2026-06-08
英伟达与SK海力士宣布联合研发适配英伟达AI基础设施规划的新一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。
2026-06-08
台积电不仅已经采购设备，也正积极进行相关研发工作，现阶段虽尚未导入量产，后续待成本下降将会导入量产。
2026-06-08
该工厂将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。
2026-06-08
完全绕开DUV光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。
2026-06-08
据知情人士透露，这款Kimi聊天机器人的研发方已与潜在投资方展开初步接洽，计划募资超10亿美元。
2026-06-08
根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存。
2026-06-08
预制算力中心底座占地面积减少了超30%，整体成本也下降了20%，最快5个月就可以完成施工，为算力中心提供持续稳定的电力，这也使得整体的土建成本节约近80%。
2026-06-05
Cerebras CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，但英伟达不在合作名单之列。
2026-06-08
本次港股上市募集资金将精准聚焦主业发展，主要用于扩充晶圆及功率模块产能、迭代升级生产制造设备，持续推进新型碳化硅产品研发与核心技术创新，搭建完善的全球市场分销网络等。
2026-06-08
协议约定2026年至2028年期间，宁德时代预计向公司采购电解液量分别为5万吨、10万吨和15万吨，合计30万吨。
2026-06-08
根据公司声明，该技术已应用于车身结构与材料设计优化，并显著缩短了软件编写所需时间。
2026-06-05
双方将以“万站聚能、加油闪充”智慧能源生态建设为核心，围绕充电网络、车主生态及产业链上下游开展多层次、全方位的产业与资本合作。
2026-06-08
项目总投资额60亿元，聚焦于智慧能源系统解决方案及相关设备的研发、制造与销售。
2026-06-08
公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。
2026-06-08
根据合作协议，康叶光能将在包河经开区建设钙钛矿叠层电池片项目，计划总投资1亿元，主要建设MW级钙钛矿电池中试试验线。
2026-06-05
卢森发太阳能光伏项目位于赞比亚中央省，主要施工内容包括27兆瓦的光伏厂区、33千伏升压至66千伏的变电站以及2条约1公里的66千伏输电线路。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
达摩院 | 2026-05-28
5月28日，阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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