2026-08-18
据了解，10.53亿元投向先进封测及存储模组制造项目，2.06亿元加码存储器主控芯片自研，剩余5.2亿元用于偿还银行贷款、补充流动资金。
2026-08-18
武汉临空港泛半导体产业园项目总投资18.79亿元，其中一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。
2026-08-18
公司拟追加投资4.28亿元，调整后项目总投资不超过18.78亿元，计划2027年年底前陆续投产，项目达产后，华北地区产研总部的离型膜年产能将由原计划的4.8亿㎡提升至7.68亿㎡。
2026-08-18
该项目总投资11亿元，规划年产铜粉、镍粉、高低温电子导电浆料共计2000吨。
2026-08-18
斯菱智驱拟向特定对象发行股票募资不超过18亿元，扣除发行费用后拟投资于汽车零部件和机器人零部件智能制造生产基地建设项目(150,000.00万元)及补充流动资金项目(30,000.00万元)。
2026-08-18
本轮融资资金将用于持续冲破行业 “数据荒漠” 瓶颈，建设具身智能数据平台型供给基础设施，扩大MEgo无本体产品量产规模。
2026-08-17
支付公司Stripe已就收购AI模型路由平台OpenRouter达成协议，交易金额超过70亿美元。
2026-08-17
三轮融资将主要用于AI交易大模型、专业QuantSkills、多智能体协作基础设施及交易Agent开发环境的持续研发，加快PandaAI OS、ADE和A2A技术体系建设。
2026-08-18
根据规划，2027款Escalade IQ车型中换用NACS充电接口，后续其他车型也将陆续跟进。
2026-08-17
本次增资有利于进一步发挥各方在各自领域的核心竞争力和资源优势，促进宁德时代与中恒电气的业务协同及战略合作，整合资源禀赋，赋能公司发展
2026-08-17
Unifor工会很快将与Stellantis展开新一轮集体合同谈判，谈判覆盖布兰普顿工厂、另一座整车装配厂以及一座铸造厂。现有劳资合同将于9月到期。
2026-08-17
据介绍，这款芯片无需更换整车主控芯片、不用改动原有软硬件，仅通过插卡式硬件形态即可为汽车提供独立的大模型算力
2026-08-18
直到最近各大手机品牌进军折叠屏手机市场，带动可挠式OLED面板需求，三星已重新启动建厂工程，预计2028年初完工。
2026-08-18
其中，大海子光伏发电项目装机容量150MW；江头村光伏发电项目装机容量90MW；岔河光伏发电项目装机容量80MW。
2026-08-17
近日，厦门笃正新能源股份有限公司（笃正新能）完成IPO辅导备案登记，拟登陆A股市场，辅导机构为广发证券。
2026-08-17
该项目总装机容量200兆瓦，配套建设220千伏升压站及30兆瓦/120兆瓦时储能设施。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-08-18
RISC-V已经进入产业化的深水区，未来竞争的核心将从架构本身，转向产品定义、软硬件协同以及生态构建能力。
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