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SEMI中国封测委员会第十一次例会在通富微电合肥厂举行
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出自:大半导体产业网



SEMI中国封测委员会第十一次会议5月19日在通富微电合肥厂举行,与会代表来自IC设计、制造、封测及设备材料公司,委员会轮值主席、本次会议承办方通富微电合肥董事长石磊,合肥经开区领导李应天,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先后致辞 。



“4跨1改”是通富微电自去年以来高速扩张的形象概括:南通新厂跨区而建,收购AMD苏州厂实现跨市,新建合肥厂投产完成跨省布局,收购AMD槟城厂跨出了国门,而将南通富士通改名为通富微电,则与今后发展更为贴切,石磊说。



SEMI中国新建立的产业创新投资平台 “SIIF, SEMI Innovation Investment Forum”, 将围绕产业人才、技术创新、投资基金和信息咨询,推动中国半导体产业发展。SIIF近期的活动包括:结合SEMI欧洲会员日6月组团赴以色列考察,7月将在美国硅谷举办论坛。居龙表示,SEMI会联合业界充分利用SIIF平台,打破外界对中国半导体的围堵。



英飞凌全球后道工厂整合高级总监张永政,通过智能制造设计流程介绍,分享了作为创始公司自2013年开始的德国工业4.0实施经验,要聚焦自己的目标所在去实现制造的智能化才有价值。



华为技术规划师张源,以光电行业状态话题,分享了未来电子产品对工艺需求的发展变化趋势。



IC设计和制造的协同,是大家共同关注的话题,而来自一带一路上的半导体重镇--马来西亚槟城 的拿督斯里李家全,介绍了槟城的投资商机。



通富微电EVP陈少民,则就面对新兴应用中国封测业者机会及应对之策,与大家进行了积极探讨。


 

 

 

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文章收入时间: 2017-05-19
 
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