2026-04-02
该项目建成后将形成36万片/年DDIC晶圆测试、封装产能及12万片/年DDR测试产能。
2026-04-02
该项目致力于建设国内领先的高端集成电路封装基板生产基地，投产后将大幅提升高端封装基板领域的产能。
2026-04-02
台积电预计将于2028年在其位于日本熊本二厂 (Fab23 P2) 启动3nm晶圆的设备安装和量产。
2026-04-02
上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人为王永，注册资本4.32亿美元（约合人民币29.7亿元）。
2026-04-02
韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。
2026-04-02
报道称英伟达（NVDA）调整其人工智能芯片Rubin Ultra，放弃4-Die激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，并预估2027年推向市场。
2026-04-02
据报道，微软预计到2029年在新加坡的云和人工智能基础设施上投入55亿美元。
2026-04-01
近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。
2026-04-02
资金将用于混合动力、自动驾驶等领域的中长期投资。
2026-04-02
作为整体规划的一部分，奔驰集团计划未来几年在美国业务上投资超过70亿美元。
2026-04-02
公司将全速推进工厂改造，力争2027年底正式投产；未来12至18个月内将开展重启调试与产线升级改造，暂未披露收购金额及后续投资规模。
2026-04-01
该工艺采用不同方向的焊片，对齐堆叠后从中间切开，从而增加堆叠层数。
2026-04-02
中大型OLED市场规模有望从今年的约115亿美元成长到2030年的约200亿美元，整体复合年增长率 (CAGR) 为14.8%，全期增幅约74%。
2026-04-02
项目预计投资总额18.6亿元，年发绿电占电解铝年用电量18%，年节约标煤23.76万吨，年可实现碳减排量约54.32万吨。
2026-04-01
预计协鑫光电今年在港股发行上市，目前各项工作有序进行中，进展比较顺利。
2026-04-01
在最新研究中，韩国团队利用更稳固的“DJ型2D钙钛矿”作为钝化层，并通过调节热处理条件，实现了对层内钙钛矿堆叠层数与堆叠方式的精确控制。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
华封科技 | 2026-03-31
国内高端半导体先进封装设备制造商华封科技顺应面板级封装的前沿趋势，在SEMICON China 2026期间发布其最新的面板级封装设备AvantaGo L2。
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！
