2025-10-10
Intel 18A制程将作为核心技术平台,支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。
2025-10-10
本次IPO越亚半导体拟募资12.24亿元,用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。
2025-10-10
高端传感器产业基地项目总投资6亿元,规划汽车电子、高端科学仪器以及低碳热工三个产业方向。
2025-10-10
复旦大学科研团队将二维超快闪存器件与CMOS工艺融合,率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。
2025-10-10
P200芯片仅用单颗芯片,就可替代过去需要92颗独立芯片才能实现的功能;同时,搭载该芯片的路由设备,相比同类产品耗电量降低65%。
2025-10-10
Anthropic将在印度重点推动人工智能在教育、医疗和农业等社会影响领域的应用,并通过与印度企业、非营利组织及初创公司的战略合作,支持关键行业发展。
2025-10-10
ABB在一份声明中表示,将放弃此前将该业务分拆为独立上市实体的计划,并预计与软银的交易将于2026年年中至年末完成。
2025-10-09
知情人士称,这笔融资包括股权和债务,将与 xAI 计划用于其位于孟菲斯的最大数据中心“Colossus 2”的英伟达图形处理单元相关联。
2025-10-10
插电式(含增程式)混合动力乘用车纯电动续驶里程需满足有条件的等效全电里程不低于100公里。
2025-10-10
曾经致力于内部软件开发的Cariad,如今不再依赖自身团队搞研发,转而全面依靠外部技术供应商。
2025-10-10
丰田与住友金属矿山自2021年起联合研究,通过粉末合成技术开发出“高耐久性正极材料”,并计划推动量产。
2025-10-09
此次事故将导致福特等车企的部分型号汽车生产出现显著延迟,影响持续数月。
2025-10-10
项目投产后,预计年均发电量可达2亿千瓦时,每年可节约标准煤超6万吨,减少二氧化碳年排放量超15万吨。
2025-10-10
项目位于浙江省温州市泰顺县下辖4个乡镇,采用“农光互补”模式,总装机容量为150兆瓦,新建一座220千伏升压站。
2025-10-10
印度钢铁制造企业Gallantt Ispat拟建设装机容量62.5-80兆瓦的太阳能发电厂。
2025-10-09
项目总投资约11.3亿元,用海面积约239公顷,规划装机总容量200兆瓦,年均发电量约为3.4亿度。
SEMI 中国,王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施,这一阶段的资金需求大部分用于资本支出(CapEx)。
大半导体产业网 | 2025-09-10
英伟芯科技推出了一款名为“Lighthop”的新型光传输有源光缆,以解决当前 AI 计算和大规模数据中心面临的数据传输速度不够快、能耗过高和扩展难的问题。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上,西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力,并通过拓展合作伙伴关系,帮助企业拥抱多维策略,采用软硬件协同的设计方法,推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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