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近期活动

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□ March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China

□ March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

□ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

□SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%

□SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

高管视点

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□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

□优艾智合：AMR 助力实现半导体 整厂Fully Auto

产业观察

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    协作机器人崛起，赋能智造未来

    大半导体产业网 | 2025-02-18

    尽管协作机器人正在改变整个行业，并将带来新一轮的创新浪潮，但制造商要想充分获益，就必须综合考量和有效应对以下七大挑战。

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

□Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势

□2025年货运面临哪些挑战？

公司财报

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□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

□应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告

□友达光电2024年第四季财务报告

□华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布

□中芯国际发布2024Q4财报，年度收入创80亿美元新高

□安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩

□2024财年：博世直面市场环境挑战

□ASML发布2024年全年财报

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系统应用

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美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD的性能与用户体验

大半导体产业网 | 2025-02-20

4600 SSD 采用美光 G9 TLC NAND 技术，是美光首款 PCIe 5.0 客户端 SSD，性能较其前代产品高出一倍。

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□提高效率：ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、更智能的移动机器人
□拥抱机器人技术：造福社会的创新之举
□日常生活中的工业技术：助力智能生活的幕后力量
□Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联手打造 Eclipsa Audio， 重新定义音频体验
□Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
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设计制造

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合见工软成功实现国产跨工艺UCIe IP互连

大半导体产业网 | 2025-02-24

合见工软实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试。

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□西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
□是德科技和马拉加大学联合成立先进的 6G 研究与创新实验室
□是德科技推出完整的LPDDR6解决方案，赋能端到端的内存设计和测试流程
□新思科技深耕中国30周年，一同跃入科技未来
□Altera发布全新合作伙伴计划，加速FPGA解决方案创新发展
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设备材料

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获资本加持，上扬软件为集成电路制造智能化提速

大半导体产业网 | 2025-02-06

作为国内最早成立的CIM/MES软件企业之一，上扬软件在半导体、光伏和LED行业深耕超过20年，服务工厂超过150座，其中集成电路晶圆制造工厂超过70座。

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□瓦克在亚洲扩大专用有机硅产能
□泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度
□中国专利奖最新出炉，中微、新声等5家半导体企业斩获银奖
□庆祝显示技术30年创新历程
□Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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