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热点新闻

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SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。
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    小马智行港交所上市

    2025-11-06
    本次港股IPO 中，小马智行共计发行约4825万股，集资额可达77亿港元。

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    吉利收购雷诺巴西公司26.4%股权

    2025-11-06
    根据协议，吉利收购雷诺巴西公司26.4%的股份，雷诺集团继续保持控股股东地位并合并财务报表。

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    零跑否认一汽收购传闻

    2025-11-06
    近日，针对一汽集团收购零跑汽车股权的传闻，零跑汽车官方及创始人朱江明均予以否认，称消息不实。

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    特斯拉柏林工厂投产Model Y标准版

    2025-11-05
    Model Y标准版相较于高配车型取消了多项配置，主要配置包括单电机、无后排触控屏幕、座椅采用织物与仿皮混搭材质、续航里程为320英里（约515公里）以及无全景玻璃天窗。

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近期活动

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□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡

□ December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

□SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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□AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

公司财报

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□安森美2025年第三季度业绩超预期

□KLA公布2026财年第一季度业绩报告

□SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

□意法半导体公布2025年第三季度财报

□英特尔发布2025年第三季度财报

□台积电公布2025年第三季度业绩

□ASML发布2025年第三季度财报，整体表现符合预期

□博通公布2025财年第三季度财务业绩

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系统应用

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蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

大半导体产业网 | 2025-10-24

蓝牙技术联盟宣布正式成立中国兴趣小组，致力于打造一个协作、教育与市场拓展的平台。

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□以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地
□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
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设计制造

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芯和全栈 EDA：筑牢 AI 算力双向扩展（Scale-Up+Scale-Out）根基

大半导体产业网 | 2025-11-01

芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴，从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴，为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。

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□报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
□国产 EDA与 AI 融合的发展现状探析
□2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代
□从AI算力到6G 前沿测试测量如何助力算力时代？
□异构集成中的混合键合：破局后摩尔时代 重塑半导体封装
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设备材料

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格创东智：AI赋能先进封装决策自主化能力

大半导体产业网 | 2025-11-03

工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键，“适度的智能化才是企业最优价值”，制造企业应结合自身发展阶段，以业务驱动为导向，避免盲目追求技术堆砌。

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□栎新源与龙芯中科签署战略合作协议 国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
□重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
□盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行
□中国AMHS的超车逻辑
□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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