2025-09-16
联发科首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单晶片（SoC）已成功完成设计定案，并预计明年底进入量产。
2025-09-16
近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用。
2025-09-16
据韩媒，这一调整旨在进一步优化内存模块性能，更好适配AI服务器领域的需求。
2025-09-16
美光计划斥资1.5万亿日元扩建广岛工厂以量产下一代DRAM内存，日本政府将为此提供1/3的补贴。
2025-09-16
据媒体报道，OpenAI已告知部分股东，其向微软支付的收入分成比例将从今年的近20%大幅下降，预计到2030年降至约8%。
2025-09-16
台积电A16制程预计将在2026年下半年进入试产阶段，并于2027年实现大规模量产。
2025-09-16
马斯克表示，位于美国德州的三星工厂将生产AI6，而非AI5，至于是否使用高带宽内存（HBM）尚未做出决定。
2025-09-15
Arm宣布推出全新 Lumex 计算子系统 (CSS) 平台，专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能体验。
2025-09-16
Greentech主要聚焦四大领域，包括定位为当地本土汽车品牌，同时担任进口商和分销商；拓展成为多品牌汽车经销商集团；电动汽车充电设备及运营；储能设备生产。
2025-09-16
享界汽车宣布与华为北汽共同打造享界品牌战略共同体，计划在未来3年内投入200亿资金，重点围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四大核心领域推进技术迭代。
2025-09-16
禾赛科技与美国头部Robotaxi公司签下超4000万美元激光雷达订单，涵盖远距、近距雷达，计划2026年底前交付完毕。
2025-09-15
9月12日，追觅汽车已完成首轮融资。目前追觅汽车正在毗邻特斯拉德国工厂所在地进行建厂选址，新工厂面积预计是特斯拉柏林工厂的1.2倍。
2025-09-16
项目位于宁夏回族自治区吴忠市红寺堡区，主要利用当地的戈壁和荒地建设光伏电站，项目总建设规模为100万千瓦，配套新建一座330千伏升压站及一回330千伏送出线路。
2025-09-16
项目预计总投资50亿元，计划总用地面积360亩（24万平方米），分两期实施，年产10GW高效太阳能电池约9.08亿片。
2025-09-16
交易后，远达环保主营业务将新增水力发电及流域水电站新能源一体化综合开发运营业务，主要为湖南省内水力发电、风力发电、太阳能发电业务以及广西壮族自治区内水力发电业务。
2025-09-15
晶科能源拟以8000万元出售全资子公司浙江晶科新材料有限公司80%股权给无锡帝科电子材料股份，交易完成后，帝科股份持有晶科新材料80%股权，浙江晶科持有晶科新材料20%股权。
October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆，以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！
