2026-08-28
上海循诺脑极科技有限公司成立，法定代表人为王进，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。
2026-08-28
HRL在硅基量子技术方面的专业知识为未来与IBM纯量子晶圆代工厂Anderon的合作创造了机会，支持可扩展制造方法，加速多种量子计算模式的学习周期。
2026-08-27
据了解，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月力成收购友达原有新竹科学园区L3C建筑、无尘室及附属设施，也将成为力成先进封装长期生产及研发基地。
2026-08-27
立昂微计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。
2026-08-28
该人士称，Nscale将部署英伟达新推出的Vera Rubin芯片，以支持Anthropic的计算需求。
2026-08-28
据知情人士透露，双方近几周进行了收购磋商，交易对Hugging Face的估值将超过130亿美元。
2026-08-27
AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。
2026-08-27
此次交易涉及的芯片包括英伟达的Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra显卡。
2026-08-28
双方将合作共建璞泰来新能源装备和材料华南基地零碳园区，聚焦锂电智能装备、储能先进新材料主业，打造达产后百亿级产业规模的华南新能源产业基地，同步推进基地绿色低碳转型工作。
2026-08-28
双方将围绕资本合作、新能源整车、智能辅助驾驶、动力总成、动力电池、智能底盘、车身工艺装备、轻量化部件、具身智能机器人、金融等领域开展深度协同。
2026-08-28
该基地规划总用地面积超10万平方米，总建筑面积超7.8万平方米。按照规划，宿州基地预计将于2027年全面建成。
2026-08-27
该项目计划于2027年实现量产，项目周期内预计配套规模达数百万套。
2026-08-28
公司表示，基于初步评估，光伏业务独立上市可让公司更聚焦于全球智能家电业务板块，令战略发展方向更为明晰。
2026-08-28
近日，英德九龙50兆瓦光伏项目通过工程移交生产验收。
2026-08-28
该项目投资额为 78 亿澳元，拟建设成为澳大利亚首个从石英砂到硅材料的一体化制造园区，并将澳大利亚石英砂加工为用于光伏、半导体及其他先进技术领域的高附加值硅材料。
2026-08-27
吉林油田45万千瓦风光发电项目规划总容量45万千瓦。目前，各设备并网前调试工作已全部完成，相关生产准备就绪，已具备并网发电条件。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-08-19
此次Siemens EDA Forum传递出一个清晰的信号：AI原生设计正从概念走向工程实践，开始在成本、设计周期和算力消耗三个维度上重新定义半导体行业的效率边界。
综合报道 | 2026-08-19
Versatile-DT300D针对存储芯片、先进封装、图像传感器等应用场景进行了定制化开发。
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