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三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同
2026-10-20
这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。 -
芯爱科技宣布完成A2轮近15亿元融资
2026-10-20
据了解，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升技术和规模交付能力。 -
三星电子计划明年开始进军PIC市场
2026-10-20
据报道，潜在客户包括相干（Coherent）和Lumentum等光模组制造商，以及设计硅光子集成电路的fabless企业。 -
Amkor将在2031年前投入3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
2026-10-20
Amkor Korea宣布将在2031年前向光州工厂投入3万亿韩元，建成人工智能（AI）和高性能计算（HPC）先进封装工厂并投入量产。
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亚马逊向所有PyTorch开发者开放AWS Trainium AI芯片
2026-10-20
通过TorchNeuron，开发者编写的PyTorch代码可原生运行在亚马逊AWS Trainium芯片上，仅需修改一项配置，无需改写业务代码。 -
OpenAI拟融资300亿美元
2026-10-20
报道指出，OpenAI正向投资者寻求约300亿美元的融资，软银集团、阿布扎比投资机构MGX及其他现有投资者正洽谈参与本轮融资。 -
英伟达CPU芯片赢得AI初创公司Modal的业务
2026-10-20
Modal此前仅采用英特尔与AMD的处理器，此次转变表明英伟达在进军这一由两大巨头主导的市场方面取得重要进展。 -
Anthropic签署加拿大首个数据中心协议
2026-10-19
Anthropic已与加拿大EverWind Fuels签署为期20年的数据中心租约，用于支持Claude人工智能模型运行。
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吉利控股与谷歌达成全球战略合作
2026-10-20
双方将在谷歌服务可覆盖的海外市场，为吉利控股旗下符合条件的品牌车型共建数字座舱生态。 -
海马与楚能乘用车合资企业楚界汽车研发公司成立
2026-10-20
公司注册地位于郑州经开区海马汽车郑州基地，注册资本100万元，海马汽车有限公司持股51%，武汉楚能乘用车有限公司持股49%。 -
鸿海拟1150亿日元收购三菱电机汽车零部件业务50%股权
2026-10-20
根据合作协议，三菱电机将移转旗下负责汽车设备事业的三菱电机移动株式会社50%股权予Lin Yin ，未来由双方共同经营三菱电机移动。 -
智界将获独立造车资质
2026-10-19
工信部10月16日公示《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第412批），公告显示，安徽智界新能源汽车有限公司列入“拟发布新准入车辆生产企业”清单，公示期至10月23日。
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甘肃张掖市拟建200MW光伏绿电直连项目
2026-10-20
根据文件，甘肃河西硅业200兆瓦光伏发电绿电直连项目，拟建设200兆瓦光伏发电项，解决河西硅业二期硅昔新材料生产负荷。 -
消息称LG Display目标2029年量产FLiPP
2026-10-20
业内人士认为，此举旨在瞄准苹果预计2029~2030年发布的OLED面板Studio Display显示器的订单。 -
安徽寿县乡村振兴分布式光伏建设项目开工
2026-10-20
项目位于安徽省淮南市寿县，总建筑面积约36.26万平方米，可利用屋面面积约18.08万平方米，电站实际总装机容量约43.54兆瓦。 -
京东方股权划转落地
2026-10-19
北京国有资本运营管理有限公司（北京国管）所持40.63亿股A股（占总股本10.97%）将无偿划转至北京电子控股有限责任公司（北京电控）。
SEMI数据
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SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
大半导体产业网 | 2026-10-16
NVIDIA 今日宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库 —— 其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体 —— 以推动 AI 定义的晶圆厂发展。
设备材料
SEMI China每日要闻
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