SEMI大半导体产业网

博世将拆分半导体业务部门 2028年独立运营

2026-11-05
半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。
三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

2026-11-05
三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，其中大部分订单来自AMD。
总规模10亿元武汉泛半导体产业投资基金正式设立

2026-11-05
11月4日，武汉泛半导体产业投资基金正式设立，总规模10亿元、首期5亿元，由东湖高新区和鄂州市共同出资。
长鑫科技旗下芯聚股权投资公司增资至约78.8亿

2026-11-04
天眼查App显示，近日，长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司发生工商变更，注册资本由约63.8亿元人民币增至约78.8亿元人民币，增幅约23%。

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Anthropic到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦

2026-11-05
根据Anthropic上市招股书，公司承诺至2045年投入8954亿美元用于算力及芯片采购，其中今年算力规模预计超过3.5吉瓦，明年目标翻倍。
LG新能源扩大北美电池产能

2026-11-05
11月4日消息，LG新能源计划扩大北美储能电池的产能，抓住人工智能数据中心带来的旺盛需求。
凌川科技完成10亿元B轮融资

2026-11-04
近日，人工智能芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。
英国Drax电站将建大型数据中心

2026-11-04
项目首期规划容量最高达100兆瓦，目标于2028年第一季度投入运营；第二阶段计划在2028年至2031年间将容量提升至500兆瓦。

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英飞凌推出全新AURIX™ RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制

2026-11-04
AURIX™ RC1是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台，产品可从传统微控制器拓展至微控制器/微处理器混合型器件，提供更高水平的高能效实时智能，为未来安全可靠的SDV、SDX和物理AI提供支撑。
易成创新完成2亿元C轮融资

2026-11-04
近日，L4级自动驾驶末端商用车和智能驾驶方案提供商深圳市易成自动驾驶技术有限公司完成2亿元C轮融资，本轮由粤科金融、善达投资、安徽国投、佛山创投共同投资。
本田考虑重启欧洲整车生产

2026-11-04
11月3日，本田欧洲负责人表示，这家日本车企有可能重建欧洲本土产能，最终取决于欧盟新规的定稿版本，新规将向本地生产车型倾斜。
日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车

2026-11-04
日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。

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扬企在南通开建大型光伏项目

2026-11-04
近日，南通百适乐运动科技集团有限公司19.9MW集中式光伏发电项目正式开工建设，建成投用后，年均发电约2501万千瓦时。
海天股份：8亿元在四川投建光伏银浆总部

2026-11-04
公告显示，项目在四川天府新区直管区建设光伏银浆研发及制造产线，配套银浆辅料制备、仓储办公及出海研发销售中心等设施、项目。
中国电建、中国中煤成立新能源公司

2026-11-04
据天眼查股权穿透显示，该公司由中国中煤旗下中煤集团新疆能源有限公司、中国电建全资子公司中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司共同持股，持股比例分别为95%、5%。
三峡能源拟设立新公司推进塔克拉玛干沙漠新能源基地建设

2026-11-03
三峡能源拟联合长江电力、三峡资本、三峡投资在乌鲁木齐设立新疆能投公司，注册资本25.23亿元，四方以若羌公司股权作价出资，不涉及现金。