2025-11-05
项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。
2025-11-05
由中科院西安光机所牵头建设,将打造“大科学装置+大创新平台+大基金体系+大科创生态”为一体的高能级创新联合体。
2025-11-05
拟入驻新站高端制造产业园,聚焦先进制程湿法清洗设备的研发、制造。
2025-11-04
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试,开始投片试生产。
2025-11-05
苹果正在委托Google为其开发定制版Gemini AI模型,为其虚拟助手Siri的下一版本提供动力,计划在2026年春季推出。
2025-11-04
微软与两家AI云服务供应商IREN和Lambda分别签署多年期英伟达AI芯片算力订单,两项交易规模合计超100亿美元。
2025-11-04
双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标。
2025-11-04
谷歌正准备推出其下一代人工智能模型Gemini 3,公司CEO桑达尔・皮查伊(Sundar Pichai)在最新财报电话会议上确认,该模型将于2025年发布。
2025-11-05
双方将面向中国及全球的储能系统和低速电动车市场,联合开发钠离子电池正极材料和负极材料等关键材料,加快商业化进程。
2025-11-04
从多方获悉,沈阳原上汽通用北盛工厂(三期)正在改造中,后续将用于补充吉利银河产能。
2025-11-04
报道称,翔飞初期预计投资10亿元用于设备升级等,计划2025年9月复产EX5/E.5车型,确保年产销1万台,争取2万辆,2026年量产10万台。
2025-11-04
长安福特汽车有限公司10月31日发生工商变更,朱华荣卸任董事长,由赵非接任,同时,多位主要人员均发生变更。
2025-11-05
项目位于海口市美兰区三江镇境内,场区面积约1700亩,交流侧装机容量100兆瓦,配套建设25兆瓦/50兆瓦时电化学储能装置。
2025-11-04
老挝开元仁江新能源50MW光伏项目装机容量50兆瓦,预计2026年3月建成并网发电。
2025-11-04
京东方于2023年11月宣布投资建设第8.6代AMOLED生产线项目,已于2024年3月完成奠基,9月完成封顶,首次点亮预计在今年12月,量产时间目标为明年下半年。
2025-11-04
项目包含装机容量达5.2吉瓦的光伏电站,并配备总储能容量19吉瓦时的电池系统,预计2027年投入运营。
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡
December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会(SIIAS) 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China
SEMI 报告:2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%,有望在 2028 年创下新纪录
SEMI报告:未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
SEMI报告:2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%
SEMI报告:2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
ESDA报告:2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元
SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》
SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》
大半导体产业网 | 2025-11-01
芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴,从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴,为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。
大半导体产业网 | 2025-11-03
工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键,“适度的智能化才是企业最优价值”,制造企业应结合自身发展阶段,以业务驱动为导向,避免盲目追求技术堆砌。
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