2026-04-03
英特尔宣布将斥资142亿美元，从私募基金阿波罗全球管理手中回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂合资公司49%的少数股权。
2026-04-03
项目由北京奕斯伟科技集团生态链开发板块孵化，总投资达100亿元，聚焦半导体产业链上游先进材料生产。
2026-04-03
一期项目新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。
2026-04-03
项目聚焦超宽禁带半导体材料，采用MPCVD先进工艺，生产高纯度、大尺寸半导体级金刚石材料。
2026-04-03
该计算平台融合IBM在系统可靠性、安全性和可扩展性方面的优势，以及Arm在能效架构与软件生态领域的专长。
2026-04-03
援引知情人士称，公司估值可能高达1.75万亿美元，并有望在6月左右上市。
2026-04-03
台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。
2026-04-02
韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。
2026-04-03
该车型基于新开发的低成本纯电平台，首款产品为约3万美元（20.7万元人民币）的中型皮卡，预计明年发布。
2026-04-03
双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。
2026-04-03
该办法的施行将推动动力电池回收行业规范化发展，完善新能源汽车产业链闭环，利好具备技术与渠道优势的头部企业。
2026-04-02
中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
2026-04-03
根据公示，拟废止的项目为中电工程汉滨建民10万千瓦农光互补光伏发电项目，建设规模10万千瓦，建设单位为安康市汉滨区曦明绿能发电有限责任公司。
2026-04-03
项目是由甘肃能源全资子公司甘肃酒泉汇能风电开发有限责任公司所属甘肃电投永昌新能源有限责任公司投资建设，总投资34514.56万元，资金来源中资本金占总投资的20%，其余为银行贷款等。
2026-04-03
项目位于云南省曲靖市沾益区德泽乡，装机容量120兆瓦，共建设42个方阵，配套建设220千伏升压站一座。
2026-04-02
拉普拉斯回应：经核查，截至目前，公司并未取得相关订单，公司不存在应披露未披露重大信息，后续若触及信息披露标准，将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
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