2026-05-12
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着主体建筑结构框架完工。
2026-05-12
5月11日，熠铎科技年产210万片12吋半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式举行。
2026-05-12
总部基地投资3.2亿元，规划建设一体化产业基地，重点布局研发中心、先进电力电子实验室等功能板块。
2026-05-12
规划建设集机器视觉测试和光学实验室、电子检测仪器装备及相关生产线于一体的总部基地。
2026-05-12
软银集团于周一宣布，将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统，软银也正在该地块建设大型人工智能数据中心园区。
2026-05-11
据悉，微软和G42曾要求肯尼亚政府承诺每年购买一定容量的服务，但由于肯尼亚政府无法提供微软要求的保障水平，谈判最终破裂。
2026-05-11
随着内存芯片成本上涨以及字节跳动加速布局人工智能(AI)，该公司已将今年的AI基础设施支出计划增加25%至2000亿元人民币。
2026-05-11
Anthropic将在未来七年租用阿卡迈的全球分布式云资源，支撑其AI模型的边缘推理、低时延交互及规模化部署。
2026-05-12
该合资公司将通过其位于日本横滨的开发销售子公司EMT，推出一个面向日本市场的自有品牌纯电动汽车。
2026-05-11
波兰电动出行公司正与富士康及旗下电动车公司鸿华先进洽谈合作范围，有望成立合资企业，并计划在 2026 年下半年签署具有约束力的协议。
2026-05-11
受中国市场持续低迷、产品战略相关成本攀升双重压力影响，保时捷正式撤销独立的车载信息技术（Car-IT）部门。
2026-05-11
索尼集团旗下芯片子公司索尼半导体解决方案与台积电联合宣布，双方将携手合作，共同研发并量产面向机器人与汽车领域的新一代图像传感器。
2026-05-12
项目直流侧总装机124.72472MWp，交流侧总装机100MW，光伏区共设置26个子方阵，计划安装715Wp和610Wp两种规格的单晶硅光伏组件。
2026-05-11
项目地处沙漠腹地，总装机容量750兆瓦，其中柔性支架区域300兆瓦，有效适配沙地特殊地貌，破解传统支架易陷沙、运维难等难点。
2026-05-11
项目由团结、者孔两个200兆瓦光伏电站组成，共用一座220千伏升压站，年均发电量约5亿千瓦时。
2026-05-11
PH2项目全面达产后，华星苏州基地的MLED COB直显产品月产能将从6K翻倍至12K，订单交付能力显著提升。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
大半导体产业网 | 2026-04-29
此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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