2026-04-08
英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI，共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。
2026-04-08
一期聚焦AI芯片配套高端印制线路板的研发与生产，二期扩大生产规模，拟打造全球领先的高端印制线路板生产基地。
2026-04-08
系内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，一期项目投资6.5亿元。
2026-04-08
韩媒称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂已进入试运营阶段，EUV光刻机的测试已启动。
2026-04-08
英特尔称，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。
2026-04-08
太空中可更有效率地利用太阳能，绕过了地面电力基础设施的瓶颈；且该方案不存在邻避效应：比起邻近的地面数据中心，太空数据中心更难引起反感。
2026-04-08
Meta将在即将发布新一代 AI模型中采取综合开源与闭源的策略，将旗舰模型和独家技术保留在内部的同时保持新鲜模型对广泛开发者群体的开源可用性。
2026-04-07
据悉，泛大西洋投资集团、黑石集团和Hellman & Friedman等私募股权公司正洽谈支持该项目。
2026-04-08
近日，Alphabet旗下无人驾驶技术公司Waymo宣布已在美国田纳西州纳什维尔市开始向公众提供自动驾驶网约车服务。
2026-04-08
三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期营收规模预计将低于1000亿韩元。
2026-04-08
三安切入车载光通信赛道，已研发出满足车载严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游头部企业达成战略合作，共同推进产业化落地。
2026-04-07
新公司生产园区占地57758平方米，主营业务涵盖电驱产品、无人机、工程机械增程器等板块。
2026-04-08
京东方目前在笔记本、平板与手机产品领域与国内外知名客户积极推进合作项目，首款产品目前送样验证中，进展顺利。
2026-04-08
中国能建哈密“光（热）储”1500MW基地项目总投资约65亿元，于2024年5月正式进场施工，是国家第二批“沙戈荒”大型风电光伏基地建设的核心项目。
2026-04-08
项目总投资3.3亿元，占地2700余亩，主要建设44个光伏方阵、4回集电线路。
2026-04-07
由陕建投资集团投资的第八师石玛兵地融合100万千瓦“草光互补”光伏发电项目总投资约23.8亿元，总规划用地面积约2.08万亩，直流侧规划装机容量为1069.36MWp。
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
Jimmy Zhang | 2026-03-31
安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。
思锐智能 | 2026-04-07
思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。
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