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露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园
出自:上证报

露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

合肥市长丰县人民政府将为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对该项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助等。

露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售。公司是国内领先的电磁线生产龙头企业,2019年完成不良资产剥离和顺宇洁能优质发电业务的资产并表,形成“新能源+制造业”双轮驱动的产业布局。

目前,公司正在进行非公开发行,公司拟定增募资投资碳化硅项目,并与中科钢研、国宇中宏达成战略合作。新建碳化硅衬底片产业化项目完成后,公司将形成长晶炉制造与衬底片生产的完整产业链,初步完成在碳化硅产业的布局,碳化硅衬底片有望成为公司新的业绩增长点。 

 

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文章收入时间: 2020-08-10
 
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