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新智造、新技术赋能未来先进IC制造
出自:大半导体产业网

11月29日,即2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的第二天,作为SEMI的保留节目:先进制造专场在人们期待中登场,中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕专程到场致辞。他表示,集成电路产业要保证五年、十年创新能力,就一定要把优秀的人才引进产业,而要实现智能化就要把集成电路制造的大数据布局好。
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围绕今年主题“新智造,新技术”,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中指出,怎么用智能化的方法使得制造更加效率化,怎样用AI实现智能应用,都要归结于芯片发挥的作用,“可以说AI是由A+B+C组成,A是Algorithm(算法),B是Big Data(大数据),C是Compute(计算),在芯片从设计到制造的全过程中,AI将发挥高效且智能的效应,最终赋能智能制造。”居龙这样说道。为鼓励年轻的工程师们,居龙重温了其为BIMS成功举办20周年所赋“芯路回首二十年”:

 

 

壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行。
少年头白终不悔,上进层楼更上楼。
 

论坛由中芯国际集成电路制造(北京)有限公司资深总监韩迪先生首先破题,在《集成电路卓越制造》演讲中,韩迪指出,中国集成电路产业正在飞速发展中,卓越生产已经成为了额外的核心竞争力。韩迪分析了全球半导体产业与中国半导体产业的发展趋势,指出产业发展的核心在于技术,中芯国际目前正在进行FinFET技术的研发,不断追逐高端制程,同时在成熟平台上不断提高产品的丰富度与性能,为客户提供更多选择。他强调,智慧工厂中生产力快速增长的驱动力来自于:质量检测的智能化、研发设计的智能化、快速生产的智能化、智慧能源管理、指挥中心智能化、厂务的智能化。其次,高阶分析对于卓越制造而言是不可或缺的部分,高阶分析将显著改善运营生产和利润,甚至刺激增长。他指出,企业通常仅仅使用了数据海洋中0.5%的部分来帮助决策,未来利用空间巨大。

北方华创科技集团股份有限公司总裁丁培军博士在现场带来了题为《做努力奔跑的国产半导体设备追梦者》主旨演讲,在报告中,他表示在超越摩尔时代,材料、设计、加工等等这些方面进一步的改善为业界提供了更多机会与发展。半导体设备是半导体产业发展的基石和引擎,他指出,中国半导体设备在全球的占比正不断提高,去年中国已成为半导体设备第二大市场,预计未来几年有机会成为第一大市场。丁培军在现场还介绍了北方华创在刻蚀、薄膜、湿法清洗等方面的工艺技术解决方案,并表示,中国集成电路装备企业要夯实基础,满足客户在质量、效率、服务、成本等方面的基本需求,在这之上,还需深挖客户痛点,驱动技术创新以实现持续改善,最终打造可持续发展的协同创新产业链,促进战略协同共赢发展。

在《ASE智能制造解决方案》主题演讲中,日月光研发中心经理李维钧(Jeff Lee)指出,系统级芯片的开发正向轻薄化、小型化、高性能、低功耗、高集成度的方向提升,以物联网应用为例,连接、传感、MCU和应用软件四大块构成了物联网应用端的模块。他在现场还分享了智慧工厂的案例,利用工业互联网、大数据分析、蓝牙传递等功能,使得工厂效能不断提升,人力逐渐用智能代替,他同时指出智慧工厂中数据的收集是非常关键的一环。日月光已经利用无线、大数据等技术赋能工厂,未来还将应用到更加成熟AI技术,为工厂提供更高效率与更高保障。

北京欣奕华科技有限公司移动机器人事业部副总经理王雪飞认为,未来的制造业是以数据为基础,通过设备网络化的连接,利用云计算、大数据处理等技术手段,结合AI、AR/VR等先进技术,打破传统的界限,使传统制造业向智慧制造迈进。在其的《机器人在半导体显示制造产业中的应用》主题演讲中,他表示,在平板显示行业,随着玻璃基板增大、更加轻薄,搬运情况越来越困难,一旦搬运过程不够平稳,都会造成玻璃基板的破裂破碎。他表示,目前半导体行业对洁净搬运机器人的需求很大,带有模块化设计、自维护系统的洁净搬运机器人能够在洁净度控制、高速运动、定位精度等方面进行设定,还可以收集机器人维护及预防方面的信息,通过对数据的分析,提前做出风险预判,减少生产过程中不必要的浪费情况。

北京华卓精科科技股份有限公司副总经理朱津泉围绕《精密键合 使芯与芯相通》的主题做了演讲。他表示,光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备,以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,近年来国家非常重视光刻机设备的研发与攻关。朱津泉说道:“光刻机是制造大规模集成电路的核心装备,华卓精科打造了以光刻机双工件台技术为核心,以精密测控为基础的产品线,开发半导体设备,研发了关键零部件产品填补了国内的空白。”

在上扬软件有限公司董事长兼首席执行官吕凌志博士的《通过新的智能制造DNA创新,探索数字孪生的力量》演讲中,他指明,数字孪生对于智能制造的价值就在于投入少而回报高。数字孪生通过新的智能制造DNA创新,打造设备智能创新、互联云服务创新、应用系统智能创新,不仅可以加速产品的开发过程,提高开发和生产的有效性和经济性,还能够有效地了解产品的使用情况避免客户损失,更能精准地将客户的真实使用情况反馈到设计端,实现产品的有效改进。

达智汇智能制造(苏州)有限公司首席技术执行官王德弘在《AI驱动新智造》演讲主题中阐述了由市场变化引发的制造业生产形态发生的改变,具体包括在产品形态、管理渠道以及订单形态三方面的转变与重构。随着技术的不断发展AI应用无限延伸,以图像识别为例,AI在图像采集、安全监控、水质检查、智能检测方面得到了广泛应用。数据与算法的结合为新的管理模式提供精准决策,“AI技术的终极形态就是为管理服务,在OEE、LCC、库存成本等方面产生积极有效的影响”,王德弘说道,“友达光电通过精益化、自动化、信息化的方式改善了效能提升,大幅提升了全价值链水平。

SEMI自1970年成立以来,是一位与摩尔定律差不多“年龄”的产业伙伴,明年正是SEMI成立50周年,“跨界全球,心芯相连”,SEMI以成为实现中国半导体梦的最佳合作伙伴为使命。意犹未尽的现场小伙伴们,相约SEMICON China和FPD China 2020再续热议。

 

 

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文章收入时间: 2019-11-29
 
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