...

热点新闻

更多>>

AI时代下，全球及中国半导体产业现状与展望

9月24日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区开幕。SEMI China是此次活动的主办方之一，SEMI中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。
更多>>
更多>>
更多>>
更多>>

近期活动

更多>>

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛

□ Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛

□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

更多>>

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

□SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

□SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

□SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

高管视点

更多>>

□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

更多>>
  • ... ...
    AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

    SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29

    先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

□GF收购MIPS：只是为了RISC-V吗？

公司财报

更多>>

□博通公布2025财年第三季度财务业绩

□英伟达发布2026财年第二季度财务报告

□意法半导体公布2025年第二季度财报

□长电科技发布2025年中报，二季度及上半年营收同创历史新高

□鸿海公布2025年第二季财务报告，全年维持显著成长展望

□应用材料公司发布2025财年第三季度业绩再创新高

□中芯国际发布2025Q2财报，上半年销售收入同比增长22%

□芯联集成2025半年报：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正

AD. AD.

系统应用

...
突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能

大半导体产业网 | 2025-09-10

英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆，以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。

...
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
□本土化深耕 英飞凌与中国产业同行向未来
□跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
更多>>

设计制造

...
2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代

大半导体产业网 | 2025-08-29

在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。

...
□从AI算力到6G 前沿测试测量如何助力算力时代？
□异构集成中的混合键合：破局后摩尔时代 重塑半导体封装
□Cadence以“three-layer cake”战略加码芯片设计全面转型
□芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
□RISC-V拓展高性能计算市场版图
更多>>

设备材料

...
盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行

大半导体产业网 | 2025-09-01

8月29日，盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行，六款新品重磅发布，并与季丰电子达成战略合作。

...
□中国AMHS的超车逻辑
□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
□凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程
□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
更多>>

半导体制造

更多>>

SEMI China每日要闻

更多>>
... ...
  • SEMI China Daily News

    为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！

微信公众号

关注SEMI公众号

杂志订阅

《每日新闻订阅

扫码关注

SEMI产业创新投资平台

返回顶部