2026-04-09
该项目计划全面建成集技术研发与高端制造于一体的先进半导体产业基地。
2026-04-09
位于南沙枢纽新城的芯动力科技城二阶段项目开工，总投资264亿元，计划将于2029年正式建成。
2026-04-09
项目总投资9亿元，建成投产后将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模和能力。
2026-04-09
项目计划总投资20亿元，主要从事InP激光器和光电探测器芯片、GaAs激光器芯片的研发与制造。
2026-04-10
OpenAI表示，已暂停英国的“星际之门”项目。
2026-04-09
Anthropic表示，这款名为Claude Mythos Preview的新模型只会向经过审核的机构开放，其中还包括博通、思科和CrowdStrike。
2026-04-09
Baltra定位为专为AI推理设计的服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用Chiplet架构组合。
2026-04-08
英特尔称，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。
2026-04-10
Stellantis与采埃孚底盘模块公司因付款及价格分歧爆发严重纠纷，导致其位于墨西哥托卢卡的工厂自3月14日起停产，影响Jeep Compass、Jeep Cherokee及电动版Jeep Wagoneer S等车型生产。
2026-04-10
值得关注的是，这批实车均配备了方向盘，而特斯拉此前曾宣称该车型将取消方向盘设计。
2026-04-09
DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，基于开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规级工艺制造，功能安全等级达到行业最高ASIL-D标准。
2026-04-09
项目已进入投产冲刺阶段，厂房装修完成度达90%，即将全面交付使用。
2026-04-10
项目设计安装31台单机容量16.2兆瓦的风电机组，是我国首个规模化应用16.2兆瓦海上风电机组的项目。
2026-04-10
项目投运后，预计年发电量可达7389万千瓦时，将显著缓解当地用电紧张局面。
2026-04-09
项目采用“光伏+光热+储热”一体化协同模式，建设1350MW光伏、150MW光热，配套建设1座吸热塔、2座220千伏升压汇集站及送出线路。
2026-04-09
TCL华星与创科光电的携手，在技术融合层面，将实现屏幕与光机的并行开发，提升投影产品的亮度、对比度与能效水平。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
大半导体产业网 | 2026-04-09
中安半导体发布了最新一代灵敏度颗粒缺陷检测设备——ZP8，特征灵敏度达到10.5nm，能够支持更先进制程下的缺陷捕捉，同时有助于提升生产良率，满足严苛的制造需求。
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