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跨界全球·心芯相联—SEMICON/FPD China 2025开启倒计时

全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴——SEMICON / FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心拉开帷幕，同期会议及活动于3月25日起陆续展开。
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近期活动

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□ March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China

□ March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China

□ April 8th, 2025 SEMI 信息控制标准技术委员会春季会议 上海

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

□ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

□SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%

□SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

□Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势

公司财报

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□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

□应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告

□友达光电2024年第四季财务报告

□华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布

□中芯国际发布2024Q4财报，年度收入创80亿美元新高

□安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩

□2024财年：博世直面市场环境挑战

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系统应用

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英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力

大半导体产业网 | 2025-03-11

英特尔至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，提供高度灵活的配置选项。

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□Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
□英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
□安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战，助力中国工程师把握AI机遇
□美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD的性能与用户体验
□提高效率：ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、更智能的移动机器人
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设计制造

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使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

大半导体产业网 | 2025-03-13

通过考虑 DSP 软件架构、音频框架、调优工具和软件重用等因素，汽车系统工程师可以解锁先进音频器件的功能，同时管控车载系统集成复杂性。

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□Tower Semiconductor与Innolight扩大合作，提升新一代硅光量产解决方案产量
□安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
□思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
□美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
□英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案
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设备材料

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“氟塑通途 创联未来” ALFA半导体级⾼纯PFA新产品发布会暨与美国科慕集团战略合作签字仪式 成功举办

大半导体产业网 | 2025-03-11

阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司在辽宁省朝阳市经济开发区成功举办“半导体级⾼纯PFA新产品发布会暨与美国科慕集团战略合作签字仪式”。

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□ASML发布2024年度报告，首次按照欧洲可持续报告准则（ESRS）披露可持续声明
□获资本加持，上扬软件为集成电路制造智能化提速
□瓦克在亚洲扩大专用有机硅产能
□泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度
□中国专利奖最新出炉，中微、新声等5家半导体企业斩获银奖
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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