2026-06-26
从公布的技术结果报告来看，这款芯片预计性能提升多达50%，能效比其2nm节点芯片提高70%，可为各类人工智能应用场景提供算力支撑。
2026-06-26
项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。
2026-06-26
项目总投资额15亿元，分两期实施。首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资预计7.5亿元，将结合首期运营情况另行投资。
2026-06-26
项目配备粉料加工合成、微波除碳等各类炉体50余台，具备碳化硅粉料合成炉、电阻炉、管式炉等多种核心设备的加工制造能力，可承接复杂结构件、特种材料件等多元化生产任务。
2026-06-26
康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
2026-06-26
芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造，定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片，可适配各类大语言模型。
2026-06-25
该交易预计将于2026年下半年完成，但需满足惯例成交条件并获得相关监管部门的批准。
2026-06-25
知情人士表示，字节跳动已向多家银行接洽这笔新增贷款，贷款期限初定为三年，同时可选择延长至五年。
2026-06-26
瑞安基地将重点围绕两大核心方向稳步推进：一方面聚焦智能座舱域控制器等核心零部件，实现规模化、高品质量产；另一方面稳步拓宽产品边界，有序导入智能机器人核心部件等前沿品类。
2026-06-26
资金将用于雪佛兰全系车型更新、混动等新技术落地、完成工厂现代化改造，同时扩充研发与制造产能。
2026-06-25
小鹏汽车位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批小鹏G6车型已正式组装下线。
2026-06-25
目前，该生产线用于生产S400和S700各动力版本车型，设计上最多可生产5款不同车型，并为埃夫罗工厂2027年推出的纯电动车型预留产能。
2026-06-26
项目总投资85亿元人民币，计划建设年产5万吨绿氢和26万吨绿氨的生产线，同步配套建设100万千瓦风电项目，选址初步定于甘其毛都口岸加工园区。
2026-06-26
项目位于四川省阿坝藏族羌族自治州小金县，占地面积约3227亩，共安装277676块高效单晶硅光伏组件。
2026-06-25
项目总占地面积7.2万平方米，总投资3亿元，全面达产后可实现年产值20亿元、税收5亿元，对应年发电能力可达42GW。
2026-06-25
项目位于江苏省徐州市沛县龙固镇内，采用“渔光互补”发电模式，二期第一批规划建设交流侧容量40MW，建成后每年可发电约4500万千瓦时。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
综合报道 | 2026-06-25
近日，台积电举办 2026 年中国技术论坛，披露未来数年先进制程、3D 封装、硅光、车规工艺、绿色制造等技术发展规划。
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