2025-09-23
此次签约的项目总投资12亿元,投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。
2025-09-23
产品各项性能指标均达到了国际先进水平,将广泛的应用于2.5D/3D先进封装及半导体显示领域。
2025-09-23
联发科资深副总经理徐敬全表示,正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备。
2025-09-22
项目总投资12.23亿元,将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。
2025-09-23
硅光子市场规模将从2024年的2.78亿美元激增至2030年的27亿美元,预计实现46%的复合年增长率。
2025-09-23
据悉,项目将在日本及海外生产基地同步推进,预计2026年初实现量产。
2025-09-23
华为正式启动“天工计划”,未来将投入10亿元人民币资金与资源,全面支持鸿蒙AI生态创新。
2025-09-22
英伟达以超过9亿美元的现金与股票交易,将AI硬件初创公司Enfabrica的首席执行官Rochan Sankar及部分核心员工打包带走,并获得该公司的技术许可。
2025-09-23
工厂计划设立4条组装线,年产能可达1.5万台,预计将于2025年12月竣工,并于2026年1月正式启动量产。
2025-09-23
交易后,一汽股份持有卓驭科技35.80%的股权,New Territory持有卓驭科技34.85%的股权,双方将共同控制卓驭科技。
2025-09-23
苏州旗芯微半导体有限公司新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至1546.39万元。
2025-09-22
华为公布两项专利,均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
2025-09-23
根据批复,渭南市自然资源和规划局同意将韩城市国土空间规划方案确定的建设用地规模范围内芝阳镇王村等有关村组0.7396公顷集体农用地(均为园地)转为建设用地。
2025-09-23
中国中车集团青海德令哈的荒漠戈壁上投运了1吉瓦光电储能混合项目,是一个集700MW光伏、300MW风电和100MW/400MWh新型储能在内的超级综合体,总投资超过35亿元。
2025-09-23
加强屋顶光伏、分散式风电、多元储能、充电桩等新能源基础设施的开发利用,探索构建工业绿色微电网、零碳能源供给系统和园区级数字化能碳管理中心。
2025-09-22
中国电建中南院内蒙古能源集团达拉特旗防沙治沙50万千瓦光伏一体化一期项目采购项目终止公告发布。
SEMI 中国,王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施,这一阶段的资金需求大部分用于资本支出(CapEx)。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆,以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上,西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力,并通过拓展合作伙伴关系,帮助企业拥抱多维策略,采用软硬件协同的设计方法,推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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