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2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06

SEMI(国际半导体行业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.06,为3个月来首度高于1。

SEMI报告中指出,2016年12月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均订单金额为19.9亿美元,较11月的15.5亿美元增长28.3%,较2015年12月的13.4亿美元增长47.8%。

在出货表现部分, 2016年12月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为18.7亿美元,较11月的16.1亿美元增加15.7%,较2015年12月的13.5亿元增长38.2%。
SEMI表示,2016年年底以接单金额近20亿美元画下句点,出货金额也显著走高,带动2016年北美制造商设备销售远高于2015年水准,也为2017年打下了好的基础。

SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。



Source: SEMI (www.semi.org), January 2017

 

 

文章收入时间: 2017-02-07
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