2025-12-05
该投资将用于投资数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司，以加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案。
2025-12-05
本轮融资资金将主要用于深化射频前端产品线的技术研发、扩大生产规模以提升交付能力。
2025-12-05
爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。
2025-12-05
项目建成具备年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜的能力，完成国内首个ABF类封装基板材料的自主供应。
2025-12-04
若将硅基氮化镓芯片装入电源模块中，相较传统硅材料可降低30%用电损耗，模块体积缩小30%，成本也降至硅的一半。
2025-12-04
“National AI Plan”计划旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。
2025-12-04
三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。
2025-12-03
清华大学具身智能与机器人研究院挂靠科研院，自动化系、机械系、电子系、计算机系共同建设。
2025-12-04
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
2025-12-04
日产汽车宣布将与亚马逊云科技合作，双方将基于AWS云端构建新一代车载软件开发平台。
2025-12-04
据报道，三菱汽车正考虑与日产和本田在美国联合开展整车生产业务，以应对市场压力。
2025-12-04
项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节，有望形成具有区域带动效应的产业生态，进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。
2025-12-04
成都沃格项目建成投用后，将与即将投产的京东方B16项目形成产业链对接。
2025-12-04
项目新建一座220千伏升压站，37个光伏阵列，93基集电线路塔基，集电线路路径总长54.41公里，总装机容量100兆瓦。
2025-12-04
大唐山西白蟒河100MW光伏项目由大唐山西阳城电厂投资建设，总投资约4亿元，占地面积2800亩。
2025-12-03
本次并网发电后，浦东机场分布式光伏项目总装机规模达到52.38兆瓦，位列国内机场行业领先水平。
大半导体产业网 | 2025-12-04
RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。
Jimmy Zhang | 2025-11-21
在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。
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