2026-05-22
近日，安徽北方微电子研究院集团有限公司在MEMS-OCS阵列微镜芯片的微纳工艺集成制造技术上取得重大突破。
2026-05-22
AMD宣布计划在中国台湾投资超过100亿美元，扩大当地合作伙伴关系并提升先进封装产能。
2026-05-22
长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目等项目。
2026-05-22
该工艺的成功开发，标志着国内首次在8英寸平台实现ALD Mo工艺的开发，且在关键指标上达到量产要求。
2026-05-22
新中心依托Semsysco GmbH的专业技术，这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司，于2022年被泛林集团收购。
2026-05-22
三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到2028年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。
2026-05-22
OpenAI表示，未来数年其在新加坡的岗位规模将扩充至约200个，并计划向新加坡投入超3亿新加坡元资金。
2026-05-21
ADI与Empower携手合作，将共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。
2026-05-22
采埃孚将继续保留自研自产电驱电机业务，但为了提升竞争力，后续还将继续推进新一轮裁员，规模预计达到数百人。
2026-05-22
双方将围绕车规级芯片、智能座舱、自动驾驶、产业投资及车云生态五大领域展开深度合作，并同步签署三项专项协议。
2026-05-22
禾赛科技将为奔驰在欧洲及中国市场的L3级车型项目提供核心感知硬件支持，所需产能将由禾赛科技位于泰国、最新投产的“伽利略”制造中心保障。
2026-05-21
此次奠基的研发大楼将主要承担12英寸功率半导体芯片的研发和试制工作，配备先进的研发设施，旨在加速新产品开发和技术创新。
2026-05-22
顺景能源科技（盐城）有限公司碲化镉光伏发电玻璃和超低能耗玻璃加工项目建设地点位于盐城市亭湖区新兴镇纬支三路北、隆麦新能源装备有限公司东侧。
2026-05-22
特斯拉计划在布鲁克斯维尔实施全链条垂直整合的太阳能制造，涵盖从硅锭生长、硅片切割、光伏电池生产到最终组件组装的全部环节。
2026-05-22
双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
2026-05-21
项目位于漳浦县前亭镇圩仔村，占地面积约780亩，建设交流侧容量50MW、直流侧容量55.9468MWp，配套建设5MW/10MWh电化学储能装置。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
综合报道 | 2026-05-21
英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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