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业界唯一的全球OSAT制造站点数据库报告包括覆盖到测试的360条产线
出自:SEMI中国

美国加州时间2019年11月20日– SEMI和TechSearch International今天宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database,这是市场上唯一的OSAT供应商数据库。该报告是设备封装相关人员的重要工具,它为半导体行业提供封装测试产线的追踪数据。

新版本包括80多个更新。该数据库增加了30多个新的测试产线,被追踪的产线总数达到360个,可帮助半导体制造商识别全球的服务,这是供应链管理中日益重要的任务。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database显示,尽管引线键合仍然量最多,但先进的封装技术(例如凸点、晶圆级封装、倒装芯片组装)已经取得了巨大的增长。在应用方面,移动设备、HPC和5G有望继续推动OSAT行业的创新。该数据库还显示出对5G的高级封装和新测试功能的投资正在增加。

该报告结合了SEMI和TechSearch International的专业知识,还列出了2017年和2018年全球OSAT前20强公司的销售额,以及各种产线的技术能力和服务产品的变化。



Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database是一份全面的报告,提供有关中国大陆、中国台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲的全球OSAT产线的数据。该报告重点介绍了当前最全面的制造地点和公司详情。追踪的具体细节包括:

• 工厂具体位置、技术和产能:封装、测试和其他产品,例如传感器、汽车和电源设备。
• 提供的封装服务:BGA,特定的引线框类型,例如QFP、QFN、SO、倒装凸块,WLP、模块/SIP和传感器。
• 计划或在建的新生产基地。

对直接影响芯片性能、可靠性和成本的封装技术进展的追踪。更新后的报告主要包括:


• 120多家公司和360条产线
• 200多条具有测试功能的产线
• 超过90条提供引线框架CSP的产线
• 超过50条凸点产线,其中30条具有300mm晶片凸点产能
• 50多条提供WLCSP技术的产线
• 有FOWLP和FOPLP的新产线
• 中国大陆有100多条产线,中国台湾约有100条产线,东南亚有43条产线
 

 

 

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文章收入时间: 2019-11-20
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