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SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议探讨产业发展趋势,促进交流合作
出自:SEMI中国

6月12日,SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议在合肥举行。此次活动由SEMI主办,合肥市高新区承办。来自SEMI中国设备材料委员会的成员企业,包括国内外顶尖设备材料厂商60多人齐聚合肥,共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。
 


SEMI全球副总裁,中国区总裁居龙在欢迎致辞中,介绍了半导体产业的发展历史以及未来的发展趋势。同时也介绍到,除了在设备材料方面之外,SEMI在产业链其他领域也在不断地拓展,包括SEMI整合了ESDA(Electronic System Design Alliance), FlexTech, FOA(Fab owners alliance)和MSIG(MEMS&Sensors industry group)。 SEMI希望产业能够继续成长,自由贸易、合作共赢、开放的市场、对知识产权的保护是SEMI一贯的主张。

为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,“SEMI中国英才计划顾问委员会”与半导体业界以及政府部门通力合作,通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展,据悉,近期SEMI中国将会举办英才计划相关的会议。SEMI在促进全球半导体产业的发展以及中国半导体产业的发展上,不断集结力量,积极组织丰富的活动,推动中国半导体企业通过国际合作持续成长。

SEMI中国设备材料委员会的三位主席TEL (上海)总裁陈捷、北方华创高级副总裁张国铭、上海新阳副董事长孙江燕分别做了欢迎致辞。



陈捷表示TEL是全球第三大设备厂商,中国是TEL全球最大的市场,和中国客户以及产业界关系非常好,TEL会在政策允许的范围内一如既往地为中国半导体产业提供优质的产品和服务。
 


张国铭表示,当前的产业环境下,大家对供应链安全问题非常重视,对于IC产业来讲,合作是最佳的方式,大家要在交流中努力推进合作。
 


孙江燕表示,任何一个国家任何一个组织都不会阻断另外一个国家和组织在产业的国际化领域的步伐,你中有我我中有你,这是谁也改变不了的事实。 我们第一要坚定不移的要走自主创新自主研发的这条路,慢慢做扎扎实实做。第二一定不放弃国际合作,而且产业界的合作互动,不管在什么样的政治环境下,我觉得大家有智慧,一定想出很好的合作办法,未来的大趋势还是合作共赢。
 


合肥高新区半导体投资服务局领导给大家介绍了合肥市以及高新区整个集成电路产业的发展情况。整个从产业链的发展情况来看,合肥传统优势产业进行升级,在新兴的产业市场上也不断发展,市场需求非常旺盛,结合合肥众多的高校以及人才资源,技术研发上也不断导入,实现产业链和消费链的良好融合,打造合肥市集成电路产业的生态系统。也需要各位企业家对合肥的大力支持。
 


晶合集成营运副总裁蔡辉嘉对合肥晶合作了详细的介绍,包括项目发展里程碑,产品规划和技术朝向,也提及了将来的产能扩充计划等。
 


SEMI中国高级分析师杜珊珊介绍了全球半导体发展情况及中国集成电路的发展机遇,她指出预计2019年受存储器市场调整以及贸易战等因素的影响会出现轻微衰退现象,但是长期来看,半导体产业发展趋势仍然比较乐观。杜珊珊还分享了SEMI对于设备市场、全球晶圆制造材料市场、全球装备材料市场的预估,其中全球材料市场基本由晶圆厂材料主导。中国集成电路的发展机遇,如产业结构持续优化,晶圆制造产能快速增长,新增Fab项目引领全球,存储器和代工厂投资最大,内资产线增多。
 


科大讯飞硬件中心总经理、科大讯飞汽车业务部副总经理谢信珍给大家分享了科大讯飞的发展概况,人工智能开发平台以及科大讯飞对芯片的需求情况。他谈到,人工智能已上升为国家战略。AI+时代,人工智能改变世界的3要素:核心技术,行业专家,行业大数据。

会议的最后环节,与会嘉宾参观了科大讯飞人工智能实验室,其在教育、家居、汽车、机器人等方面的智能应用让与会嘉宾印象深刻。AI改变世界,AI创建世界的美好! 让我们期待SEMI 中国设备材料委员会2019年下半年会议再相聚。
 

 

 

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文章收入时间: 2019-06-13
 
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