2026-04-23
爱德万将加入应用材料公司新EPIC平台，合作加强前端制造技术与芯片和封装后端测试之间的联系。
2026-04-23
力积电透露与美光合作的1P制程已进入开发阶段，预计2028年上半年完成试产，下半年进入量产。
2026-04-23
P&T7是用于高带宽内存（HBM）等人工智能（AI）存储器制造的先进封装专用半导体制造厂。
2026-04-23
PIC将交给格方罗德制造，日月光将负责封装，Enosemi将负责加速相关技术创新。
2026-04-23
这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专门用于制造HBM（高带宽内存）等AI存储器产品。
2026-04-23
项目总用地面积约97.5亩，总建筑面积约19万平方米，规划建设2栋超级工厂、1栋办公研发楼，将专注于新一代高速光器件的研发、制造与销售。
2026-04-22
此次合作是奇异摩尔与图灵量子优势互补、协同创新的重要实践，双方将通过各自在网络互联和光量子计算领域的技术积累，聚焦CPO技术底层创新与工程化落地。
2026-04-22
双方将整合LG旗下Exaone人工智能模型与英伟达Nemotron生态平台，联合研发人工智能模型。
2026-04-22
近日，界首蔚来新能源科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；汽车零部件研发；人工智能应用软件开发等。
2026-04-22
德赛西威与长安汽车正式签署全球战略协同伙伴协议，双方将推进技术深度协同，共同开启全球化发展新征程。
2026-04-22
通用汽车无限期推迟了全新一代全尺寸电动皮卡研发计划，战略重心重新转回内燃机与混动技术领域。
2026-04-21
根据协议，电池生产将由CATL位于西爪哇省卡拉旺的工厂承担。该工厂不仅将进行电池包组装，还将制造电芯和电池模组等核心组件。
2026-04-23
Tandem PV已开始生产首批组件，首批商业化订单计划于2026年交付验证；公司同步推进量产计划，目标于2028年实现全大规模化生产。
2026-04-23
项目由国家高新技术企业深圳山本光电股份有限公司投资1.2亿元建设，专注显示背光模组研发生产，目前已上线4条生产线，单日产能约7万片。
2026-04-22
帝尔激光聚焦于自主创新的激光技术，主要面向光伏、半导体以及新型显示等行业，提供激光精密微纳加工解决方案。
2026-04-22
项目总装机规模为直流侧约367兆瓦，交流侧300兆瓦，分为多个分散地块，并按照装机容量配备20%光伏发电容量、2小时调峰能力储能系统，储能电站装机规模为60兆瓦/120兆瓦时。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-21
“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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