2026-04-08
系内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，一期项目投资6.5亿元。
2026-04-08
韩媒称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂已进入试运营阶段，EUV光刻机的测试已启动。
2026-04-08
积塔半导体与英飞凌将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
2026-04-08
华创鸿度正式完成C轮融资，资金将主要用于TGV产线落地及工厂建设，进一步完善产能布局。
2026-04-08
太空中可更有效率地利用太阳能，绕过了地面电力基础设施的瓶颈；且该方案不存在邻避效应：比起邻近的地面数据中心，太空数据中心更难引起反感。
2026-04-08
Meta将在即将发布新一代 AI模型中采取综合开源与闭源的策略，将旗舰模型和独家技术保留在内部的同时保持新鲜模型对广泛开发者群体的开源可用性。
2026-04-07
据悉，泛大西洋投资集团、黑石集团和Hellman & Friedman等私募股权公司正洽谈支持该项目。
2026-04-07
报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。
2026-04-08
三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期营收规模预计将低于1000亿韩元。
2026-04-08
三安切入车载光通信赛道，已研发出满足车载严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游头部企业达成战略合作，共同推进产业化落地。
2026-04-07
新公司生产园区占地57758平方米，主营业务涵盖电驱产品、无人机、工程机械增程器等板块。
2026-04-07
中颖电子拟向控股股东募集资金不超过10亿元，投向高端工业级（含车规）芯片的研发及产业化项目。
2026-04-08
中国能建哈密“光（热）储”1500MW基地项目总投资约65亿元，于2024年5月正式进场施工，是国家第二批“沙戈荒”大型风电光伏基地建设的核心项目。
2026-04-08
项目总投资3.3亿元，占地2700余亩，主要建设44个光伏方阵、4回集电线路。
2026-04-07
由陕建投资集团投资的第八师石玛兵地融合100万千瓦“草光互补”光伏发电项目总投资约23.8亿元，总规划用地面积约2.08万亩，直流侧规划装机容量为1069.36MWp。
2026-04-07
项目采用导热油槽式光热技术，集热镜场面积24.2万平方米，共设置68条回路，其中8条回路采用中广核自主研发的8.6米大开口槽式集热器，其余60条回路采用开口宽度5.77米的集热器。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
思锐智能 | 2026-04-07
思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。
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