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    武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目正式开工

    2026-07-13
    据了解,项目占地21亩,总投资2.03亿元,计容建筑面积24773平方米,计划于10个月内竣工投产。

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    总投资10 亿元 国晶半导体千吨级大尺寸硅单晶项目开工

    2026-07-13
    据悉,项目总投资额10亿元,总占地约177亩,规划建设5万平方米标准化单晶生产厂房,配套布设140套单晶炉生产设备,整体工程计划2027年12月竣工投产。

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    长江存储IPO最新进展公布

    2026-07-13
    长江存储成立于2016年,专注于3D NAND闪存芯片研发、生产与销售。其自主研发的晶栈Xtacking架构是核心技术,该技术采用晶圆键合关键技术,在传输速度、存储密度、研发效率及生产周期取得领先优势。目前已实现232层工艺稳定量产,294层等效工艺取得突破,产品广泛应用于消费电子、服务器、数据中心等场景。

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    三星开发AI PC专用芯片 已向联想、惠普供样测试

    2026-07-13
    GAIA由三星电子设备解决方案(DS)部门旗下系统LSI事业部负责开发,采用4纳米制程工艺,搭载神经处理单元(NPU),面向生成式人工智能任务,并设计支持存算一体(PIM)技术。

产业观察

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    量子时代的“隐形基石”:薄膜铌酸锂

    王兆龙 | 2026-01-22

    夜晚的光纤世界,总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行,从海底电缆到数据中心,再到你的手机屏幕,每一次“点赞”和“推送”背后,都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中,有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂(Lithium Niobate on Insulator,LNOI)。

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系统应用

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蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

综合报道 | 2026-06-09

该平台是一个交互式在线资源,通过集中化的数据分析,展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势,助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。

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设备材料

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鲁汶仪器科创板IPO获上交所受理

综合报道 | 2026-07-01

本次IPO,鲁汶仪器拟募资25亿元,其中,13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目,11.35亿元将投入集成电路装备研发项目,拟分别于上海临港和江苏邳州实施。

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