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热点新闻

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ISS：不同投资周期下半导体产业的创新方向

11月13-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州成功召开，聚集了来自全球的半导体设备、材料、晶圆厂的行业专家与知名分析机构及行业组织的专家，共同探讨创新、竞争和未来发展的趋势。
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    面对智能电动汽车的半导体产业链思考与布局

    2024-11-15
    标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元增长到2029年达1542美元，其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。11月14日上午，“SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片论坛”在广州召开，探讨了市场和产业链如何相互成就，把握发展机遇。

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    扬州国宇电子功率芯片项目公开招标

    2024-11-15
    项目总投资11亿元，分二期建设，一期投资58077万元，二期投资51923万元。

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    晶能微二期厂房正式开工

    2024-11-15
    二期项目则主要用于开展MEMS IC等业务产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，预计2026年投产。

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    我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆

    2024-11-14
    今天上午，我国新能源汽车年产量首次突破了1000万辆，同时也是全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。

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近期活动

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□ Nov. 12-15, 2024 SEMICON Europa 2024 Munich, Germany

□ Nov. 20, 2024 SEMI 中国光伏标准技术委员会2024年度秋季会议 四川成都

□ Dec. 5, 2024 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 江苏无锡

□ Dec. 11-13, 2024 SEMICON Japan 2024 Tokyo, Japan

□ Feb. 19-21, 2025 SEMICON Korea 2025 Seoul, Korea

□ March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China

□ March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

□SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

□ESDA报告：2024年第一季度电子系统设计行业销售额为45亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元

□SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

□SEMI报告：2024年第一季度全球半导体制造业增长的关键指标

技术文章

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□克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

□【PSIJ测试应用方案】 探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动

□如何使物联网边缘设备高效节能？

□传感器退居二线：执行器正在步入智能工厂的舞台

□电源模块的封装类型及相应的优点

□通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本

□大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率

□【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

产业观察

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□【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

□更快地解决SPC和FDC违规问题

□中国半导体产业的清华力量

公司财报

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□应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告

□英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长

□华虹半导体二零二四年第三季度业绩公布

□友达光电2024年第三季财务报告

□TE Connectivity公布2024财年第四季度及全年财报

□英特尔发布2024年第三季度财报

□Commvault发布2025财年第二季度财报

□康宁公布 2024 年第三季度财报

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系统应用

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高水平创新驱动硬科技产业链转型升级

大半导体产业网 | 2024-11-08

第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳举办，现场，专业大咖分享了最新的真知灼见和前瞻洞察，为行业内外的专业人士提供学习和发展机会。

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□英特尔激励人工智能创新，为AI向善注入年轻活力
□应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕
□英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
□AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
□英特尔® 实感™ 深度相机模组D421发布：引领立体视觉技术应用创新
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设计制造

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英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告

大半导体产业网 | 2024-11-13

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。

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□是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
□英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
□意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
□西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
□英特尔发布至强6性能核处理器，携手生态加速数据中心算力升级
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设备材料

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将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

大半导体产业网 | 2024-11-11

首次展出的产品涵盖了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等细分领域。

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□应用材料中国公司举办总部庆典仪式，庆祝在华四十周年
□MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具
□半导体工厂各种排程解决方案的利弊-选择适合您工厂需求的排程解决方案
□泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案
□肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口
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半导体制造

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精彩视频与ppt

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  • Thank You 戈登·摩尔

    出自：Intel
    摩尔定律不仅是一种技术远见，它更关乎创造、变革和对极致的追求。它依然生机勃勃，无处不在，被历史学家称为“现代生活的节拍器”。

□2022SEMI中国硅片委员会会议暨南京江北新区硅片产业闭门研讨会

□进博会首次上线数字进博e-CIIE平台

□英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会

□SEMICON/FPD China 2021盛大开幕

□SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦

□英特尔先进封装技术解析会

技术与解决方案

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