2026-04-09
位于南沙枢纽新城的芯动力科技城二阶段项目开工，总投资264亿元，计划将于2029年正式建成。
2026-04-09
项目总投资9亿元，建成投产后将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模和能力。
2026-04-09
项目计划总投资20亿元，主要从事InP激光器和光电探测器芯片、GaAs激光器芯片的研发与制造。
2026-04-09
华创鸿度正式完成C轮融资，资金将主要用于TGV产线落地及工厂建设，进一步完善产能布局。
2026-04-09
Anthropic表示，这款名为Claude Mythos Preview的新模型只会向经过审核的机构开放，其中还包括博通、思科和CrowdStrike。
2026-04-09
Baltra定位为专为AI推理设计的服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用Chiplet架构组合。
2026-04-08
英特尔称，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。
2026-04-08
太空中可更有效率地利用太阳能，绕过了地面电力基础设施的瓶颈；且该方案不存在邻避效应：比起邻近的地面数据中心，太空数据中心更难引起反感。
2026-04-09
DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，基于开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规级工艺制造，功能安全等级达到行业最高ASIL-D标准。
2026-04-09
项目已进入投产冲刺阶段，厂房装修完成度达90%，即将全面交付使用。
2026-04-09
小马智行与新加坡最大交通运营商康福德高（ComfortDelGro）联合宣布，正式在新加坡榜鹅（Punggol）地区开启Robotaxi载客运营。
2026-04-08
近日，Alphabet旗下无人驾驶技术公司Waymo宣布已在美国田纳西州纳什维尔市开始向公众提供自动驾驶网约车服务。
2026-04-09
项目采用“光伏+光热+储热”一体化协同模式，建设1350MW光伏、150MW光热，配套建设1座吸热塔、2座220千伏升压汇集站及送出线路。
2026-04-09
TCL华星与创科光电的携手，在技术融合层面，将实现屏幕与光机的并行开发，提升投影产品的亮度、对比度与能效水平。
2026-04-09
展望2026年，内存成本上涨将持续压制市场增长，整体出货量预计同比下滑5%。
2026-04-08
京东方目前在笔记本、平板与手机产品领域与国内外知名客户积极推进合作项目，首款产品目前送样验证中，进展顺利。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
思锐智能 | 2026-04-07
思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。
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