2026-07-03
据悉,通用汽车将采购低功耗内存(LPDRAM)、NOR 闪存以及 UFS NAND 闪存产品。
2026-07-03
三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申:1.4nm工艺(SF1.4)正在稳步推进,2029年面向主要客户量产,增强版SF1.4+则定在2030年。
2026-07-03
京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元(约合人民币271.25亿元),重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域,以强化在高增长赛道的布局。
2026-07-02
近日,兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM,首发容量为256Kb。
2026-07-03
该公司将依托软银集团正在推进的10吉瓦级能源与AI基础设施,在截至2027财年内正式推出新云服务,为美国大型企业提供大规模AI模型训练与推理所需的计算资源。
2026-07-03
Oxmiq的目标是将GPU、CPU和张量引擎这三个核心组件整合为单一知识产权(IP)模块,并对外授权使用。
2026-07-02
当地时间周二,施耐德表示,将从挪威的Aker ASA及其他投资者手中收购私营企业Cognite的全部股份。
2026-07-02
投资项目包括在德国奥芬巴赫新建一处供应商设施,以及扩建位于法兰克福的两家现有工厂。
2026-07-03
据悉,通用汽车将采购低功耗内存(LPDRAM)、NOR 闪存以及 UFS NAND 闪存产品。
2026-07-03
比亚迪欧洲特别顾问Alfredo Altavilla表示,比亚迪正接近就收购一家欧洲现有汽车工厂作出决定,以加快其在欧洲市场的本土化步伐。
2026-07-02
若协议顺利达成,搭载统一ECU架构的新车型最快有望在2029年至2030年间上市。
2026-07-02
丰田汽车公司宣布正在与空中出租车制造商Joby Aviation Inc.成立一家合资企业,以深化制造合作关系,推进电动空中出租车量产,整合双方技术与生产优势。
2026-07-03
在经历2025年的大幅下滑后,全球近眼显示市场预计将于2026年恢复增长,市场规模将达6.75亿美元,同比增长12%。
2026-07-03
2026年全年折叠屏智能手机面板出货量预计将达到约2750万片,较2025年增长约24%。营收预计将达到约44亿美元,同比增长约48%。
2026-07-02
临城项目规划总容量直流侧127.06MW、交流侧99.84MW,新建1座220kV升压站,主变容量100MVA,并配套建设15MW/30MWh储能系统。
2026-07-02
此次扩建将利用A4工厂原有旧产线拆除腾出的空置空间,直接加装第六代OLED设备,重点解决瓶颈工序产能压力,适配下一代面板生产要求。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界,总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行,从海底电缆到数据中心,再到你的手机屏幕,每一次“点赞”和“推送”背后,都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中,有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂(Lithium Niobate on Insulator,LNOI)。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源,通过集中化的数据分析,展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势,助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
大半导体产业网 | 2026-06-29
在2026年上海世界移动通信大会(MWC上海)期间,柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆(展位号N4 E26),这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值,赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。
综合报道 | 2026-07-01
本次IPO,鲁汶仪器拟募资25亿元,其中,13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目,11.35亿元将投入集成电路装备研发项目,拟分别于上海临港和江苏邳州实施。
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