2026-04-16
项目总投资10.8亿元，全面建成后，预计将集聚10家以上的中韩集成电路核心设备及零部件项目。
2026-04-16
项目将采用全球最先进的CoPoS封装技术及2.5D/3D封装工艺，满足包括寒武纪、燧原等国内头部AI芯片的封装需求。
2026-04-16
建成后该平台将成为国内唯一、国际一流的红外芯片成像与系统全链路测试平台，未来带动新增产值超百亿元。
2026-04-16
一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%，其中，集成电路出口金额增长高达77.5%。
2026-04-16
光智空间以“光算融合、智启新境”为定位，聚焦下一代算力形态与AI产业深度应用，搭建完善的AI科技创新服务体系，推动人工智能深度赋能场景应用，培育新业态、新模式。
2026-04-16
Nscale发布声明称，微软将在挪威纳尔维克的北极圈内园区，向Nscale额外租用3万块英伟达公司的Vera Rubin芯片。
2026-04-16
Semidynamics是基于开源RISC-V指令集开发产品的Fabless芯片设计企业，其芯片设计始终关注“内存墙”问题。
2026-04-15
此次合作将利用OpenAI的技术来分析复杂的数据集、识别具有前景的候选药物，并提高生产、供应链、分销以及公司运营方面的效率。
2026-04-16
作为融资协议的一部分，Lucid将把与优步现有的自动驾驶出租车合作关系扩大到总计至少3.5万辆车辆，其中包括将于今年年底推出的中型车辆平台。
2026-04-16
AI5将核心的逻辑芯片与至少12个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于2026年第13周在韩国制造。
2026-04-16
根据测算，Uber在未来数年内的相关投入将超过100亿美元，其中股权投资逾25亿美元，自动驾驶车队采购支出超过75亿美元。
2026-04-15
丰田宣布，将在未来三年内投资超过3亿加元，用于建设新总部和西部零部件配送中心，以提升经销商支持和物流效率。
2026-04-16
项目由博茨瓦纳矿产与能源部与阿曼能源与矿产部联合宣布，标志着两国在清洁能源领域合作的重要一步。
2026-04-16
三星显示的第8.6代 (G8.6) OLED生产线近期成功将产品良率提升到80%上方，已全面启动付费样品交付。
2026-04-15
对于终止股权收购的原因，国晟科技表示，根据《支付现金购买资产协议》约定，本次交易需在协议约定的先决条件全部满足后方可达成。
2026-04-15
项目装机规模100万千瓦，其中风电项目75万千瓦，光伏项目25万千瓦，动态总投资为437671.40万元，建设总工期15个月。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-10
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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