2026-04-13
日本政府批准拨款6315亿日元的追加补贴，帮助Rapidus加速进军竞争激烈的AI芯片制造市场。
2026-04-13
此次募集资金将用于建设面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目。
2026-04-13
消息称，SK海力士M15X工厂将从本月起逐步提高每月晶圆的产量，平均每月产量从1万片增至明年平均每月8万片。
2026-04-13
聚焦先进制程芯片的测试解决方案，涵盖人工智能、高性能计算、5G通信及车用电子等热门应用领域。
2026-04-13
Yole Group的分析师在报告中明确指出，人工智能数据中心对光收发器和共封装光器件（CPO）的需求不断增长，将成为市场大幅增长的核心驱动力。
2026-04-13
SpikePingpong是全球首个将高频脉冲视觉与模仿学习结合的人形机器人乒乓运动控制算法，实现了机器人在高速动态场景下的精准感知与全身协调控制。
2026-04-13
“AI+OPC”是指人工智能赋能的一人公司模式，核心在于个人借助AI工具独立完成从产品设计到市场运营的企业全链路闭环。
2026-04-10
沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目总投资101亿元，分两期建设。
2026-04-13
据悉，该工厂将为捷豹路虎供应电池，项目建成后将成为欧洲规模最大的电池项目之一。
2026-04-13
起亚汽车在4月9日宣布，将大幅上调未来四年的投资规模，计划在2026年至2029年间投入41.4万亿韩元，较此前规划大幅增加30%。
2026-04-13
德赛西威公告，公司已于4月12日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
2026-04-10
根据公司发布的声明，此次收购将通过现金支付与定向增发股权相结合的方式完成。
2026-04-13
项目一期计划2027年6月投用，二期将新增模组生产线和OEM整机产线。全部建成后，将形成年产1000万块显示模组、300万台OEM整机的生产能力。
2026-04-13
项目全容量并网后，年平均上网电量可达约22亿千瓦时，能够满足23万人口年度生产生活用电需求。
2026-04-13
根据协议，国家能源集团永州发电有限公司通过“风-光-储”协同供电体系，实现绿电直连供应，湖南中泰科技有限公司按约定负荷及协商电价使用绿电。
2026-04-10
三星显示器计划在第二季度开始量可折叠OLED屏幕，今年的初期供应量约为300万片，远低于市场预期的约1000万片。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-10
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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