2026-03-23
3月22日，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海召开。
2026-03-23
豪威集团拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元，增资完成后预计持有荣芯半导体注册资本占比约为5.88%。
2026-03-23
先导基电发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过35.1亿元。
2026-03-23
联盟以中国香港为核心支点，旨在打造一个开放、协同、国际化的RISC-V产业合作平台，赛昉科技为首届会长单位。
2026-03-23
SK海力士计划在HBM4E的“核心芯片”（即堆叠的DRAM）上使用10nm级第6代（1c）DRAM工艺，而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。
2026-03-23
此次项目是优刻得拟在乌兰察布察哈尔高新技术开发区现有土地进行建设，建筑内容主要包括D、E两栋AIDC并购置配套高性能AI服务器等设备。
2026-03-23
Terafab将落户美国得克萨斯州奥斯汀，并由SpaceX和特斯拉共同运营。
2026-03-20
三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。
2026-03-23
资金一方面用于加大世界模型+强化学习等前沿物理AI技术研发，另一方面加大公司组织人才建设，为公司发展储备力量。
2026-03-23
2.4GPa级热成形钢将率先应用于红旗车型关键安全结构件。
2026-03-23
2026年1-2月，充电基础设施增量为91.8万个，同比上升44.8%。
2026-03-20
3月12日，迈来芯（Melexis）宣布在中国正式成立独资企业（WFOE）迈来芯集成电路（上海）有限公司。
2026-03-23
项目创新采用“两区呼应”模式——即光伏厂区与制氢厂区遥相呼应、协同联动，在国内首次突破60公里长距离光氢一体化技术瓶颈。
2026-03-23
项目一期建设周期为18个月，将布局氢能、储能、环保等高端装备制造产业。二期项目规划建设风电塔筒、光伏支架等新能源装备制造产业。
2026-03-23
整体而言，2026年LED市场产值有望达到121.76亿美元。
2026-03-20
巴扎零碳服务区是青海省首个兆瓦级零碳服务区，共建设27个智能充电车位，配置26把250安直流快充枪、1把600安液冷超充枪，总装机功率达1680千瓦。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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