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SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。
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近期活动

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□ Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛

□ Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛

□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

□SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

□SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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    AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

    SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29

    先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

□GF收购MIPS：只是为了RISC-V吗？

公司财报

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□博通公布2025财年第三季度财务业绩

□英伟达发布2026财年第二季度财务报告

□意法半导体公布2025年第二季度财报

□长电科技发布2025年中报，二季度及上半年营收同创历史新高

□鸿海公布2025年第二季财务报告，全年维持显著成长展望

□应用材料公司发布2025财年第三季度业绩再创新高

□中芯国际发布2025Q2财报，上半年销售收入同比增长22%

□芯联集成2025半年报：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正

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系统应用

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以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地

大半导体产业网 | 2025-10-11

为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。

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□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
□本土化深耕 英飞凌与中国产业同行向未来
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设计制造

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2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代

大半导体产业网 | 2025-08-29

在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。

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□从AI算力到6G 前沿测试测量如何助力算力时代？
□异构集成中的混合键合：破局后摩尔时代 重塑半导体封装
□Cadence以“three-layer cake”战略加码芯片设计全面转型
□芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
□RISC-V拓展高性能计算市场版图
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设备材料

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盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行

大半导体产业网 | 2025-09-01

8月29日，盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行，六款新品重磅发布，并与季丰电子达成战略合作。

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□中国AMHS的超车逻辑
□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
□凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程
□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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