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热点新闻

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SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。
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    华润抚州100MW渔光互补项目全容量并网

    2025-11-11
    项目建成后，预计年均发电量达1.12亿千瓦时，可节约标准煤约84.16万吨，相应减少二氧化碳排放232.86万吨。

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    京东方光能及欣奕华项目签约

    2025-11-11
    合肥京东方光能科技有限公司与合肥欣奕华智能机器股份有限公司签约设备采购项目、合肥华晟光伏科技有限公司与合肥市创新科技风险投资有限公司签约股权投资项目等在现场进行签约。

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    我国太阳能电池领域再获重要进展

    2025-11-11
    游经碧研究员团队研发出光电转换效率为27.2%的钙钛矿太阳能电池原型器件，并显著提升了其运行稳定性。

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    京能转让7家新能源项目公司

    2025-11-10
    近期京能集团旗下京能国际能源发展（北京）有限公司挂牌转让7家位于辽宁阜新的新能源子公司，信息披露期限至11月26日结束。

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近期活动

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□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡

□ December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

□SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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□AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

公司财报

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□Arm公司2026财年第二季度营收超出预期上限

□安森美2025年第三季度业绩超预期

□KLA公布2026财年第一季度业绩报告

□SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

□意法半导体公布2025年第三季度财报

□英特尔发布2025年第三季度财报

□台积电公布2025年第三季度业绩

□ASML发布2025年第三季度财报，整体表现符合预期

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系统应用

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蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

大半导体产业网 | 2025-10-24

蓝牙技术联盟宣布正式成立中国兴趣小组，致力于打造一个协作、教育与市场拓展的平台。

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□以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地
□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
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设计制造

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重塑晶圆厂：从调度算法到AI良率模型，半导体工厂正悄然走向“无人”

SEMI中国 王兆龙 | 2025-11-10

台中科学园区凌晨3点，在一座新建成的半导体晶圆厂中，一条AI调度指令悄然生效：一批刚完成离子注入的晶圆，将绕过传统等待区，直接送入清洗工段。

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□芯和全栈 EDA：筑牢 AI 算力双向扩展（Scale-Up+Scale-Out）根基
□报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
□国产 EDA与 AI 融合的发展现状探析
□2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代
□从AI算力到6G 前沿测试测量如何助力算力时代？
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设备材料

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格创东智：AI赋能先进封装决策自主化能力

大半导体产业网 | 2025-11-03

工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键，“适度的智能化才是企业最优价值”，制造企业应结合自身发展阶段，以业务驱动为导向，避免盲目追求技术堆砌。

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□栎新源与龙芯中科签署战略合作协议 国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
□重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
□盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行
□中国AMHS的超车逻辑
□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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