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每年可为3亿多部手机制造射频模组芯片,山西这个项目明年将投产
出自:集微网

据新华社报道,目前,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

此外,BWIC总经理蒋建对此表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

据了解,BWIC的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选2020年山西省级重点工程项目名单。

BWIC成立于2018年,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的晶圆代工服务公司。 

 

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文章收入时间: 2020-05-22
 
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