2026-04-02
强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元
2026-04-02
该项目建成后将形成36万片/年DDIC晶圆测试、封装产能及12万片/年DDR测试产能。
2026-04-02
该项目致力于建设国内领先的高端集成电路封装基板生产基地，投产后将大幅提升高端封装基板领域的产能。
2026-04-02
台积电预计将于2028年在其位于日本熊本二厂 (Fab23 P2) 启动3nm晶圆的设备安装和量产。
2026-04-02
韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。
2026-04-02
报道称英伟达（NVDA）调整其人工智能芯片Rubin Ultra，放弃4-Die激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，并预估2027年推向市场。
2026-04-02
据报道，微软预计到2029年在新加坡的云和人工智能基础设施上投入55亿美元。
2026-04-01
近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。
2026-04-03
该办法的施行将推动动力电池回收行业规范化发展，完善新能源汽车产业链闭环，利好具备技术与渠道优势的头部企业。
2026-04-02
中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
2026-04-02
资金将用于混合动力、自动驾驶等领域的中长期投资。
2026-04-02
作为整体规划的一部分，奔驰集团计划未来几年在美国业务上投资超过70亿美元。
2026-04-03
项目位于云南省曲靖市沾益区德泽乡，装机容量120兆瓦，共建设42个方阵，配套建设220千伏升压站一座。
2026-04-02
拉普拉斯回应：经核查，截至目前，公司并未取得相关订单，公司不存在应披露未披露重大信息，后续若触及信息披露标准，将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。
2026-04-02
中大型OLED市场规模有望从今年的约115亿美元成长到2030年的约200亿美元，整体复合年增长率 (CAGR) 为14.8%，全期增幅约74%。
2026-04-02
项目预计投资总额18.6亿元，年发绿电占电解铝年用电量18%，年节约标煤23.76万吨，年可实现碳减排量约54.32万吨。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
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