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    芯联集成完成21.29亿出资 推进四期项目建设

    2026-09-23
    本次出资完成后,芯联集成持有芯联先进25.1%股权,为其第一大股东,相关资金将专项用于芯联先进四期项目建设,该项目规划打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。

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    三星计划明年将HBM4与HBM4E产能翻倍

    2026-09-23
    三星电子预计明年HBM4和HBM4E等HBM4系列产量将比今年增加至少2倍。

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    佰维存储拟45亿扩产先进封测产能

    2026-09-23
    佰维存储公告称,公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》,预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币,其中固定资产投资40亿元。

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    华虹FAB9B项目获25.36亿元专项投资

    2026-09-22
    无锡市高新区创业投资控股集团有限公司成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持,落地资金25.36亿元,专项投资于华虹FAB9B项目建设。

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

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系统应用

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机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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SEMI China每日要闻

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