2026-07-31
美国商务部表示，作为资金协议的一部分，将对每家公司持有少数股权，在最终拨款前，还将进一步审核。
2026-07-31
项目总投资规模达3.5亿元，核心规划建设专业化集成电路测试服务生产基地，聚焦半导体封测核心环节开展产业化布局。
2026-07-31
中微半导体设备（武汉）有限公司成立，法定代表人为尹志尧，注册资本5000万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造等。
2026-07-31
三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂建设按计划推进，预计2026年投入运营，厂区投产之后，将逐步扩产2nm工艺芯片。
2026-07-31
按照规划，每座超级工厂将配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。
2026-07-31
本轮融资后，Tiiny将加速Tiiny AI Pocket全球交付和TiinyOS多终端落地。
2026-07-30
联想集团重点支持蓝芯算力发展，以建设联合实验室为契机，持续深化国产算力生态建设，推动RISC-V服务器在运营商、数据中心、金融等场景的规模化应用。
2026-07-30
月之暗面Kimi已完成F轮融资，融资金额超35亿美元，投后估值涨至350亿美元。
2026-07-31
禾赛科技宣布，其车规级超远距超千线激光雷达 ETX 已成功获得长城汽车全新定点，预计 2026 年底启动量产并陆续交付。
2026-07-31
据悉，起亚本次投资用于生产线改造，现有工厂将继续投入使用。
2026-07-31
国轩高科有望获取瓦伦西亚工厂合资主体的多数股权，获得项目主导权，PowerCo则保留部分所有权权益，持续参与项目运营。
2026-07-30
Momenta正式获得德国联邦机动车运输管理局 (KBA) 颁发的 L4 级自动驾驶测试许可，允许在德国全境城市道路开展测试。
2026-07-31
2026年上半年，全国可再生能源发电量近2万亿千瓦时，同比增加约9%，占全部发电量的41.2%，占比首次超四成。
2026-07-31
对于此次赴港上市，德业股份表示，旨在为业务发展与扩张筹集更多资金、强化营运资金，并进一步提升企业形象与全球影响力。
2026-07-31
电站年均发电量3.42亿kWh，每年可节约标准煤11.22万吨、减少二氧化碳排放34.2万吨。
2026-07-30
项目建设规模为交流侧112兆瓦，直流侧装机容量为150兆瓦，采用4回35千伏电压等级接入光伏升压站的35千伏配电系统。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
综合报道 | 2026-07-01
本次IPO，鲁汶仪器拟募资25亿元，其中，13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，11.35亿元将投入集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施。
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