2025-07-30
2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸(million square inches, MSI),与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看,出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%,显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。
2025-07-30
英诺赛科与联合汽车电子宣布成立联合实验室,利用GaN技术的优势,开发先进的新能源汽车电力电子系统。
2025-07-30
消息称三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂,投资金额高达70亿美元。
2025-07-30
近日,芯粒微(深圳)科技有限公司发生工商变更,新增软通动力为股东。
2025-07-30
Anthropic在由Iconiq领投的新一轮融资中将按1700亿美元估值融资至多50亿美元。
2025-07-30
据路透社援引两位消息人士报道称,英伟达已经向晶圆代工合约制造商台积电下达了30万片H20芯片组的订单。
2025-07-30
蚂蚁数科计划在未来三年内投入最高1亿港元,支持实验室的研究工作与项目孵化。
2025-07-29
阿里云中标建设银行智能编码项目,工商银行则将阿里Qwen模型应用于智能风控。
2025-07-30
事故成因系“多重系统异常与事件叠加”所致,具体包括不明高温热源进入静置区域,导致电池发生喷发;厂区自动消防系统未能及时有效启动;后续电力中断进一步造成整体消防系统失效,加剧了火势蔓延。
2025-07-30
近日,中国长安汽车集团有限公司成立,注册资本200亿人民币,登记地位于重庆市。
2025-07-30
PowerCo将向QuantumScape注资1.31亿美元,用于支持其在加利福尼亚州圣何塞建设一条试点生产线。
2025-07-30
Waymo将与安飞士·巴吉集团建立战略合作,安飞士将提供端到端的车队管理服务,包括基础设施、车辆准备、维护以及一般车队运营。
2025-07-30
项目位于阿尔及利亚贝沙尔省,总装机容量为154兆瓦,建成后预计每年可提供清洁电力3.3亿千瓦时。
2025-07-30
JDI将出售茂原工厂的液晶/OLED面板设备,其中液晶面板设备部分将卖给中国面板大厂惠科电子(HKC)、出售额预估为数十亿日圆。
2025-07-30
项目全容量投产后,将成为中东第三大单体光伏电站,年减排二氧化碳220万吨,为沙特能源转型和经济多元化注入强劲动力。
2025-07-29
晶科储能与SolarToday合作,在匈牙利成功完成3.8MWh大型储能项目的建设与并网。
大半导体产业网 | 2025-07-03
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕。
大半导体产业网 | 2025-07-18
7月18日,第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开,来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。
大半导体产业网 | 2025-06-18
在半导体制造领域,自动物料搬运系统(AMHS)作为晶圆制造的关键环节,其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能,是国产替代的重要战略方向。
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