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SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

广泛复苏、人工智能及先进封装需求的扩大支撑了增长的加速
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近期活动

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□ 2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑

□ 2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海

□ 2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海

□ 2026年11月25日-12月2日 芯耀未来 Chip the Future Challenge-SEMI 半导体大赛

□ 2026年12月4日 SEMI 中国硅光委员会会议 无锡

□ 2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京

□ 2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔

□ 2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海

SEMI数据

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□SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

□ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

□SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

□SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

□SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

□ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

□SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

高管视点

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□镭慎光电朱菁：在微观世界寻找“污染”

□合见工软吴晓忠：RISC-V 的“分水岭”时刻

□阿里达摩院陈晨：从开放指令集到AI时代下的CPU，RISC-V的标准化与定制化的融合创新

□上扬软件吕凌志：创业二十五年后，爆单了

□摩尔线程张建中：Token时代要建设三大“AI工厂”

□魏少军：东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

□镁伽科技黄瑜清：AI科技独角兽存活背后的硬核真相

□芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”，国产GPU怎么解？| 对话沐曦彭莉

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

□芯片的光辉时代——AI时代半导体产业的第三次结构性重组

□量子时代的“隐形基石”：薄膜铌酸锂

□从一粒沙开始：一片晶圆如何承载全球科技

公司财报

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□华虹宏力2026年第三季度销售收入达9.871亿美元

□中微公司2026年第三季度报告

□盛美上海2026年前三季度财报

□安森美公布2026年第三季度业绩

□英特尔发布2026年第三季度财报

□铠侠发布2026财年第二季度（7月至9月）财报

□粤芯半导体：前三季度净亏损14.01亿元

□通富微电发布2026年第三季度报告

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系统应用

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蓝牙™ HDT 高吞吐量数据传输开启无线性能新篇章

综合报道 | 2026-11-05

这一重要里程碑带来更快的数据传输速度、更强的数据承载能力、更高的能效和更强的可靠性。

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□机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
□金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
□欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
□蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
□从连接到重塑 蓝牙技术拓宽场景边界
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设计制造

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Ceva 与 Mobilint 携手推出 REGULUS 边缘 AI SoC 促进物理 AI 发展

大半导体产业网 | 2026-11-06

Ceva公司今日宣布，Mobilint已在其REGULUS边缘AI系统级芯片 (SoC) 中采用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU，这标志着Ceva NeuPro NPU系列产品首次实现量产部署。

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□孤波科技何为： 从AI“痛点”里重建半导体工程底座
□从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
□从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
□大模型走向现场，边缘AI开始算落地账
□NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
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设备材料

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中科飞测：第2000台集成电路质量控制设备正式出机

综合报道 | 2026-11-02

近日，中科飞测第2000台集成电路质量控制设备正式出机并发往客户端。

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□盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
□中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
□果纳半导体湖州AMHS生产基地奠基
□源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
□工业AI走向规模化，先要跨过数据与应用关
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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