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    LG Innotek10亿美元扩建半导体基板工厂

    2026-08-03
    项目预计将于2027年完成建设并投入试生产,2028年正式实现规模化量产,全面投产后将成为LG Innotek海外重要的半导体基板生产基地。

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    时代电气:拟出资1.92亿元设立合资公司

    2026-08-03
    时代电气公告称,公司下属子公司时代半导体与北京怀柔实验室等共同出资2.87亿元设立北京中车时代怀实半导体有限公司,其中时代半导体出资1.92亿元,占合资公司注册资本的67%。

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    长鑫科技LPDDR6研发接近完成

    2026-08-03
    目前长鑫科技所处的研发验证阶段,主要针对相容性、系统稳定性、效能功耗与机械可靠度等项目进行全面测试。

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    消息称台积电正在研发“类EMIB”封装技术

    2026-07-31
    知情人士称,台积电正与景硕科技(Kinsus)合作开发该技术,由景硕科技负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。

产业观察

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    量子时代的“隐形基石”:薄膜铌酸锂

    王兆龙 | 2026-01-22

    夜晚的光纤世界,总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行,从海底电缆到数据中心,再到你的手机屏幕,每一次“点赞”和“推送”背后,都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中,有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂(Lithium Niobate on Insulator,LNOI)。

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系统应用

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蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

综合报道 | 2026-06-09

该平台是一个交互式在线资源,通过集中化的数据分析,展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势,助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。

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设备材料

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新奇机器人施波:从陶瓷球到关节模组,先把“执行”这件事做好

大半导体产业网 | 2026-07-31

机器人产业链也在经历一次新的分化,整机企业仍在探索大模型、具身智能和通用智能的最终形态,而位于上游的核心零部件企业,则开始面对一个更现实的问题:机器人最终需要什么样的执行系统?

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