2025-12-10
DNP宣布成功开发出具备10nm线宽的纳米压印微影 (NIL) 模板，适用于制造相当于1.4nm世代的尖端逻辑半导体。
2025-12-10
韩国正考虑由国家和私人投资共同出资，建设一座价值4.5万亿韩元的晶圆代工厂用于芯片制造。
2025-12-10
今年5月，两家公司宣布筹划由海光信息换股吸收合并中科曙光，交易金额约1159.67亿元。
2025-12-10
在性能测试上各项数据表现优异，设备功耗比主流的x86平台降低40%以上，同等覆盖条件下整体成本更具竞争力。
2025-12-10
据媒体报道，华为2012实验室已经成立基础大模型部，专注于推进基座模型开发。
2025-12-10
优必选科技与国内领先的AI大模型公司签订人形机器人销售合同，总金额超过0.5亿元人民币，产品以Walker S2为主，将在今年内完成交付。
2025-12-10
据路透社报道，软银集团和英伟达正在洽谈领投机器人软件公司Skild AI超过10亿美元的融资，投后估值将达到140亿美元。
2025-12-09
美国政府将允许人工智能芯片大厂英伟达向中国和其他地区的“获准客户”运送其H200人工智能芯片，条件是美国政府将获得英伟达在这些地区H200销售额的25%的分成。
2025-12-10
此次合作的核心是将Wayve创新的具身人工智能软件与日产现有的高级驾驶辅助系统（ADAS）进行整合。
2025-12-10
三星SDI美国公司近日与一家美国能源基础设施公司签署了一项协议，将向供应用于储能系统的磷酸铁锂（LFP）电池，这份合同价值超过2万亿韩元（13.6亿美元），从2027年开始，为期三年。
2025-12-10
图达通以De-SPAC模式登陆港股，成为港交所第三家通过该模式成功上市的企业，此次上市募集总计约10.3亿港元。
2025-12-09
现代摩比斯宣布在有印度“硅谷”之称的班加罗尔设立专业软件研发分支机构。
2025-12-10
项目主要建设内容包括：1500MW风电工程、500MW光伏工程以及配套储能系统。
2025-12-10
项目分两期建设，一期300MWac于2024年12月开工；二期200MWac于2025年4月启动，仅用8个月即完成建设任务。
2025-12-10
据韩媒报道，韩国显示设备制造商Avaco已收到来自京东方(BOE)的意向书(LOI)，拟为其第二阶段8.6代OLED生产线（用于IT应用）采购沉积物流设备。
2025-12-09
此次下线的新型金属化TOPCon高效电池，核心转换效率已突破26.5%。
大半导体产业网 | 2025-12-10
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