2026-05-12
媒体报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”
2026-05-12
中芯国际发行股份购买资产的重组方案通过审议，中芯北方将成为其全资子公司。
2026-05-12
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着主体建筑结构框架完工。
2026-05-12
5月11日，熠铎科技年产210万片12吋半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式举行。
2026-05-12
据OpenAI介绍，新公司名为OpenAI Deployment Company，主要目标是将专注于前沿AI落地的工程师嵌入企业内部，与各团队紧密合作，识别AI能够带来最大效益的业务环节。
2026-05-12
知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国政府的压力，要求将其下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。
2026-05-12
软银集团于周一宣布，将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统，软银也正在该地块建设大型人工智能数据中心园区。
2026-05-11
据悉，微软和G42曾要求肯尼亚政府承诺每年购买一定容量的服务，但由于肯尼亚政府无法提供微软要求的保障水平，谈判最终破裂。
2026-05-12
截至2026年5月，松下新能源公司4680规格车用圆柱锂离子电池仍未获客户最终批准，无法进入量产阶段。
2026-05-12
新工厂将落户于马哈拉施特拉邦的比德金（Bidkin）工业区，投产初期计划雇用约2800名员工，以当地招聘为主，覆盖冲压、焊接、喷涂及组装等完整工序。
2026-05-12
该合资公司将通过其位于日本横滨的开发销售子公司EMT，推出一个面向日本市场的自有品牌纯电动汽车。
2026-05-11
波兰电动出行公司正与富士康及旗下电动车公司鸿华先进洽谈合作范围，有望成立合资企业，并计划在 2026 年下半年签署具有约束力的协议。
2026-05-12
苏州市贝特利高分子材料股份有限公司首次公开发行股票申请已获通过，拟在深交所创业板挂牌上市。
2026-05-12
SEG Solar宣布将在得克萨斯州休斯顿新建一座4GW组件工厂，新工厂占地面积近50万平方英尺，投资额超过2亿美元，预计将创造多达800个本地就业岗位。
2026-05-12
项目直流侧总装机124.72472MWp，交流侧总装机100MW，光伏区共设置26个子方阵，计划安装715Wp和610Wp两种规格的单晶硅光伏组件。
2026-05-11
项目地处沙漠腹地，总装机容量750兆瓦，其中柔性支架区域300兆瓦，有效适配沙地特殊地貌，破解传统支架易陷沙、运维难等难点。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
大半导体产业网 | 2026-04-29
此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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