2025-07-02
美国加州时间2025年7月1日，SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。
2025-07-02
拟通过本次向特定对象发行股票募集资金投资项目，扩建关键射频前端芯片产品制造能力。
2025-07-02
有消息称，台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，预计2026年第三季度装机，力争2027年量产。
2025-07-02
将建立国资并购基金矩阵，设立总规模500亿元产业转型升级二期基金，用好1000亿元三大先导产业母基金。
2025-07-02
报告指出，2024年下半年中国GenAI IaaS市场同比激增165%，达87.4亿元，首次在整体AI IaaS市场中占比超过七成。
2025-07-02
融资所得将用于支持xAI持续开发尖端AI解决方案，包括建设全球最大的数据中心之一，以及开发其旗舰产品Grok平台。
2025-07-02
本轮融资将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。
2025-07-01
报道提到，壁仞正准备在今年第三季度赴港交所申请上市，最快可能在8月。
2025-07-02
宁德时代在赛力斯超级工厂的两条CTP2.0高端电池包产线正式投产，首次采用“厂中厂”合作模式，为问界系列车型本地化生产供应动力电池系统。
2025-07-02
该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。
2025-07-02
Wolfspeed宣布已采取下一步措施，实施此前与主要债权人达成的重组支持协议。
2025-07-01
该厂预计电池总产能达15吉瓦，可满足约25万至30万辆汽车的动力需求，未来还将布局太阳能电池储能系统。
2025-07-02
项目采用了行业内最尖端的边缘钝化技术+快速水冷技术+半切片技术的多重组合，使组件功率提高了8-10W。
2025-07-02
项目总规划建筑面积达20.5万平方米，建成后将形成年产1GW太阳能智能光伏组件的庞大产能，预计年产值超15亿元。
2025-07-02
2025年5月，全球大尺寸液晶电视面板出货量为19.3M片，同比下降7.5%，环比4月增长了3.1%；出货面积为14.5M平方米，同比下降6.7%，环比增长4.3%。
2025-07-01
项目规划直流侧装机容量约0.6579MWp，交流侧装机容量约0.55MW（以施工设计为准），静态总投资约210.53万元。
September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India
September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China
October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, JapanSEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%ESDA报告：2024年第四季度电子系统设计行业销售额为49亿美元SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元
西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15
多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。
大半导体产业网 | 2025-06-27
X-FAB已在180纳米XH018平台上提供多款SPAD器件，其有效面积范围从10µm至20µm。
大半导体产业网 | 2025-06-18
在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）作为晶圆制造的关键环节，其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能，是国产替代的重要战略方向。
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