2025-03-04
一期工程 Mod 1 原定将于2025年建成，此次推迟至预计2030年完成建设，2030~2031年投运。
2025-03-04
分别由MIT的微系统技术实验室和格芯的研发团队领导，旨在以提高关键半导体技术的性能和效率。
2025-03-04
先进制造基金规模100亿元，投向先进制造、电子信息、装备制造等优势特色产业领域成长期、成熟期制造业企业（项目）。
2025-03-04
马来西亚首相表示与Arm首席执行官进行了在线会谈，将在本周敲定并签署一项基地建设协议。
2025-03-04
据悉，本轮融资旨在推动智谱国产基座GLM大模型的技术创新和生态发展。
2025-03-04
将有力支撑各类创新主体万亿参数级通用基础大模型一体化训练和推理。
2025-03-04
李健提出，未来五年荣耀将投入100亿美元用于与全球伙伴一起构建开放、共创、价值共享的AI终端生态。
2025-03-04
软银集团首席执行官孙正义当地时间3月2日据报计划借款160亿美元用于投资AI领域。
2025-03-04
Wayve表示将在德国设立一个新测试研发中心，并在斯图加特地区部署一批测试车辆。
2025-03-04
在此次实训中，优必选首次将群体智能技术引入人形机器人，实现多机协同作业。
2025-03-04
“灵鸢”实现了车与无人机的整车集成，并将覆盖比亚迪旗下全品牌车型，实现技术普及。
2025-03-03
利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只。
2025-03-04
近日，华储光电有限公司制造的首块210R版型大硅片光伏组件下线，标志着2GW组件生产基地成功完成现有N型产线由183.75版型（580W+）向210R版型（610W+）的升级改造。
2025-03-04
近日，通威股份与Perfect Services 、Nimir Energy 、Mateen Sons三家巴基斯坦企业达成战略合作，共计签约650MW光伏组件供应协议，其中通威TNC-G12/G12R 高效组件成为本次合作的焦点。
2025-03-04
近日，太钢集团自主研发的海上光伏支架用超耐蚀、高强度、高性价比TOPS不锈钢材料实现全球首发和批量供货。
2025-03-04
LG Display近日表示，将向索尼本田移动公司（Sony Honda Mobility ）供应 40 英寸全座舱宽度（Pillar-to-Pillar，简称 P2P）车用显示器，可完全覆盖驾驶座与副驾座前方的区域。
March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China
March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China
May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore
September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India
September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China
October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
大半导体产业网 | 2025-02-26
GaN可为终端客户的应用带来显著优势，包括提高性能效率、缩小尺寸、减轻重量和降低总体成本。
大半导体产业网 | 2025-03-03
集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升，和70%的每瓦性能提升。
大半导体产业网 | 2025-02-06
作为国内最早成立的CIM/MES软件企业之一，上扬软件在半导体、光伏和LED行业深耕超过20年，服务工厂超过150座，其中集成电路晶圆制造工厂超过70座。
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