2025-09-26
项目由先导科技集团投资建设,总投资50亿元,主要生产传感器芯片、智能传感器、激光雷达等产品。
2025-09-26
日月光半导体将K18B厂房新建工程发包予关系人福华,以因应未来先进封装产能扩充之需求。
2025-09-26
项目的实施将有助于满足人工智能、自动驾驶、光模块等高端应用领域对高密度互连电路板的快速增长需求。
2025-09-26
雷军强调,芯片是小米成功的必由之路,自研手机SoC,至少要坚持十年、至少投入五百亿。
2025-09-26
施耐德电气已将AI技术应用于视觉识别、预测分析、设备控制、工艺优化、能效优化、操作员培训等一系列工业的具体场景。
2025-09-26
应用材料与格芯建立全新合作伙伴关系,双方将在格芯新加坡基地共建尖端波导制造工厂,应用材料公司将负责开发波导元件,格芯则作为其大规模制造合作伙伴。
2025-09-26
数据显示,2024年全球人工智能(AI)IT总投资规模为3,159亿美元,并有望在2029年增至12,619亿美元,五年复合增长率(CAGR)为31.9%。
2025-09-26
人工智能初创公司Modular宣布在新一轮融资中筹集2.5亿美元资金,估值达到16亿美元。
2025-09-26
根据合作协议,双方将基于后量子安全算法项目进行联合研发和拓展合作,旨在汽车安全算法领域为用户提供更安全、可靠的服务。
2025-09-26
梅赛德斯-奔驰与Momenta基于Momenta飞轮大模型联合研发的智能驾驶辅助系统即将发布,并首次搭载于国产全新纯电CLA车型上。
2025-09-26
Waymo宣布将推出企业版服务“Waymo for Business”,允许雇主、大学和活动组织者创建账户,为相关机构的员工、学生或宾客提供出行服务。
2025-09-26
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录,约定互为采用特定碳化硅(SiC)半导体产品的客户提供第二供应商支持。
2025-09-26
据悉,该项目吸热塔采用空心薄壁钢筋混凝土筒体结构,设计总高度185米,本次完成的100米标高建设标志着主体结构进入施工关键阶段。
2025-09-26
本次股权转让完成后,公司拟以自有或自筹资金对恩驰新能源增资6,000万元人民币,用于对永昌县河青滩10万千瓦光伏发电项目进行投资开发。
2025-09-26
系统共采用13546块620Wp单晶组件和616块200Wp组件,并在每个服务区配套建设两套100kW/200kWh储能装置。
2025-09-25
“网-源-储-车”协同供能系统示范工程采用传统电网与光伏电能并行供电模式为铁路牵引机车供能。
SEMI 中国,王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施,这一阶段的资金需求大部分用于资本支出(CapEx)。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆,以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上,西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力,并通过拓展合作伙伴关系,帮助企业拥抱多维策略,采用软硬件协同的设计方法,推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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