2025-09-12
铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。
2025-09-12
英特尔半导体玻璃基板开发计划维持，在本十年后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案。
2025-09-12
全面达产后，将实现砷化镓和磷化铟芯片的规模化生产，极大增强在化合物半导体领域的制造能力。
2025-09-12
标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。
2025-09-12
OpenAI和英伟达将宣布在英国数据中心项目投资数十亿美元，它们正与总部位于伦敦的数据中心企业Nscale Global Holdings Ltd.合作开展这一项目。
2025-09-12
新产品ZUFS 4.1基于区域存储技术，提供了更高的操作系统速度和更高的数据管理效率，该技术根据使用和特性将数据存储在不同的区域。
2025-09-12
OpenAI周三表示，正在寻求扩大与SK海力士、三星电子等韩国科技企业的合作伙伴关系，尤其是在人工智能基础设施方面。
2025-09-12
据外媒报道，OpenAI已与Oracle甲骨文签订了一份价值3000亿美元的算力购买订单，为期5年，预计将从2027年开始。
2025-09-12
Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用，还同步推出可供即时认证的 200 mm 碳化硅外延片。
2025-09-12
今年1至8月份，新能源汽车产销量分别完成962.5万辆和962万辆，同比分别增长37.3%和36.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45.5%。
2025-09-12
9月10日，蔚来宣布完成了10亿美元股权增发融资，投资者包括来自美国、英国、瑞士、挪威、亚洲等知名长线投资机构。
2025-09-11
吉利集团宣布成立极氪整车研究院、领克整车研究院，在极氪集团被整合入吉利集团后，极氪与领克两大品牌将再次独立运营。
2025-09-12
据多方行业消息，三星显示计划在明年第二季度末量产14英寸和16英寸MacBook OLED面板，年产量预计为200万至300万台。
2025-09-12
根据合作协议，双方将重点在美国本土生产两款关键产品：Sunny Highpower PEAK3系列逆变器以及全集成式PowerSkid解决方案。
2025-09-12
在高原极端天气情况下，电站年均发电量预计18.1万千瓦时，每年约减少柴油消耗36吨和二氧化碳排放113吨，仙东8井全年用能绿电占比可达95%以上。
2025-09-11
项目总装机容量500MW，新建一座220千伏升压站及相应集电线路、220千伏送出线路工程。
October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆，以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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