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    三星明年存储产量的80%已被长期协议锁定

    2026-10-13
    据报道,英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议,尚未完成签约的企业正在暗中角力,争夺剩余约20%的产能。

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    晶能与Wolfspeed签署合作备忘录

    2026-10-13
    晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片,完成模块平台适配,率先应用于新能源车主逆变器等场景。

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    东山精密通过港交所聆讯

    2026-10-13
    本次IPO募集资金净额预期将用于建设新设施及升级现有生产设施及产线;预期将用于潜在战略投资或收购,以巩固核心业务的技术领先地位及市场领先地位;预期将用于偿还部分现有债务等。

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    长飞先进启动IPO筹备

    2026-10-12
    安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会,正式进入资本市场筹备阶段。

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系统应用

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机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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