驰科技完成C+、C++轮融资

    2026-09-21
    芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资,2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。

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    广汽集团柬埔寨KD工厂投产下线

    2026-09-21
    在组装项目中,TH集团负责工厂投资建设与整车组装,广汽输出整车套件、技术标准与全链条技术支持,规划年产能达万台规模,将投产影速、影酷、GS8和GN8等多款市场主流车型。

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    丰田将在工厂部署40万个人形机器人

    2026-09-21
    这项投资将与老旧工厂的改造同步进行,丰田及集团各公司将引进40万台机器人,丰田将引入15万台,集团各公司引进25万台机器人。

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

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系统应用

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机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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SEMI China每日要闻

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