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CSTIC2018:产学研结合拥抱创新,为半导体产业持续注入新动力
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出自:SEMI中国



人工智能、大数据、智能汽车、云端计算等热门智能应用,其背后的核心是半导体技术,新兴市场应用的热潮也给半导体产业注入新的活力,创新是永久的话题。3月11日-12日,2018中国国际半导体技术大会(CSTIC 2018)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON/FPD China 2018同期举办的CSTIC 2018是中国最大的半导体技术大会,成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。本届CSTIC由SEMI、IMEC和IEEE-EDS主办,由IMECAS协办,由JCET、中芯国际、ASM等企业联合赞助。

本届大会特别邀请FinFET发明者、Microelectronic科学家胡正明教授(Prof. Chenming Hu),高通副总裁PR Chidi Chidambaram ,TSMC副总裁Kevin Zhang博士以及英特尔技术和制造副总裁Dr. Zhiyong Ma作为主题演讲嘉宾。



主办方之一SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中指出,CSTIC十八年来一直是半导体产业规格最高的会议,发挥着推动全球半导体技术创新引擎的作用。近年来,在大基金以及众多地方资本的投入下,中国的集成电路产业正处于欣欣向荣的发展阶段,集成电路产业被国家高度重视。不过仅仅有资金是不够的。

产业的可持续发展需要更多的创新,尤其是在核心技术上的创新发展。这就需要国内外产学研界的通力合作,实现跨界全球的产业链共赢,同时还要注重人才的培养。

本届技术大会收到400多篇优秀论文,会议内容覆盖半导体技术和制造,囊括了芯片制造工艺、电路设计和集成以及AI、Memory、3D集成等热门话题。

会议现场还颁布了由大会主办方SEMI设立的SEMI最佳学生论文奖(Best Student Paper Award)和SEMI最佳年轻工程师论文奖(Best Young Engineer Paper Award)。获得SEMI最佳学生论文奖一等奖的是来自北京大学微电子学院的Qingxi Duan;获得SEMI最佳学生论文奖二等奖的是来自的东京工业大学(Tokyo Institute of Technology)的Suguru Tatsunokuchi。获得SEMI最佳年轻工程师论文奖一等奖的是来自清华大学摩擦学国家重点实验室(State Laboratory of Tribology, Tsinghua University)的Jie Cheng;获得SEMI最佳年轻工程师论文奖二等奖的是来自中芯国际先进技术研发中心(SMIC Advanced Technology Research & Development)的Hua Cai。


北京大学微电子学院的Qingxi Duan


清华大学摩擦学国家重点实验室(State Laboratory of Tribology, Tsinghua University)Jie Cheng


主题演讲带来最新技术前沿分享

 
FinFET的发明者胡正明教授

FinFET发明者、Microelectronic科学家胡正明教授在现场带来“Will Scaling End?What Then?”的主题演讲。他详细介绍了半导体制程节点的发展历程,探讨集成电路制造的发展方向。近年来,随着半导体工艺的进一步演进,业界又开始产生了对晶体管能否继续缩进、摩尔定律是否将终结等产生疑问。胡正明认为,未来晶体管尺寸缩进将速度将越来越缓慢,但IC产业不会因此而停止成长,而这其中保持各个层面的技术创新是关键,同时也需要更智能的技术,IC产业是无可替代的。


高通副总裁PR Chidi Chidambaram

高通副总裁PR Chidi Chidambaram现场带来“Semiconductor challenges to enable Mobile System Scaling”的主题演讲。他围绕系统级功耗降低、新节点转换速度的放缓、耐久性设计以及新的合作模式等四个方面展开分享。他认为,智能手机将继续推动IC产业的成长,未来产业要持续获得成功,需要更大跨度和更大规模的合作,他认为某种意义上现在“IDM和Foundry的形式都还太小”。


TSMC副总裁Kevin Zhang博士

TSMC副总裁Kevin Zhang博士现场分享了“Driving Future CMOS Technology Scaling with Design-Process Co-Optimization”主题。他现场介绍了CMOS Technology Scaling、SRAM Scaling等发展现状,并就模拟和混合信号电路以及适应性设计进行了分析说明。他认为,在不久的将来,创新技术将继续驱动设备技术节点的缩进。而技术节点的缩进需要创新的电路设计以达到理想的效果。而要实现最理想的技术缩进,需要制程、电路和设计自动化的共同配合优化。


英特尔技术和制造事业部副总裁Dr. Zhiyong Ma

英特尔技术和制造副总裁Dr. Zhiyong Ma在其“Enabling Materials Innovations for Technology Scaling and Heterogeneous Integration主题演讲中分享了对于未来市场机会和技术驱动力的看法。他指出,未来所有的物都将互联,大数据、云计算、智能汽车、人工智能、智能家居等都将是半导体产业的未来市场机会和技术走向。这其中,半导体材料的创新研发是一大关键。



除了主题演讲外,更有9个专题研讨会同期举行。更多热门技术应用,如存储技术、3D integration、MEMS等技术等热点都在各专题研讨会中详细分享探讨。

 

 

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文章收入时间: 2018-03-12
 
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