2026-02-13
三星电子官方宣布，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4，启动大规模生产。
2026-02-13
华邦电子宣布将于今年投资421亿元新台币，全面扩增其存储器定制化DRAM、NOR Flash与SLC NAND三大产品线产能。
2026-02-13
台积电董事会批准了一项规模达449.62亿美元的投资计划，将用于新建晶圆厂及升级现有产能。
2026-02-13
总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。
2026-02-13
Mistral AI宣布将投资12亿欧元在瑞典新建数据中心，计划于2027年在瑞典投入使用。
2026-02-13
HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。
2026-02-12
思科CEO表示，目前预计人工智能订单将超过50亿美元，并在2026财年从超大规模企业中确认超过30亿美元的人工智能基础设施收入。
2026-02-12
该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。
2026-02-13
知情人士透露，Stellantis正探索退出合资企业的途径，但尚未作出最终决定，相关情况仍可能发生变化。
2026-02-13
项目总投资约11.53亿元，占地面积约10万平方米，建筑面积约5.7万平方米，具备明显的工程化与体系化特征。
2026-02-13
根据协议，时代智能将提供其磐石底盘系列化产品与技术，地平线则将贡献其全场景辅助驾驶产品以及解决方案等汽车智能化核心能力。
2026-02-12
岚图汽车港股上市取得香港联交所原则性同意，标志着岚图已完成港股上市的全部前置监管审批流程，上市确定性全面落地。
2026-02-13
项目工程内容包括建设一座装机容量为300MWac/459.27MWp的光伏电站及配套275kV升压站和输电线路的设计、采购、施工、调试及完工服务等EPC总承包工作。
2026-02-13
该项目总装机容量100兆瓦，占地面积约4500亩，配套建设一座220千伏升压站及8.7公里外送线路。
2026-02-12
项目建设规模为交流侧112兆瓦，直流侧装机容量为150兆瓦，采用4回35千伏电压等级接入光伏升压站的35千伏配电系统。
2026-02-12
本期工程包括：扩建750千伏变电站区域，扩建1台2100兆伏安主变压器，新建2回330千伏出线间隔；同时新建2回330千伏送出输电线路。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
雷娜科技 | 2025-12-29
浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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