2026-06-02
黄仁勋宣布正式进军个人电脑芯片市场，戴尔、联想等主流PC品牌将陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的笔记本及台式机。
2026-06-02
12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货，已形成完整的TGV全流程工艺。
2026-06-02
一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线。
2026-06-02
该项目是九峰山科技园的核心组成部分，九峰山科技园可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地。
2026-06-02
短期内，OpenAI专注于研发能够协助技术工人建设未来基础设施的机器人；长远来看，公司设想未来的每个人都能拥有一个可以完成各种需求的个人机器人。
2026-06-01
英特尔披露下一代数据中心GPU（代号“Crescent Island”）的更多技术细节，该产品专为智能体系统打造，解决客户面临的功耗与内存瓶颈。
2026-06-01
MiniMax Group Inc.在港交所公告，董事会宣布已决议探究拟发行人民币股份的初步建议，其中可能涉及与专业顾问订立协议及与相关证券或其他监管机构进行咨询及磋商。
2026-06-01
日本软银集团计划在法国投资约14万亿日元（约合750亿欧元）建设人工智能（AI）基础设施项目，其中包括有望成为欧洲规模最大、总容量预计达5吉瓦的数据中心。
2026-06-02
根据规划，2026年底巧克力换电站将突破3000座，全国范围内覆盖近190城。其中，核心城市站网密度和换电网络覆盖范围都在持续攀升。
2026-06-01
丰田汽车日前表示，计划今年11月初在巴西圣保罗州索罗卡巴市开设其在巴西的第二家工厂，届时该市将成为丰田在巴西的主要工业中心。
2026-06-01
锦瑞汽车智能装备制造总部基地项目总投资10亿元，占地面积约140亩，计划建设模具车间、智能装配车间、热管理系统部件生产车间、精密注塑车间以及实验中心。
2026-06-01
尽管LF-ZC被叫停了，丰田还将继续开发有望大幅延长电动汽车续航的“全固态电池”和“一体化压铸”等尖端技术。
2026-06-02
项目年发电量1.456亿千瓦时，年均利用小时 1437.5小时，每年可减少二氧化碳排放约13.28万吨、二氧化硫排放约16.19吨、氮氧化物排放约24.39吨，节能与环保效益显著。
2026-06-02
项目总占地达3324亩，均为连片鱼塘水域，建成后将通过“板上发电、板下养殖”的立体开发模式持续输出绿色清洁电力。
2026-06-01
大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目建设取得关键进展，一期厂房已全面完工，预计 2026 年 8 月正式竣工投产，达产后年产值将达 10 亿元。
2026-06-01
本次穿装的发电机转子总长9.69米、最大直径1.06米、净重34吨。作为项目实现电能转化关键使命的动能“心脏”，其安装精度直接关乎机组长期安全稳定运行。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
达摩院 | 2026-05-28
5月28日，阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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