2025-09-15
通过“化学液体沉积”实现了在溶液中的硅片上大面积沉积咪唑基金属有机抗蚀剂，并能以纳米级精度调控涂层厚度。
2025-09-15
全新构建量产体系的HBM4采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，能效也提升40%以上。
2025-09-15
拓荆科技拟定增募资不超过46亿元，投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金。
2025-09-15
联盟将聚焦于传感器创新设计、特色工艺、先进封测及系统级应用解决方案，推动全方位、深层次的产业链协同。
2025-09-15
Arm宣布推出全新 Lumex 计算子系统 (CSS) 平台，专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能体验。
2025-09-15
德州仪器的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，与数据中心相关的业务可能是复苏最快的市场，即将在这里看到约50%的非常强劲的增长，它也几乎在创出新的需求峰值。
2025-09-15
Absci宣布与甲骨文和AMD合作，旨在通过双方在计算和云技术方面的支持，加速其AI驱动的药物研发进程。
2025-09-15
微软和OpenAI已签署了一项不具约束力的协议，该协议将允许OpenAI推进其重组计划，使其成为一家营利性公司。
2025-09-15
9月12日，追觅汽车已完成首轮融资。目前追觅汽车正在毗邻特斯拉德国工厂所在地进行建厂选址，新工厂面积预计是特斯拉柏林工厂的1.2倍。
2025-09-15
预计到2025年底中国磷酸铁锂电池出货量将超1.3TWh，带动上游磷酸盐正极材料市场出货超350万吨，实现同比双增长超45%。
2025-09-15
8月，我国动力电池装车量62.5GWh，环比增长11.9%，同比增长32.4%。1-8月，我国动力电池累计装车量417.9GWh,累计同比增长43.1%。
2025-09-12
Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用，还同步推出可供即时认证的 200 mm 碳化硅外延片。
2025-09-15
晶科能源拟以8000万元出售全资子公司浙江晶科新材料有限公司80%股权给无锡帝科电子材料股份，交易完成后，帝科股份持有晶科新材料80%股权，浙江晶科持有晶科新材料20%股权。
2025-09-15
根据公告，民勤100万千瓦风光电一体化项目建设内容为500MW风电电场和500MW光伏电场。项目建设总工期为24个月。
2025-09-15
预计2025年该市场规模增至约27.2亿元，市场需求量增至约11.3亿颗，2028年市场规模进一步增至约29.3亿人民币，市场需求量增至约12.6亿颗。
2025-09-12
据多方行业消息，三星显示计划在明年第二季度末量产14英寸和16英寸MacBook OLED面板，年产量预计为200万至300万台。
October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆，以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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