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长鑫科技旗下北京集电存储技术公司增资至约601.8亿
2026-10-19
长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约508.5亿人民币增至约601.8亿人民币，增幅约18%。 -
台积电日本JASM二厂获准生产3nm芯片
2026-10-19
台积电熊本二厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片。据了解，台积电熊本二厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片，设计总月产能6.3万片晶圆。 -
消息称三星将采用台积电3纳米制程为英伟达生产HBM基底裸片
2026-10-19
三星此次调整仅针对英伟达定制化的HBM4E产品，同时计划继续以自主生产模式生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。 -
银河微电拟6.45亿元发行股份收购恒泰柯100%股权
2026-10-19
交易完成后，恒泰柯将成为银河微电全资子公司。本次交易预计构成关联交易，不构成重大资产重组，后续尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册，交易落地存在不确定性。
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Anthropic签署加拿大首个数据中心协议
2026-10-19
Anthropic已与加拿大EverWind Fuels签署为期20年的数据中心租约，用于支持Claude人工智能模型运行。 -
优艾智合港股IPO获证监会备案
2026-10-19
根据备案事项，优艾智合机器人于2026年8月31日通过备案，可发行不超过4947.78万股境外上市普通股。 -
XHEART完成战略轮融资 长鑫科技参投
2026-10-19
物理AI算力芯片公司新芯航途完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。 -
字节跳动旗下联合体以2.3亿元中标横店影视AI服务平台建设项目
2026-10-16
项目具体核心建设内容包括横店影视大模型服务系统、横店影视资产运营系统、横店影视创作赋能系统、横店影视产业生态管理系统、大模型安全、算力资源租赁。
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智界将获独立造车资质
2026-10-19
工信部10月16日公示《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第412批），公告显示，安徽智界新能源汽车有限公司列入“拟发布新准入车辆生产企业”清单，公示期至10月23日。 -
特斯拉发布新一代Roadster电动跑车
2026-10-19
据悉，Roadster从静止加速至每小时60英里（约97公里）用时不到1秒，最高时速超过230英里（约370公里）。 -
比亚迪选定马来西亚组装伙伴
2026-10-19
比亚迪表示，双方已在位于中国深圳的比亚迪全球总部签署谅解备忘录，计划依托Inokom位于马来西亚吉打州居林的汽车组装设施、技术人员及现有供应链，推进本地组装业务。 -
沃尔沃汽车与英伟达扩大合作
2026-10-16
沃尔沃汽车与英伟达希望进一步提高 AI 汽车的安全标准，让驾驶变得更加轻松，并逐步推出无需驾驶员持续观察路况、也无需始终关注驾驶任务的自动驾驶功能。
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京东方股权划转落地
2026-10-19
北京国有资本运营管理有限公司（北京国管）所持40.63亿股A股（占总股本10.97%）将无偿划转至北京电子控股有限责任公司（北京电控）。 -
华润40MW复合光伏项目开工
2026-10-19
该项目位于湖北省赤壁市神山镇境内，由华润新能源（赤壁）有限公司投资建设，总投资约1.3亿元。 -
华能重庆50MW光伏项目备案获批
2026-10-19
奉节县发改委同意对华能重庆奉节鹤峰光伏项目备案，备案容量50兆瓦，总投资20407.21万元。 -
中闽能源：拟投资2.47亿元建设50MW渔光互补项目
2026-10-16
项目总投资约人民币24,660万元，拟租赁坑塘水面建设集中式光伏发电项目，预计资本金内部收益率5.01%。
SEMI数据
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SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
大半导体产业网 | 2026-10-16
NVIDIA 今日宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库 —— 其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体 —— 以推动 AI 定义的晶圆厂发展。
设备材料
SEMI China每日要闻
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