2026-03-18
鹏鼎控股子公司庆鼎精密与淮安经开区管委会签订项目投资协议书，投资110亿元用于高端PCB项目生产基地的建设。
2026-03-18
思亚诺高端芯片封装项目正冲刺3月底全面投产，目前3D NAND高端嵌入式产品封测已顺利进入投产阶段。
2026-03-18
该项目总投资7.8亿元，规划建设10条芯片及半导体功率器件生产线。
2026-03-18
中嘉微视半导体前道量检测装备智能制造基地奠基，将聚焦高端装备的研发与智能化生产。
2026-03-18
正值进入中国市场40年之际，恩智浦半导体在上海举办了一场边缘处理业务媒体沟通会
2026-03-18
华为发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心训推场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000超融合一体机。
2026-03-18
英伟达将与专注推理技术的初创公司“格罗克”合作推出AI服务器系统，从而加大在低成本、低延迟推理计算领域的布局，支撑万亿级算力市场。
2026-03-17
美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。
2026-03-18
目前三菱电机正在敲定具体细节，计划出售旗下汽车零部件子公司Mitsubishi Electric Mobility 50%的股权，并与富士康一起对该业务进行联合运营，最终协议预计于5月前达成。
2026-03-18
双方合资企业Ultium Cells将召回700名被裁员工，计划于下个月在该厂启动磷酸铁锂（LFP）电池生产。
2026-03-18
LG新能源表示，将在美国密歇根州生产价值43亿美元的电池，用于特斯拉的储能系统业务。
2026-03-17
作为深化合作的一部分，现代汽车集团计划在部分车型中集成英伟达自动驾驶技术，支持L2级及以上系统。
2026-03-18
项目占地约4400亩，投运后年均上网电量可达23291.2万千瓦时，预计每年节约标准煤约2.8万吨，减少二氧化碳排放约7.8万吨。
2026-03-18
项目建成后，预计年均发电量达8475万千瓦时，每年可节约标准煤约2.55万吨，减少二氧化碳排放近7.14万吨。
2026-03-17
项目总装机容量16万千瓦，占地3227亩，平均海拔3700米，其中在海拔3800米升压站配套建设16兆瓦/32兆瓦时构网型储能系统。
2026-03-17
该项目占地6000余亩，总投资8.2亿元，采用光伏发电与熔盐储能相结合的技术路线，构建“绿电加热、熔盐储热、放热产汽”的完整能量转换链条。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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