2026-03-19
3月18日，迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目和半导体装备研发制造项目签约落地。
2026-03-19
规划总投资20亿元，项目聚焦半导体先进材料、半导体装备及关键零部件、智能装备及控制系统等科技产业。
2026-03-19
三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），核心芯片采用 1c工艺，而底层芯片将采用2nm工艺。
2026-03-19
聚焦6G通信核心部件的研发与规模化生产，强化材料创新、智能算法与先进制造深度融合的工程化能力。
2026-03-19
到2030年，德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番，其中专门用于人工智能（AI）的算力将至少增至2025年的4倍。
2026-03-19
本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本、海愿资本、芯能创投、紫荆湾创投等多家机构共同投资。
2026-03-19
三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。
2026-03-18
正值进入中国市场40年之际，恩智浦半导体在上海举办了一场边缘处理业务媒体沟通会
2026-03-19
动力总成BU整合了此前分散的研发、生产、供应、销售等核心环节，构建起“研产供销”一体化运营实体。
2026-03-19
服务初期覆盖拉斯维加斯大道沿线指定区域，用户可通过App设置中的“行程偏好”选项主动开启机器人出租车匹配权限。
2026-03-19
根据投资意向协议，正力新能计划投资100亿元，在常熟高新区打造年产50GWh的新一代大容量长时储能锂离子电池智能化柔性制造基地。
2026-03-18
目前三菱电机正在敲定具体细节，计划出售旗下汽车零部件子公司Mitsubishi Electric Mobility 50%的股权，并与富士康一起对该业务进行联合运营，最终协议预计于5月前达成。
2026-03-19
庆东直流配套新能源总装机容量达到1050万千瓦，项目全部投运后，每年可向山东输送电量约360亿千瓦时。
2026-03-19
光伏场拟装机容量约为65.15MWp，总用地面积为796224平方米，其中升压站占地面积8680.94平方米，电压等级为110kV，新建1 座110kV升压站，主变压器容量50MWA。
2026-03-19
项目总投资 620 亿印度卢比（约合 6.7 亿美元），占地 300 英亩，规划建设 10 吉瓦硅锭、10 吉瓦硅片产能。
2026-03-18
项目占地约4400亩，投运后年均上网电量可达23291.2万千瓦时，预计每年节约标准煤约2.8万吨，减少二氧化碳排放约7.8万吨。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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