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SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。
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近期活动

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□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛

□ Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛

□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

□SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

□SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

□SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

□SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化

高管视点

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□是德科技：贴近本土 助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下 的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢 抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封 装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

产业观察

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    GF收购MIPS：只是为了RISC-V吗？

    电子工程专辑 | 2025-07-22

    GF收购MIPS公司不仅只是简单拓展RISC-V生态，而是看重其多年积累的IP优势和成熟的硅验证成果。

□面向可持续性的未来：我们能够期待什么？

□英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

□协作机器人崛起，赋能智造未来

公司财报

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□世界先进公布2025年第二季营运报告

□英特尔发布2025年第二季度财报

□SK海力士2025财年第2季度营收和营业利润均创下季度历史新高

□IBM发布2025年第二季度业绩，全年现金流预期上调

□恩智浦半导体公布2025年第二季度业绩

□台积电公布2025年第二季度业绩

□ASML发布2025年第二季度财报

□友达光电2025年5月合并营收242亿元

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系统应用

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这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展

大半导体产业网 | 2025-07-03

7月11-12日，苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”（ICDIA 2025 创芯展）即将拉开帷幕。

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□本土化深耕 英飞凌与中国产业同行向未来
□跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
□以蓝牙技术连接世界 创建无“线”未来
□聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会正式开幕
□Allegro以车规级产品质量为智能、环保未来护航
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设计制造

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RISC-V拓展高性能计算市场版图

大半导体产业网 | 2025-07-18

7月18日，第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开，来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。

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□第五届RISC-V中国峰会：开源力量如何重塑半导体产业格局
□X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力
□创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海举行
□“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
□从连接万物到自主决策：博通集成携手生态伙伴定义万物智联新范式
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设备材料

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中国AMHS的超车逻辑

大半导体产业网 | 2025-06-18

在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）作为晶圆制造的关键环节，其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能，是国产替代的重要战略方向。

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□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
□凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程
□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
□Manz亚智科技独立运营，以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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