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SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

美国加州时间2025年7月1日， SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。
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近期活动

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□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛

□ Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛

□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

SEMI数据

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□SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

□SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

□SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

□SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化

□SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

□ESDA报告：2024年第四季度电子系统设计行业销售额为49亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

□SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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    面向可持续性的未来：我们能够期待什么？

    西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15

    多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

□英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

公司财报

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□联华电子公布2025年第一季财务报告

□TE Connectivity公布2025财年第二季度财报，销售额和每股收益均高于预期

□瓦克公布2024年在华销售业绩

□友达光电2025年3月合并营收259亿元

□瓦克预期2025年各业务部门均将在逆风中实现增长

□友达光电2025年2月合并营收246亿元

□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

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系统应用

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本土化深耕 英飞凌与中国产业同行向未来

大半导体产业网 | 2025-06-24

在AI、机器人等新兴产业机遇，英飞凌将依托全球领先的半导体技术，继续深耕中国市场，践行“在中国，为中国”的策略。

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□跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
□以蓝牙技术连接世界 创建无“线”未来
□聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会正式开幕
□Allegro以车规级产品质量为智能、环保未来护航
□48V电源架构：轻量化与高效率的新动能
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设计制造

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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

大半导体产业网 | 2025-06-27

X-FAB已在180纳米XH018平台上提供多款SPAD器件，其有效面积范围从10µm至20µm。

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□创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海举行
□“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
□从连接万物到自主决策：博通集成携手生态伙伴定义万物智联新范式
□兆易创新携AI赋能全场景解决方案，推动产业智能化革新
□新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率
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设备材料

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中国AMHS的超车逻辑

大半导体产业网 | 2025-06-18

在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）作为晶圆制造的关键环节，其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能，是国产替代的重要战略方向。

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□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
□凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程
□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
□Manz亚智科技独立运营，以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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