2025-10-21
该项目总投资11.5亿元，规划建设高精度光学元器件及其超精密模具生产基地。
2025-10-21
总投资达18.2亿元，此次开工的为南地块工程，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心。
2025-10-21
TEL九州公司总裁Shinichi Hayashi表示，目标是开发面向1nm及更先进技术的设备。
2025-10-21
项目总投资15亿元，计划分两期建设，一期项目预计2026年投产，全部投产达产后年产值预计达15亿元。
2025-10-21
日本初创企业JDSC宣布与软银签署资本及商业联盟协议，将在AI代理开发方面开展战略合作。
2025-10-21
IBM与美国AI公司Groq宣布建立战略性市场推广和技术合作伙伴关系，助力企业人工智能部署实现速度与规模的双重提升。
2025-10-21
据外媒SemiAccurate报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。
2025-10-20
根据项目规划，本次采购涵盖优必选最新款可自主换电的全自主具身智能人形机器人Walker S2。该订单计划于合同签署后于2025年内完成交付。
2025-10-21
新工厂预计将引入下一代线控制动卡钳（EMB）生产线，这种技术结合了电驱动和机械制动的优势，旨在提供更高效、精确和灵敏的制动性能。
2025-10-21
宁德时代2025年第三季度营收1041.9亿元，同比增长12.9%；前三季度营收2830.7亿元，同比增长9.28%。
2025-10-21
近日，宁德时代（洛阳）新能源科技有限公司成立，注册资本20亿元，经营范围包括电池制造、电池销售、新兴能源技术研发、新材料技术研发等。
2025-10-20
文远知行更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯，联席保荐人为中金公司和摩根士丹利。
2025-10-21
项目位于合肥新站高新区，总占地面积约1040亩，总投资550亿元，由合肥国显负责建设和运营，是安徽新型显示产业有史以来单体投资最大的项目。
2025-10-21
项目总装机直流侧容量为120.5131MWp，交流侧容量为100MW，采用单晶硅双面双玻N型620W光伏组件。
2025-10-21
TrendForce集邦科技发布今年十月下旬面板报价，受十一促销受挫影响，加上需求走弱，大尺寸电视面板价格松动，开始下跌；NB面板也小跌。
2025-10-20
项目位于吕宋岛的新怡诗夏省(Nueva Ecija)和布拉干省(Bulacan)，规划总装机容量为3.5GW光伏电站+ 4.5GWh储能。
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 2, 2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-10-16
芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。
大半导体产业网 | 2025-10-16
新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
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