2026-05-11
去年10月，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目在成都高新西区正式开工，项目总投资额约30.5亿元。
2026-05-11
近日有消息称，苹果公司和英特尔双方已达成初步协议，英特尔将为苹果设备生产部分芯片。
2026-05-11
索尼和台积电将成立一家合资企业，索尼作为控股股东在熊本县日田市索尼新建的工厂内设立研发和生产线。
2026-05-11
伟测科技拟发行总额不超过20亿元用于伟测科技上海总部基地项目、西南总部及研发测试基地项目等。
2026-05-11
据悉，微软和G42曾要求肯尼亚政府承诺每年购买一定容量的服务，但由于肯尼亚政府无法提供微软要求的保障水平，谈判最终破裂。
2026-05-11
随着内存芯片成本上涨以及字节跳动加速布局人工智能(AI)，该公司已将今年的AI基础设施支出计划增加25%至2000亿元人民币。
2026-05-11
Anthropic将在未来七年租用阿卡迈的全球分布式云资源，支撑其AI模型的边缘推理、低时延交互及规模化部署。
2026-05-08
按照Anthropic公布的研究议程（anthropic-institute-agenda），TAI重点关注四个方向：经济扩散、威胁与韧性、实际应用中的AI系统，以及AI驱动的研发。
2026-05-11
波兰电动出行公司正与富士康及旗下电动车公司鸿华先进洽谈合作范围，有望成立合资企业，并计划在 2026 年下半年签署具有约束力的协议。
2026-05-11
受中国市场持续低迷、产品战略相关成本攀升双重压力影响，保时捷正式撤销独立的车载信息技术（Car-IT）部门。
2026-05-11
索尼集团旗下芯片子公司索尼半导体解决方案与台积电联合宣布，双方将携手合作，共同研发并量产面向机器人与汽车领域的新一代图像传感器。
2026-05-08
Togg与宁德时代子公司时代智能将聚焦Togg全新B级平台下3款车型进行联合开发，首款车型计划于2027年实现量产。
2026-05-11
项目地处沙漠腹地，总装机容量750兆瓦，其中柔性支架区域300兆瓦，有效适配沙地特殊地貌，破解传统支架易陷沙、运维难等难点。
2026-05-11
项目由团结、者孔两个200兆瓦光伏电站组成，共用一座220千伏升压站，年均发电量约5亿千瓦时。
2026-05-11
PH2项目全面达产后，华星苏州基地的MLED COB直显产品月产能将从6K翻倍至12K，订单交付能力显著提升。
2026-05-08
项目坐落于临高县西部海域CZ1场址A36风机南侧，规划建设两个固定式光伏实证平台模块，分别采用钢结构和复合材料结构，配置 1050 块双面双玻光伏组件，交流侧装机容量 600 千瓦。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
大半导体产业网 | 2026-04-29
此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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