2026-04-20
旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，强化在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游对高端光芯片持续扩张的需求。
2026-04-20
长电科技宣布完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。
2026-04-20
项目预计2027年5月投产，达产后预计实现年销售5亿元，将进一步完善松瓷在新能源与半导体领域的布局。
2026-04-17
经双方议价，此次交易总金额148.5亿新台币（约合人民币32亿元）。
2026-04-20
其中一款芯片是内存处理单元，旨在与谷歌的张量处理单元（TPU）配合使用，另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型TPU。
2026-04-17
台积电新一代封装技术CoPoS已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。
2026-04-17
根据这项新协议，CoreWeave将为Jane Street提供跨多个数据中心的下一代计算资源，包括英伟达的Vera Rubin平台。
2026-04-17
项目由云工场子公司云展承建，依托异构算力调度平台实现多卡协同与训推一体，建成后将面向长三角提供规模化算力服务。
2026-04-20
根据协议，三星SDI将提供高性能电池产品，运用于奔驰下一代电动汽车。
2026-04-17
知情人士表示，此次谈判的核心在于提升工厂利用率，目前该工厂仅约50%产能在运行。
2026-04-17
新投资将进一步支持Wayve的研发工作，实现广泛部署。
2026-04-17
该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片，具有国际先进水平，适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等应用。
2026-04-20
项目规划光伏电站装机容量100兆瓦，配套15兆瓦/30兆瓦时储能设施及相关附属设施。
2026-04-20
阿尔及利亚比斯卡拉光伏电站地处撒哈拉沙漠北部边缘，总装机容量220兆瓦，安装37.96万组N型TOPCon高效组件，占地面积约400公顷。
2026-04-17
项目总装机容量10万千瓦，配套建设储能系统40MW/80MWh，采用高效异质结电池组件、固定式支架布置。
2026-04-17
交易标的建筑面积达18.4万平方米，交易总金额148.5亿新台币，预计可为群创光电实现133亿新台币的处分收益。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-10
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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