• ...
    Microchip收购完成对Hailo的收购

    2026-09-22
    本次收购推进了Microchip在边缘实现智能、互联系统的战略,并增强了其为边缘AI、机器视觉、机器人技术和Physical AI(物理AI)应用提供完整解决方案的能力。

  • ...
    消息称英特尔携友达共同开发CPO

    2026-09-22
    业界消息人士表示,英特尔看好先进封装需求,持续发力EMIB技术路线,导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低的玻璃基板等应用,跨入MicroLED基板先进封装领域。

  • ...
    银河微电:拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目

    2026-09-22
    银河微电公告称,公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。

  • ...
    中国台湾先进封装园区破土动工

    2026-09-22
    据报道,台积电将在白埔工业园区建设两座建筑,包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。预计这些设施将在2029年第四季度开始运营。

产业观察

更多>>
  • ... ...
    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

AD. AD.

系统应用

...
机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

...

SEMI China每日要闻

更多>>
... ...
  • SEMI China Daily News

    为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻,自2024年12月20日起,订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码:您申请时填写的完整邮箱地址!

微信公众号

关注SEMI公众号

杂志订阅
扫码关注

SEMI产业创新投资平台

返回顶部