2025-09-26
项目由先导科技集团投资建设,总投资50亿元,主要生产传感器芯片、智能传感器、激光雷达等产品。
2025-09-26
日月光半导体将K18B厂房新建工程发包予关系人福华,以因应未来先进封装产能扩充之需求。
2025-09-26
项目的实施将有助于满足人工智能、自动驾驶、光模块等高端应用领域对高密度互连电路板的快速增长需求。
2025-09-26
雷军强调,芯片是小米成功的必由之路,自研手机SoC,至少要坚持十年、至少投入五百亿。
2025-09-29
公司拟将认购事项的估计所得款项净额约63.394亿港元公司,用于扩大其海外市场业务等。
2025-09-29
Qwen3-Omni是原生全模态大模型,预训练全模态不降智,并在36项音频及音视频基准测试中获32项开源SOTA与22项总体SOTA。
2025-09-26
施耐德电气已将AI技术应用于视觉识别、预测分析、设备控制、工艺优化、能效优化、操作员培训等一系列工业的具体场景。
2025-09-26
应用材料与格芯建立全新合作伙伴关系,双方将在格芯新加坡基地共建尖端波导制造工厂,应用材料公司将负责开发波导元件,格芯则作为其大规模制造合作伙伴。
2025-09-26
根据合作协议,双方将基于后量子安全算法项目进行联合研发和拓展合作,旨在汽车安全算法领域为用户提供更安全、可靠的服务。
2025-09-26
梅赛德斯-奔驰与Momenta基于Momenta飞轮大模型联合研发的智能驾驶辅助系统即将发布,并首次搭载于国产全新纯电CLA车型上。
2025-09-26
Waymo宣布将推出企业版服务“Waymo for Business”,允许雇主、大学和活动组织者创建账户,为相关机构的员工、学生或宾客提供出行服务。
2025-09-26
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录,约定互为采用特定碳化硅(SiC)半导体产品的客户提供第二供应商支持。
2025-09-29
项目规划建设1座60兆瓦(交流侧)水面漂浮式光伏发电厂、1座150千伏升压站、1条8.5公里的150千伏同塔双回输电线路和1座150千伏开关站。
2025-09-26
据悉,该项目吸热塔采用空心薄壁钢筋混凝土筒体结构,设计总高度185米,本次完成的100米标高建设标志着主体结构进入施工关键阶段。
2025-09-26
本次股权转让完成后,公司拟以自有或自筹资金对恩驰新能源增资6,000万元人民币,用于对永昌县河青滩10万千瓦光伏发电项目进行投资开发。
2025-09-26
系统共采用13546块620Wp单晶组件和616块200Wp组件,并在每个服务区配套建设两套100kW/200kWh储能装置。
SEMI 中国,王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施,这一阶段的资金需求大部分用于资本支出(CapEx)。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆,以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上,西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力,并通过拓展合作伙伴关系,帮助企业拥抱多维策略,采用软硬件协同的设计方法,推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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