2025-07-22
首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造,并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。
2025-07-22
该项目总进度已达95%,主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线。
2025-07-22
印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划今年实现量产。
2025-07-22
项目通线标志着汉天下电子"BAW+SAW"双技术战略取得实质性进展,首期月产能1万片晶圆。
2025-07-22
项目总投资50亿元,计划今年年底竣工投产,达产后可实现年产值100亿元。
2025-07-22
Vera Rubin相关产品有望成为2026下半年到2027年的主力产品。
2025-07-21
此次融资为Perplexity带来1亿美元资金,是几个月前一轮融资的延伸,当时公司估值为140亿美元。
2025-07-21
据报道,英伟达已告知中国客户,其为中国市场定制的H20人工智能芯片库存有限,并且目前没有计划重启生产。
2025-07-22
此次技术整合并非简单的功能叠加,而是基于奥斯汀Robotaxi封闭测试阶段积累的大量实战经验,在测试过程中形成的三大核心技术模块将全面迁移至FSD通用版本。
2025-07-22
C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺,整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU,支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。
2025-07-21
公司计划在辽宁省大连市建设新的电池厂房,投资额达到37亿元。新工厂已于6月底开工建设,占地面积约23万平方米,从项目签署到开工建设仅用了3个月。
2025-07-21
融资资金将主要用于醇氢产品技术研发及醇氢生态体系建设。
2025-07-22
工程主要采取截弯取直、隧洞引水的开发方式,建设5座梯级电站,总投资约1.2万亿元。
2025-07-22
目新能源场址位于内蒙古阿拉善境内,建设新能源装机300万千瓦,通过专线接入宁夏宁东铝业和青铜峡铝业。
2025-07-21
第一批绿电园区506万千瓦光伏项目全面建成并网后,预计每年将提供76亿千瓦时绿电,减少煤炭消费230万吨标准煤、减排二氧化碳612万吨。
2025-07-21
天合光能与原告SHARPCORPORATION就相关争议达成和解并签署了可执行的框架和解协议,将在协议签署后短期内终止仲裁。
西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15
多年来,可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题,经过持续深化布局,今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果,许多企业不仅将可持续作为一项企业责任,更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。
大半导体产业网 | 2025-07-03
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕。
大半导体产业网 | 2025-07-18
7月18日,第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开,来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。
大半导体产业网 | 2025-06-18
在半导体制造领域,自动物料搬运系统(AMHS)作为晶圆制造的关键环节,其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能,是国产替代的重要战略方向。
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